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和利资本新基金首关募集12亿

未来正遍布着无数机遇,在ChatGPT的浪潮下,AI迎来大爆发,AI等算力芯片为核心的硬件基础设施将进入高速成长期;智能汽车作为下一个智能终端的核心和半导体载体,投资空间充满想象。
2023-12-12 08:50 · 投资界 和利资本

近日,和利资本新一期基金完成12亿人民币首轮关账。除了超半数的老LP继续支持外,也新增扬州、长沙等地方国资。截至目前,新一期基金已完成3个项目投决,其中2个项目正在交割中。

“背靠中国台湾深厚半导体产业资源,立足国内半导体市场,引进全球领先技术,投早、投精、投前沿技术,提升国内半导体竞争力。”秉持着这样的投资逻辑,和利资本先后从中国台湾引进全球领先第三代半导体外延及代工团队落户国内,被投公司已从2022年开始量产并实现业绩逐年翻倍;引进瑞士明星类脑芯片团队迁回国内,至今公司已完成产品在多个领域应用落地 ;从美国MIT引进全球光电混合计算领军企业,公司已实现多款产品的商业落地应用并开发出首个用于特定人工智能(AI)工作负载的片上光网络处理器 ;协助哈佛博士回国创业,提出独有的GNSS卫星信号处理方法,在功耗、精度和算法框架方面相对传统产品实现指数级的突破。

截至2023年4月上期基金投资期结束,和利资本已完成投资半导体项目35个,其中估值超10亿美金的独角兽项目3家、国家高新技术企业15家、专精特新企业8家、瞪羚企业5家;四年时间实现IRR 42%,MOIC超2.4倍。国内AI芯片第一股寒武纪于2020年6月登陆科创板,创下千亿市值记录,目前部分项目完成退出,退出部分IRR超80%。

和利的打法在这个时代可能真正体现了精耕细作——作为超过80%项目的领投方,利用自身的专业度和产业资源对项目做尽量精准的判断并深度参与、赋能投后。

和利资本创始管理合伙人孔令国至今从业已超过20年,出身于曾经亚洲最大的半导体股权投资基金,见证了台积电、联电、联发科、京元电等知名半导体公司的变迁,也亲身参与了海尔集成电路、无锡尚德、常州瑞声科技、展讯、寒武纪的早期投资;执行合伙人张飚是20世纪初斯坦福毕业的高材生,也是连续成功的半导体创业者—— SMARTASIC Inc. 创始人,公司成立两年便成功上市,曾创下全球IC设计公司最快上市记录;华亚微电子创始人,带领团队将公司打造为世界级数字视频影像芯片设计服务提供商并一度跃居国内视频IC设计领域第一名;合伙人汤治华曾任职全球TOP2芯片设计服务公司Alchip,并于美国硅谷从事高科技产业投资数年;合伙人曾国益在加入和利之前的25年里就职全球最大的晶圆厂台积电。

四位合伙人平均从业年龄超过25年,大半生都在半导体领域,从项目sourcing、技术的判断力、尽调信息的reference check到投后产业资源的链接,都给予被投企业多方位的协助。

“在台湾地区连买菜的大妈都知道台积电现在的工艺到几纳米了,我们在那里出生长大耳濡目染,很多师兄弟也在这个行业里浸润几十年。有时候一些项目实际情况怎样,可能打几通电话就能了解个七八成。这几年大陆半导体发展如火如荼,项目团队鱼龙混杂,对不了解行业情况的人来说很难判断,很多地方政府和同行及我们的LP都会私下来找我们问项目的看法。“孔令国表示,“项目方也常常找我们协助招聘人才,找厂长,找CEO、CFO等,我们也都很乐意帮忙,这是和利能提供的价值。”

曾亲身创立过两家半导体公司,和利资本执行合伙人张飚表示,通常半导体公司发展需经过三个阶段:第一阶段核心是把产品开发出来,重点关注开发流程是否合理,团队是否堪用。第二阶段市场营销,这一时期重点关注如何搭建FAE(Field Application Engineer) 团队 、搭建生态等。到了第三阶段控制成本很重要,涉及到整个半导体供应链。所以不同的发展阶段,企业遇到的问题是完全不一样的。“作为投资人,我们永远不可能比项目方懂得更多,但是我们接触的更宽 ,所以一些行业共性的东西是可以拿来交流的,我们投的一些公司创业者还很年轻,可能还没经历过完整的半导体周期,有时候这方面我们能帮他们先看到一些问题,这样就能提高成功的概率, 哪怕只有10%-20 %, 也是提高赢的概率。”

过去几年国内半导体一路走高,同一领域涌现多家创业公司,许多以前不是这个产业的投资机构也纷纷下场,市场曾一度热火朝天,直到2022年初渐渐才有冷却的迹象。

对专业的投资人来说,如此一幕有了别样的解读。

“当同一领域涌进多家创业公司,容易造成人才及资源的过度抢占,人员工资虚高、公司成本急剧上升等现象。有些公司可能本身产品竞争力有限,但因为拿了很多投资人的钱,想走先进工艺来打败对手,这种行业的恶性竞争浪费资源,不利而短视。”张飚表示,一家芯片公司的内功是PPA(Power、Performance、 Area),是在同一个工艺节点下,是否能把成本、功耗做到比别人低,产品性能更高,这才是本质的竞争力。

张飚感叹,“现在国内的半导体创业环境比20年前好太多,至少客户愿意试用你的产品,协助产品更新迭代,这是前所未有的机会。在上行时期抓紧融资,下行时期修炼内功,调整团队,专注提升产品性能,等下一个春天来的时候大放异彩。”

下行周期的投资机构募资也并不容易,在经历过项目暴雷、行业遇冷、一级市场低迷等状况过后,LP们更加谨慎而观望。“我们这期基金有一半是老LP复投,一方面是因为之前管理的基金为LP们提供了不菲的回报,另一方面也是多年合作积累的信任,比如我们对项目的专业判断,上海科创母基金在这一期基金还加倍了对我们的投资额度。我们幸运地遇上了这个时代,如果说真的做对了什么,那么一方面是保持专注度,另一方面是能够尽量与LP们实现良性互动,实现互利共赢。”孔令国总结。

未来正遍布着无数机遇,在ChatGPT的浪潮下,AI迎来大爆发,AI等算力芯片为核心的硬件基础设施将进入高速成长期;智能汽车作为下一个智能终端的核心和半导体载体,投资空间充满想象;新兴应用元宇宙、AR、VR等也为半导体产业链的各细分领域如工业设计软件、芯片封装测试等,提出更高技术需求和创新机会。

“在过去几年,半导体产业一路从高歌猛进到理性调整,仍有一部分LP们展现了对产业的充分认知,不人云亦云。我们坚定看好中国半导体未来十年的发展。”孔令国表示,“非常感激所有投资人对和利的信任,冬天不会太长,和利愿意与大家奔赴即将到来的春天。”

本文来源投资界,作者:和利资本,原文:https://news.pedaily.cn/202312/526881.shtml

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