晶圆抛光材料国产替代势不可当，毅达资本完成芯秦微A+轮投资

近日，毅达资本完成对浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称“芯秦微”）的A+轮投资。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

芯秦微专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司拥有多项核心专利技术，在产品开发、技术应用方面具有丰富的行业经验和较强的创新能力。公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。目前，芯秦微客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。

化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，能够降低晶圆表面的粗糙度，去除晶圆表面多余物，使晶圆有效地进行下一道加工程序。其中，化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。为达到上述目的，化学机械抛光液供需双方需紧密配合，投入大量研发成本，调试符合晶圆厂物理化学性能及抛光性能要求的抛光液。

近年来，随着我国晶圆厂不断扩产，晶圆制造工艺不断提高，对CMP材料的需求也与日俱增。然而，CMP材料市场长期被美日企业垄断。作为全球半导体材料需求*的市场，我国CMP材料的自给率仅17%，国产替代仍有很长的路要走。

毅达资本认为，化学机械抛光（CMP）技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。在CMP抛光技术的所有核心耗材中，抛光液的市场份额占比达49%，但市场主要被外资企业控制，随着国产替代进程加快，国内抛光液企业有望迎来快速发展的机遇。我们期待，芯秦微能够抢抓国产化机遇，充分发挥团队优势和产业化能力，加强技术研发，提升产品竞争力，推动产品加快导入客户，未来实现更多的突破。