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晶圆抛光材料国产替代势不可当,毅达资本完成芯秦微A+轮投资

近年来,随着我国晶圆厂不断扩产,晶圆制造工艺不断提高,对CMP材料的需求也与日俱增。然而,CMP材料市场长期被美日企业垄断。作为全球半导体材料需求最大的市场,我国CMP材料的自给率仅17%,国产替代仍有很长的路要走。
2023-11-15 14:07 · 投资界综合

近日,毅达资本完成对浙江芯秦微电子科技有限公司(以下简称“芯秦微”)的A+轮投资。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

芯秦微专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司拥有多项核心专利技术,在产品开发、技术应用方面具有丰富的行业经验和较强的创新能力。公司主要产品包括化学机械抛光液(用于硅、碳化硅等衬底,集成电路和先进封装)和功能性电子化学品(用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品)。目前,芯秦微客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。

化学机械抛光(CMP)是当今最主流的晶圆抛光技术,能够降低晶圆表面的粗糙度,去除晶圆表面多余物,使晶圆有效地进行下一道加工程序。其中,化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光过程中,晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求,选择符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等指标要求的抛光液,来提高抛光效率和产品良率。为达到上述目的,化学机械抛光液供需双方需紧密配合,投入大量研发成本,调试符合晶圆厂物理化学性能及抛光性能要求的抛光液。

近年来,随着我国晶圆厂不断扩产,晶圆制造工艺不断提高,对CMP材料的需求也与日俱增。然而,CMP材料市场长期被美日企业垄断。作为全球半导体材料需求*的市场,我国CMP材料的自给率仅17%,国产替代仍有很长的路要走。

毅达资本认为,化学机械抛光(CMP)技术是集成电路(芯片)制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。在CMP抛光技术的所有核心耗材中,抛光液的市场份额占比达49%,但市场主要被外资企业控制,随着国产替代进程加快,国内抛光液企业有望迎来快速发展的机遇。我们期待,芯秦微能够抢抓国产化机遇,充分发挥团队优势和产业化能力,加强技术研发,提升产品竞争力,推动产品加快导入客户,未来实现更多的突破。

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