投资界（ID：pedaily2012）9月28日消息，星思半导体完成中电系基金产业轮融资，双方将在通信和信创等关键领域形成合力，提供完全自主可控的通信解决方案。本轮融资所筹措资金，将用于技术研发和芯片商用量产的投入，加快公司战略布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。
上海星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发，产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入（FWA）、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。
继2022年底成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810，功能和性能测试的关键指标表现优异，开始商用出货；星思半导体在2023年初推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810，并紧密配合卫星产业链上下游，深度参与低轨宽带卫星互联网建设，做出了积极贡献。
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