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半导体设备公司「稷以科技」完成数亿元战略融资

稷以科技成立于2015年,是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司,为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案,主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。
2023-10-10 13:20 · 投资界讯

投资界(ID:pedaily2012)10月10日消息,上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)近日宣布完成数亿元战略融资,本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资,华泰联合证券担任独家财务顾问。此前,稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

稷以科技成立于2015年,是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司,为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案,主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备,核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。

稷以科技核心团队成员均来自国内外半导体行业领军公司,拥有深厚的行业积淀,在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。目前,公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业,且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业,获得了大量订单,打破了海外厂商垄断的局面。

稷以科技董事长杨平表示,稷以科技成立以来,团队始终坚持稳扎稳打,已经在诸多细分产品领域取得了头部客户的认可。本次融资能得到业内知名产业和财务投资机构的投资,是对稷以科技产品、技术、市场等各方面能力的充分认可。此次融资后,稷以科技将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入。未来稷以科技也将持续致力于半导体设备的研发,力争成为半导体设备行业的龙头企业。

拓荆科技投资负责人徐鼎表示,稷以科技是国内非常有特色的半导体设备供应商,与拓荆科技的产品线有较强的协同作用,此次拓荆科技的投资将进一步促进双方的协同发展,期待双方未来能够在供应链、市场拓展等领域全方位深化合作,我们坚定看好并持续支持公司未来的发展。

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