经纬创投、倍特基金领投,「奕成科技」完成超10亿元B轮融资

投资界（ID：pedaily2012）8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）完成超10亿元人民币B轮融资，由经纬创投、倍特基金领投，建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的迅速完成进一步验证了奕成科技在板级高密封测领域的技术实力和市场潜力，多位新老股东的注入也将为公司带来更多战略资源与合作机会。本轮融资完成后，奕成科技将继续夯实技术实力，加快客户验证及产能提升。

在后摩尔时代，随着电子系统对性能提升的要求及功能的复杂化，集成电路效率的提升不仅仅依靠缩小晶体管特征尺寸，基于先进封测的系统集成已成为行业确定的发展方向之一。先进封测技术可将相同或不同制程、功能的芯粒通过Chiplet理念，进行系统级整合，从而实现更高集成度、更优异性能的电子系统，具备开发周期短、低成本、设计灵活性强等优势，是下一代系统级电子器件的重要技术基础。

据权威半导体咨询机构Yole数据显示，2022年先进封装市场规模约为443亿美元，预计到2028年将增长到786亿美元，年复合增长率高达10%。其中，板级高密封装吸收了现有晶圆级扇出型封装以及面板级大尺寸系统封装的双重优点，相较晶圆级封装能更好的提升产出效率，性能功耗比和性价比更高。

奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链孵化的重点企业之一。作为中国大陆板级高密封测技术领域的先行者，奕成科技的综合实力广受业界认可，填补了国内在该领域的空白。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队，其成熟的板级高密系统封测技术，利用510mmx 515mm载板，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到行业领先水准。经过持续研发创新，奕成科技已在板级先进封测环节实现全面IP布局，依托稳定的上下游供应链保障，自主打造了板级高密系统集成技术平台；通过联合战略客户进行协同研发及设备验证，持续优化技术平台能力。

坐落于成都高新西区的奕成科技系统封测工厂总投资约55亿人民币，一期项目于2023年4月投产，目前已进入客户认证及批量试产阶段。与此同时，作为板级封装标准委员会（SEMI Standard Committee）主要成员之一，奕成科技也在积极参与行业标准的制定，助力板级封装产业生态进一步完善。

奕成科技董事长李超良表示：“下一步，奕成科技将持续以创新驱动发展，不断优化产品研发能力，与产业链上下游协同创新，助力我国半导体封测产业进一步强化国际竞争力。”

本轮领投方经纬创投董事总经理张超表示：“奕成科技作为中国大陆FOPLP先行者，持续推动中国半导体本土产业链技术创新，并率先投产，令我们倍感振奋！在后摩尔时代的背景下，板级高密封测路线因其高精度、低成本、高产出的优势存在巨大发展机遇。公司前瞻性的全球视野、深厚的板级高密技术积累、高效的重资产运营能力都给我们留下了深刻的印象。经纬创投非常荣幸能与奕成科技携手并进，以科技力量促产业发展，为推动我国半导体封测行业高质量发展做出积极贡献。”