168亿，世界隐形冠军

今天，又一个打破纪录的IPO出现——华虹半导体（以下简称华虹），登陆科创板后，市值突破920亿元。

该公司募资约212.03亿元，打破了今年A股募资金额纪录，同时也是科创板第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。

仔细研究发现，这还是一支妥妥的“中国芯片”力量。华虹来自上海张江（被誉为中国硅谷），背后股东是上海国资委，持股51.59%。

它预示着一个现象：在芯片的某些“专精特新”领域，国内企业已经拿到数个“隐形冠军”。

招股书显示，华虹成立于2005年，是一家特色工艺晶圆代工企业——晶圆是半导体芯片的基础材料。

公司的主要产品包含功率器件、嵌入式非易失性存储器，两大产品去年合计收入约104亿元，占总收入比例约62.59%。

2022年，华虹总收入约168亿。

从总体竞争格局看，在晶圆代工赛道，华虹排名世界第六，前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。

而在细分领域，华虹已拿到多个“隐形冠军”。

*个隐形冠军来自“智能卡芯片”。

据 TrendForce 数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹是全球*的智能卡IC制造代工企业。

顾名思义，“嵌入式非易失性存储器”是一种嵌入在芯片里的存储器，很多设备都会用到，比如智能手机、平板电脑、汽车电子、智能卡等。

而华虹制造的芯片，主要应用在智能卡上，比如银行卡、公交卡、手机SIM卡等——在这个细分赛道，它的市场份额*。

第二个隐形冠军来自“功率器件”。

它是一个调节电能的器件。以笔记本为例，功率器件可以监测电池电量，并自动调整供电策略，延长电池寿命。

据 TrendForce 数据，在功率器件领域，华虹是全球产能*的代工企业。

据招股书，华虹的功率器件主要包含3种：

1、200V以下产品应用：计算机、手机、小家电等；2、200V-900V产品应用：快充、LED照明、服务器电源、充电桩等；3、新能源汽车、光伏发电、风能发电等。

当然，华虹目前的几项“隐形冠军”更多还是依赖于数量，未来依然有几大努力方向。

首先从代工工艺上看，全球代工技术已经实现5nm（纳米）及以下，比如台积电。而联华电子、格罗方德等已经推进至14nm及以下。

但华虹目前尚处于55nm的成熟制程范围。

这意味着，一些新型芯片出现后，华虹可能错失潜在市场。

比如5nm芯片已经产生新应用场景，包含人工智能芯片、自动驾驶汽车芯片等。

2022年，IBM研究院曾推出一款AI处理器，名叫“人工智能单元”，采用的便是5nm工艺。

而14nm芯片已经应用到更广泛领域，比如智能手机。

早在2020年，荣耀Play4T系列发布，搭载的麒麟710A处理器便是14nm工艺代工。

从全球技术节点看，14nm工艺的攻破发生在2015年前后，推动者是三星，代表性产品是iPhone 6S的A9处理器。

2019年四季度，中芯国际量产14nm芯片。

对比而言，从代工工艺核心技术看，华虹暂且落后对手8年。

当然，华虹的战略定位比较独特，聚焦于“特色IC+功率器件”，与主流芯片（如CPU）相比，代工工艺的要求略低

从复合增长率看，这2个赛道与全球芯片整体持平。

根据 IC Insights 的统计，2018 年至 2021 年，全球智能卡芯片市场规模由 24 亿美元增长至 28 亿美元，年均复合增长率 5.27%。

根据 Yole 的统计，2020 年全球功率器件市场规模约为175 亿美元，预计 2026 年将增长至 262 亿美元，年平均复合增长率为 6.96%。

据美国半导体协会数据，全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长到2022年的5740亿美元，年复合增长率约6.67%。

即便如此，新工艺的迭代也迫在眉睫。

据华虹招股书，随着汽车电子、工业控制、新能源等新需求出现，相关产品已经显现升级迭代的需求。

技术创新，永不止步。

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