晟联科完成超亿元人民币B轮融资，元禾璞华领投

投资界（ID：pedaily2012）11月13日消息，全球领先的高速互联IP公司晟联科（上海）技术有限公司（下称“晟联科”）完成超亿元人民币B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立以来，公司一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品，凭借着20多项中、美专利，构筑了完善的技术壁垒。公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货，累计超过1亿条通道，客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。

晟联科为客户提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。IP产品支持交换机芯片、光模块oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能（AI）、通信设备、5G和自动驾驶领域等。在数据中心领域，随着数字化转型，5G和边缘计算，数据中心工作负载转移到人工智能和机器学习，云基础设施支出(IaaS)从2020年的600亿美元增长到2022年的1160亿美元。在汽车半导体市场中，随着新能源汽车电动化、智能化和自动驾驶的崛起，预计2026年全球市场规模将达到676亿美元，2019–2026年CAGR达7%。根据IPnest，由前4大接口IP（PCIe、DDR、以太网和D2D）组成的市场预计在2022年至2026年的CAGR为27%。如果只考虑高端，High-End（HE）前4大接口的全球CAGR将达到75%，从2021年的3.7亿美元增长至2026年的21.15亿美元。

东久新宜资本表示：ChatGPT和AIGC火爆的需求带动了数据中心网络从100G向400G乃至800G进行更迭，传统的互连IP供应商已经无法满足高端协议的需求。晟联科团队拥有超过25年的研发和业务开发经验，通过自主研发和技术创新，将持续助力中国人工智能产业发展。