富士康退出芯片合资厂，莫迪「印度制造」梦碎

7月11日，富士康和印度造芯再次受到热议。

鸿海精密工业股份有限公司（鸿海，2317.TW）的母公司富士康于7月10日晚间发布了与Vedanta集团的“分手”公告。公告中表示，过去一年多来，鸿海与Vedanta集团一同致力于在印度实现共同的半导体理念，这段合作经验取得了丰硕的成果，为双方未来奠定了坚实的基础。为了探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海决定不再参与合资公司的运作。

鸿海明确表示，合资公司将完全归Vedanta集团100%所有，鸿海与合资公司的法人关系已经解除。鸿海已正式通知Vedanta集团，要求从合资公司中移除鸿海的名称，以避免对双方利益相关者造成混淆。Vedanta集团也发表了声明，确认其旗下的控股公司已接管与鸿海合资成立的公司的所有权。

鸿海在公告中表示，将继续全力支持印度政府的“印度制造”愿景，并在当地建立更多元化且符合利益相关者需求的合作伙伴关系。鸿海对印度半导体发展方向依然充满信心。

然而，官宣合作不到两年，富士康决定不再推进与Vedanta集团的半导体合资企业，原因何在？

01 富士康退出印度195亿美元半导体项目

近年来，印度雄心勃勃，将目光瞄准了蓬勃发展的半导体行业。作为其“印度制造”大策略的一部分，印度在2021年成立了“印度半导体计划”（India Semiconductor Mission，ISM）机构，旨在构建一个充满活力的半导体和显示器生态系统，将印度打造成全球电子制造和设计的中心。

在这个背景下，鸿海集团抛出了“橄榄枝”。根据鸿海集团官网的信息，他们于2022年2月14日与印度Vedanta集团签署了一份合作备忘录，计划共同投资成立一家合资公司，在印度进行半导体制造，这项合资项目也符合建立印度本土半导体制造生态系统的愿景。

根据双方签署的合作备忘录，Vedanta将持有合资公司的主要股权，而鸿海则持有少部分股权。在去年9月，两家公司签署了一项协议，计划投资195亿美元建立半导体和显示器生产线，而古吉拉特邦被选为工厂的设立地点。

然而，官宣合作不到两年，富士康决定不再推进与Vedanta集团的半导体合资企业，原因何在？

其实，根据上述公告，鸿海并没有具体说明退出合资企业的原因，只是用了“为探索更多元的发展机会”的措辞。然而，据路透社援引知情人士的消息，鸿海之所以退出是因为对印度政府延迟批准激励措施表示不满。

根据台湾媒体的报道，合资公司由于缺乏技术合作伙伴，导致项目进展缓慢。此外，印度政府要求重新提交奖励和补助申请，符合新的评估条件。早些时候，有知情人士表示，鸿海不会再以合资公司的名义提出半导体生产计划和奖励申请，但Vedanta集团不久后告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。Vedanta集团因发布与鸿海相关的半导体制造计划的误导性信息，被印度证券交易委员会（SEBI）处以300万卢比（约合人民币26.5万元）的罚款。

02 “印度制造”梦想接连受挫

在2021年印度半导体计划下，除了富士康，印度还吸引了新加坡的IGSS公司以及与Tower半导体合作的ISMC财团。然而，除了富士康退出合资公司外，其他两家公司在印度的进展也遇到了困难。

根据路透社5月31日的报道，鸿海和Vedanta的合资公司在印度本土的芯片制造计划进展缓慢。此外，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施的计划也陷入停滞。

报道指出，去年，印度的一项价值100亿美元的激励计划收到了三个建厂申请。其中包括鸿海-Vedanta合资公司、跨国财团ISMC公司（该财团将塔尔半导体公司视为技术伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

据消息人士透露，ISMC公司的30亿美元芯片厂计划目前被搁置，因为塔尔公司在去年以54亿美元被英特尔收购后，受到监管审查，无法继续签署具有约束力的协议。收购交易仍在等待监管机构的批准。

印度政府一直致力于吸引国际企业投资并推动芯片制造业的发展，富士康的退出的确对印度的芯片制造蓝图带来了一定的挫折。然而，印度政府表示，尽管合资企业解散了，但他们仍将继续推进芯片制造计划，坚定地推动该领域的发展。

印度科技部的一位官员在社交平台上表示，合资企业的解散不会影响该国的芯片制造计划。Vedanta方面透露，他们已获得一家知名芯片制造商的许可，可以使用该技术制造更大、更成熟的芯片。

据印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模在2020年约为150亿美元，预计到2026年将达到约630亿美元。面对市场的迅速扩大，印度希望能够掌握生产能力，以满足自身的发展需求。然而，与高需求形成鲜明对比的是印度落后的芯片生产能力。长期以来，印度在芯片生产方面一直处于落后地位，除了芯片设计外，几乎没有半导体产业的存在。尽管印度在芯片设计领域具有国际影响力，许多设计精英为西方企业提供服务，但印度缺乏自己的芯片制造工厂以及相关领域的知识产权。

但是，合资企业从一开始就面临着一个主要障碍，即两家公司在半导体领域都是新手，"两位玩家都是新手，他们之前没有制造过芯片"。Counterpoint Research的研究副总裁Neil Sha认为，印度的激励计划应该重点关注那些知名且经验丰富的半导体企业。

在莫迪于6月访美期间，与美国芯片存储企业美光达成了一项投资协议。根据该协议，美光将投资8.25亿美元，在印度建设*组装和测试工厂，并计划在2024年底开始运营。此外，芯片设备制造商AMAT也将投资4亿美元，在印度建立工程中心。

根据美光的说法，总投资将达到27.5亿美元，其中包括印度政府和古吉拉特邦政府的财政支持。这意味着印度政府在这一领域的投入较大。为了吸引企业继续投资，印度可能需要升级基础设施并改善营商环境。然而，保护主义在软件技术领域的抬头可能会让外国公司犹豫不前。

03 进军印度任重道远

目前，全球制造业产业链正迎来一波转移潮，以规避过度依赖单一制造基地所带来的风险。根据Counterpoint的报告，作为全球*的EMS供应商，富士康计划在未来的5至10年内将30%的产能转移到印度、越南和巴西等地，以实现产业链的多元化。

然而，进军印度市场并非易事。印度的基础设施、物流和上下游产业链等方面存在诸多限制，这些因素成为制约“印度制造”发展的难题，也使得许多制造企业在这一过程中遇到阻碍。印度的生产效率远低于中国工厂，上游产业链也亟需改善，这使得印度难以在短期内取代中国成为全球最重要的制造中心。此外，投资印度的制造业还面临着一系列合法合规问题，这对制造公司在当地市场的发展产生了影响。

尤其对于一些终端品牌来说，在印度市场上受到的打击较多。以小米为例，该公司在2022年5月被印度执法机构指控以假冒支付版权费的方式非法向外国实体转账。根据相关规定，印度当局已经扣押了小米集团在印度本地银行账户上的555.127亿印度卢比（约48.06亿元人民币）。今年6月，印度执法机构发布了一项通知，宣布这部分资金将被正式没收。

虽然印度在智能制造方面可能更欢迎产业链上的领军企业，但建设一个完整的产业生态系统面临着巨大的挑战。近年来，地域化的芯片制造已经成为一种趋势，然而，无论是从技术、成本还是人才方面，都需要克服重重困难。因此，虽然许多企业被吸引到印度寻求商机，但实现在印度的制造目标仍然任重道远。

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