「共模半导体」完成近亿元A轮融资，顺融资本领投

投资界（ID：pedaily2012）8月16日消息， 近日，共模半导体完成了近亿元的 A轮融资。本轮融资由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦市场是泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场，这些行业的特点是强国产化需求、高成长的领域，亦是国家大力支持的解决自主可控的重点领域，也是市场发展的成长热点。共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。已经在众多行业头部客户实现批量供货，涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业。

元禾控股曾于2022年领投共模半导体Pre-A轮融资，并持续为企业提供资本支持。在企业服务方面，投后服务团队协助共模梳理商业计划书、探讨意向投资机构画像并精准对接包括湖杉资本等在内多家知名半导体领域投资机构，同时也在行业沙龙组织、上市公司对接、价值传播等方面帮助企业发展壮大。

共模半导体CEO何捷表示：“非常感谢新老股东对公司战略的认可及支持，公司在创立时就规划了三个阶段的发展战略：第一阶段是高性能模拟芯片的国产化替代，第二阶段是结合自身技术优势为客户开发半定制化的产品，第三阶段是通过持续技术创新为行业客户开发全定制的产品。目前已初步实现第一阶段目标，开始迈入第二阶段。此轮融资后，共模将通过创新技术深耕工业、汽车、医疗和新能源市场，客户带来持续的价值，引进更多的行业一流人才，并进一步完善公司体系的建设。”

未来，共模半导体将持续探索高可靠性、高精度、高性能模拟芯片等技术领域，推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖，并延续在高性能模拟芯片领域的优势，将共模打造为中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商。