1月25日，以培育“芯”生态，探索苏州样本为主题的2023年度集成电路产业投资复盘与展望研讨会活动在苏州举办，70余位省内外创投机构、高成长企业代表齐聚，共话苏州集成电路产业发展“芯”方向。
以下为研讨实录：
张斌：很荣幸作为今天圆桌的主持，也很高兴看到有这么多的朋友来参加我们这场的活动，说明大家对于这个行业或者对于苏州工业园区还是非常关心的。先请几位嘉宾介绍一下自己和自己的机构。
张思申：我叫张思申，来自于中科创星。中科创星2013年成立于西安，有着中科院西安光机所背景，最早做科技成果转化，也是国内最早提出“硬科技”这个概念的机构，所以我们重点投硬科技的早期项目。目前管理规模一百亿左右，在苏州工业园也有一支基金。投的项目今年统计到了470个，其中集成电路或者芯片相关的有接近200家。因为我们定位早期，所以在这里面是早期为主，早期占70%。我们投资的偏好，既然是硬科技，就要掌握核心技术，并且有一定的稀缺性，能解决行业或者国家需要的问题。苏州是我们这类项目的聚集地，所以我们从来不担心苏州的返投，往往是超出更多，希望未来在苏州有更多的合作。
林陶庆：我叫林陶庆，是永鑫方舟投资负责人，永鑫方舟是苏州一家地方 的投资机构，成立时间不是很长，2016年*支基金成立到现在，现 在管理规模达到25亿，一共投了77个项目，其中有39个项目都是跟集成电路直接相关。我们是一家深耕苏州、深耕园区的机构，在园区大概投了 大概8亿，28个项目，在园区投了一些明星项目如东微、纳芯微成功上市了。我个人认为，在苏州这个沃土上，作为地方机构的代表，集成电路这个方向依然是我们的重点方向，未来还是要努力投出更好的项目，为苏州，为园区作出更多的贡献。
许前高：大家好，我叫许前高，来自方广资本。方广资本成立于2012年，是一家专注于电子信息产业上下游科技创新企业投资的风险投资基金。方广资本成立到现在，管理了四支人民币基金和一支美元基金。方广和苏州的渊源也非常深，获得了元禾辰坤、苏州基金、中新集团等苏州LP的持续投资。方广资本目前投资了一百多家科技企业，主要关注半导体、机器人等先进制造、软件还有智能汽车等方向，其中半导体是我们持续关注的投资方向。
王智：我是来自韦豪创芯的王智，我们这个平台是2020年成立的，韦尔股份是我们的基石股东，到目前为止我们在管的认缴规模是260亿，至今已经投了接近70亿，投了70个项目。我们的投资范围很明确，就是半导体，当时我们叫做泛半导体，泛半导体是考虑到有些下游终端，包括一些带视觉的器械等等。投的范围也比较广，FAB、封测、材料、设计等。另外，外界给了我们一个CVC的定位，当然同时我们也有帮助地方招商引资，因为我们的基金中有相当比例LP来自地方国资，这几年我们也在不断的优化，如何实现帮地方政府招商落地，解决集团的产业布局，以及管理公司如何去挣钱，这几方面做一个平衡。
新形势下集成电路领域是不是还存在持续性的投资机会？
张斌：*个问题：进入2024年，大家看资本市场的走势，应该还是觉得有很大的压力，我们投资标的的选择包括估值是不是要有新的变化或者调整。我想问的是，在当下二级市场这样的情况，作为一级市场的投资人，大家认为集成电路领域是不是还存在持续性的投资机会？如果有，你们认为你们看的重点的方向可能会是什么。
王智：这个问题我上周一在广州产投交流的时候他们也问了类似的问题。我觉得整个中国的半导体行业仍然有很强的持续的投资价值，这是我的结论。*方面，我们整个的国产替代虽然取得了很大的进展，但实际上在多个环节还是有不少本土化的空白，所以能做的东西很多。第二整个社会的含硅量在持续的提升，AIGC上来以后，我们应该看到它解决了一个根本的问题，就是人在减少，工程师在减少，所以一定要通过机器去解决这个矛盾的问题。解决它的问题，那底层还是要靠半导体、芯片、集成电路，支撑上层的软件，所以这个是没有问题的。
投资的机会是一定存在的，但是我觉得投资的方式可能要根据不同的阶段做调整，包括现在二级市场的情况，其实它也反映了，我看证监会的说法，叫做减量增质，这个可能是解决多个行业共有的问题。包括前几年投资的项目，投的项目非常多，但是质量可能是参差不齐的。不管是从资本市场的承接能力，还是半导体硬科技本身行业的规律来说，它一定是不需要大量的企业的，最后一定会在大的节点形成集中化的头部的能力，才能体现大规模效应和规模效应。
我去年在苏州十月份参加也是元禾做的一场论坛，那时候我的观点就说现在进入到资产处置的时代，从直投的时代进入到资产处置。有一部分企业天然的会消亡，它们是建立在泡沫上的，不可持续。有一部分头部的企业它会活的更好，中间还有一部分企业怎么办？它一定需要做整合，这个整合可能需要通过各方的力量一起来推，包括监管政策的调整，包括我们这些投资人去和企业之间沟通，包括地方国资在出资或者引导方面一起来推动这件事情的发展。
我相信今年下半年应该会有明显看到很多的项目出来，现在已经看到一些案例，但是我相信下半年会比较明显。
许前高：我赞成刚才王总讲的，半导体产业仍然有大的发展机会。现在看中国半导体产业的发展，跟十年、二十年前相比已经不可同日而语。我们总结下来，半导体产业发展需要四个核心要素：一是人才，二是资本，三是市场，四是产业链，这四个要素中国现在都具备。总体来讲，集成电路的业务本质，是应用工程化的技术去满足不断变化的客户需求；所以国内以新能源汽车、消费电子、光伏储能等为代表的下游优势产业在不断的发展，以及以智能电网、高铁等为代表的*行业牵引，未来肯定有很多新的机会涌现出来。
但是机会出来之后，大致满足“二八原则”，很多可能是上市公司更具优势，留给初创企业的机会在哪里，这是我们更关注的问题。在今天这个时间点再去看投资，我们关注两类机会，一个是技术门槛、业务门槛特别高的；另一种是满足下游产业新需求、新变化。这是我们的想法，谢谢。
林陶庆：我非常赞同前面两位大咖的说法，集成电路这个方向未来还有五到十年甚至更长时间的发展。为什么这样坚持认为呢?因为我之前的工作经历，前面是在消费电子做了十年的研发，后面机缘巧合转到投资做了七年。经历过消费电子从2G、3G到5G，我认为现在这个阶段是眼前能看得到的，一个是汽车行业，一个是AIGC这个产业，有很多新的变化，就有很多新的机会。我们去年投了21个新增项目，有11个都是跟集成电路直接相关的，所以我们还是重仓在这赛道。这些项目中有7个都是跟汽车有直接关系的，所以我们也是在“芯”跟“车”的结合方向看一些东西。未来我们可能还是会坚持，因为现在新能源汽车销量到一千万辆了，到这个量级，几万亿级别的产值的赛道。所以我们还是会坚持在这个方向做多一些投资。
张思申：在值不值得投资上大家所见略同，中国集成电路跟国际的差距，有人说缩小了，有人说扩大了，这都是从不同角度的解读。在我看来可能从经济规模上缩小了，但是国产化率提高了，另外从技术上我觉得是扩大了，特别是先进工艺上，国外跑的更快。
另外一点，可能一百个幼儿园小朋友打不过一个成人，中国很多集成电路领域的状况就是这样，看着企业很多，但是每家企业的影响力、规模都很小，跟国际巨头相比差的很远。不同阶段有不同的投资机会，比如在国产替代这块，怎么样在这些小朋友里挑一个带头的，能够把这些放在一起，不管是收编公司还是收编人。
我们还关注一块，就是创新。中科创星因为来自于光电科研机构背景，所以光电是我们比较看重的部分，目前看来集成光子和集成光学会取得比较大的市场份额。我们说叫换个领域去发展，在原来集成电路的领域，中国一直追随着国际上的脚步，一直在很努力的追赶，并不容易，追赶的很艰辛。那能不能换一块中国的跟世界的差距没那么大，有机会齐头并进甚至是超越，所以我们在光子芯片这块，在创新上也在大力布局，特别是最近苹果发布的Vision Pro，光的消费终端越来越多。新能源汽车也是用了很多光的器件，包括雷达，一部分国产替代，希望中国的小企业怎么能联合或者团结起来，去做一个大的。
AIGC大算力背景下带动的集成电路投资新机会？
张斌：谢谢几位投资人的分享，也帮我们在座的包括我自己坚定了我们继续在这个行业里面从事的信心跟定力。大家讲的过程当中也提到，当下可能能看的相对来说比较确定的机会，包括车、AIGC，张总刚才提到的苹果的Vision Pro，AR/VR等等这里面的一些机会。智能汽车过去几年一直是一个非常热的话题，大家研究的比较多。AIGC也许是从ChatGPT开始，也是变成一个大家都特别关心的话题。从AIGC的角度，因为算力芯片其实它是一颗大芯片，现在英伟达一家独大，国内从各种技术路线或者角度尝试去做的公司也很多，融的钱也很多，想请教一下几位对这个方向的看法。我们现在的这些公司，有没有你们觉得能够跑出来跟英伟达PK一下的？
还有一个，做大芯片需要的钱也很多，有的估值已经非常高了，在这里面还有没有投资人现在想进去的一些可能性或者是机会？
张思申：这个话题比较热，大模型未来依托的算力。我相信需求会越来越多，最近连OPENAI都在抢英伟达的算力芯片，因为人工智能带来的算力需求从国内到国外都有。但是国内的差距目前越来越大，所以说追赶很难，但不是说不需要追赶。所以国内有很多初创企业在追，比较知名的有五六家在做的。但是他们的应用水平或者在国内的使用还是堪忧的，很多是ToG，政府支持的，当然这也是这类初创企业发展的必经之路了。从整体上来看国内还是鼓励的，所以动辄几十亿的资金投入，有些企业估值也很高了，有估值都到两百亿以上了，我们期望这些企业能够发展的更好。另外，我觉得短期内PK英伟达很难，因为它不仅是工艺、设计的竞争，它还有它的软件生态，它建立的CUDA生态包括用户的习惯，你短期内很难突破。除非像华为搞鸿蒙一样，换一套体系，在那个体系上去追赶可能还有可能。
在新投资里面，我们也在投边缘AI计算，未来的终端或者边缘要运行大模型。比如去年底比较火的人型机器人，智能大脑现在在机器人上去运行大模型，它支持的边缘的AI算力芯片这个是急需求。包括未来车载，相信这块还会有企业出来。新的智能终端带来的算力需求或者说边缘计算，比大模型支撑的这块我们觉得还是值得投资的。
另外我一直在提光计算，光计算现在还比较前沿，还没有怎么实用，但是我觉得这是值得期待的新方向，这块国内国外也都有企业，像之前投的曦智科技可能规模比较大，但是应用还没有怎么起来，也是我们从投资角度从资金上支持，希望它能够突破，对电上能够进行一些取代，甚至是超越。所以总体这个领域的需求比较大，我们也希望支持国内的几家企业能跑进来。
林陶庆：这个问题有点大，我跟我们小伙伴其实也讨论过这个问题，我们的结论是跟大模型相关、大芯片相关的一概不投，因为我们 没有那么多钱去投。所以我们会投一些跟基础设施相关的，比如散热类的技术，还有高速互联的芯片、高速互联的测试技术。
另外我觉得新的技术要有新的载体，看得见摸得着的可能就是汽车，所以在这个领域，就是跟算力有关的或者是智能驾驶ADAS相关的我们投了一些。不过在这个方向需要烧很多钱的方向我们肯定是不碰的。这可能也是我们小机构的生存之道吧。
许前高：前些年人工智能芯片发展也几起几落，也吸引了很多投资。我们可以从“科技三要素”视角去看。*个是公司自身有什么技术和产品创新。第二个是看下游的客户，有没有能力应用创新技术，以及有没有意愿去开放。第三个要看产业链准备度，比如AIGC大算力芯片，先进制程是一个制约因素。
现在讲AIGC，下游客户的需求毋庸置疑，因为中国有全球*的互联网企业。客户技术能力没问题。对于国内相关的芯片企业来讲，可能面临的一个问题是供应链。当然，AIGC用到的大芯片本身研发是很难的，这样的芯片又特别“软”，确实需要很多资本、需要很多优秀人才。
从方广资本的投资实践来看，在AIGC概念兴起之前，我们投资了一些AI芯片企业。考虑到基金规模，我们选择投边缘侧、端侧推理AI芯片，因为资金需求可控，同时国内有非常丰富的人工智能的应用场景，而且可以嫁接在英伟达的生态上面。
回到大模型，包括方广现在投的这些端侧、边缘侧AI芯片企业，现在已经接到一些客户需求，比如扫地机器人、无人机等客户已经应用大模型的需求，只不过它需要的大模型不是跑在千亿参数，而是压缩了的，几十亿或者百亿参数的模型。
如果谈替代英伟达的高端芯片，我相信假以时日国内一定能做出来，因为芯片最根本的还是以一定的工程能力去满足客户需求。目前国内不管是芯片设计还是生产制造，都在陆续取得关键突破。
王智：我们前几年GPU的几家公司也都看过，确实没有一个下手，商业逻辑上还是有一些不完全成立的地方。回到AIGC来说，英伟达的优势应该在目前为止创业公司是没有办法去竞争的。我们从全球来看，第二名是AMD，第三名是因特尔，但英伟达的东西并不仅仅是一个芯片，他里面包括三个东西，单芯片的计算能力，包含它的集群通信能力，NVLink，还有CUDA，它是一个系统级的竞争优势，而不是一个单点的竞争优势，所以我们觉得创业公司是没有办法的，它可能在某一个，缺货时我临时顶上去用一下可以，但是你没办法做到系统级，英伟达是经过了很多年积累的，中国*能够竞争的只有华为，华为的特点是它是一个系统厂商，麒麟9000S为什么能做出来？它是从系统级的角度解决最后的性能，而不是从单点去解决。所以我觉得可能从大的训练芯片的角度，我自己的看法，中国还得靠华为来解决这个问题，国家对它也有支持，它自己确实也有从最终的需求到芯片设计、制造、通信能力加上软件都有了，这是*一个我认为可能去做的。
我们在投的时候基本上在投边缘计算的东西，因为大模型的东西从全社会来讲，即使是美国可能也是少数几家，它因为需要太大的资源，不管是做芯片还是做模型本身、算法本身。但是它经过蒸馏以后，所有的大模型经过蒸馏以后会做成很多垂直小模型，而中国的特点是我在每个垂直领域，我们这么大一个国家，我们在一个垂直领域的市场空间可能就足够支撑多家公司，包括智能汽车这个东西，包括其他的边缘计算的东西，这个是我们现在在投资上面会重点看的东西。
回归商业本质，做下一个中国的“华为”
张斌：刚刚大家讲到AIGC的时候，讲系统性的难免就会提到华为，这个可能也是中国半导体行业的从业人避不开的一个话题，华为一方面算是以一己之力扛着中国的某些产业再往前突破，从另外一个层面来讲，创业公司现在干的这个事情如果华为来干会怎么样？尤其是在华为必须要去主导或者布局的方向上，所以我的问题是：就算创业公司的先进技术有着短暂的*，一旦面临华为的竞争怎么办？包括从投资人的角度，能不能投一些也许有一天华为它想去做的事情？
王智：作为一个前华为人，我觉得是这样的。大家看到华为确实很强大，但是他们也有一个很大的问题：成本太高。华为为什么要把自动驾驶，把车BU给剥离出去？华为是一个商业公司，它最终的目的还是要挣钱的。如果你去做创业，你做的成本比华为有优势，那你一定有竞争力，并不是什么东西都是华为做的，那种高举高打的，特别需要系统性拉动的东西，那确实它有优势。但是具体到很多细分行业，具体到成本，包括你的研发成本或者对市场环境的敏捷性那就不一定了，因为它已经是一个大公司，所有的大公司都存在大公司的通病，比如管理上面带来的效率的问题，所以我觉得还是有很多东西可以去做的。
还有一个是大量的FAB厂，如果你跟他们有合作也是有机会的，所以并不仅仅是一个华为公司就能干完的。*，可能华为公司不可能覆盖所有的领域。第二，它的成本结构一定是偏高的，所以你只要比它快，你能把成本做的比它更有效，一定还是有机会的。
许前高：在创业或者投资时，我非常赞同刚才王总讲的，每一家创业公司一定是在这个细分的方向上聚集了特别优势的资源，不管是人才的浓度、密度，还是上下游的关键资源，如果能够在这些方向像滚雪球一样越滚越大，最终也能够在这个方向上取得*优势。市场上已经跑出来一些优秀的公司，工控自动化领域有汇川技术，安防领域有海康威视等。同时这些企业聚集了几千甚至上万优秀的工程师团队，大家也都在学习借鉴很多华为先进的人才、企业管理经验。
从方广资本的投资实践看，最终大家还是要回归商业本质，要去做自己擅长的事情。
林陶庆：我身边很多做投资的小伙伴都在H工作过，国内能出现像台积电这样的FAB厂，不是中芯国际，一定是H这种公司才能干的事情，如果出现了这样的情况，在那个时候可能是我们集成电路投资到了瓶颈了。如果还没有出现，我觉得是我们一直有努力的方向，也有投资的机会。
我们其实投了很多项目有H支持过的，如东微，纳芯微。后来大家都看到发展非常快，所以我们的策略其实就是打不过我就加入。比如在H业务上有支持的，能帮它提升优化的这些公司我们其实投了还蛮多的，包括IDM相关的，激光雷达跟车相关的，EDA等，所以我认为不是竞争的关系，其实很多都是H在扶持这么多的企业。因为它那么大一家公司不会到细枝末节所有的东西都自己做，H现在还是非常支持它的供应商，能培养这些供应商来一起把整个行业做大做强。所以我们的策略其实是“亲H”的，如果这个公司是H支持的那我们还是比较认可的，有机会的话我们也会去投，大概是这样。
张思申：华为是很大，不过它很少在哪个领域是垄断的，虽然可能是市场占有率*，但并不是一点机会都没有。如果你有掌握核心技术，能跟华为竞争，那倒是个好事。我的观点并不是说华为做了或者做的很大了就不能做了，就看你有没有掌握比华为更有竞争力的技术。现在华为比以前开放了，也支持自己的供应商或者供应链去做。真正的掌握核心技术的团队，就算通过交流多次也不一定能学会，这也是机会，我觉得从投资上也是机会。
再反过来看，对创业公司看来市场上还是有很多个“华为”，比如像英伟达在GPU的领域，英特尔在CPU的领域，苹果在消费终端的领域，都是一个巨头在前面，有很多国内的创业公司也是希望业务是面向全球的，所以你必须直面竞争。核心还是分析自己的优势，如果掌握了核心技术，你不用担心巨头的竞争。不管是机构还是投资人都喊口号，要投资下一个华为，投资下一个比亚迪，我们更期待的是看到创业公司喊出这个口号：颠覆华为，颠覆比亚迪，颠覆苹果，这样我相信投资人看到会很兴奋的。
各抒己见：“硬科技”就有“硬回报”吗；坚定支持科学家创业；CVC的投资能给创业企业带来什么。
张斌：感谢各位嘉宾，接下来我会针对各位嘉宾所在机构的特点，针对性的提几个问题：张总您刚刚也介绍，中科创星是*个打出“硬科技”投资的，这是非常典型的大家对中科创星的印象。你们对投资的回报上，是不是投硬科技就是回报高？你们有没有统计过，是不是技术越硬，成长越好，回报越高？
张思申：比如我们投了国内量子计算龙头企业——本源量子，现在几十亿估值，增长很快。第二个是很前沿的可控核聚变项目，我们也在天使轮投。这些企业需要比较长的时间发展。抛开上市退出来讲，这些企业从硬科技被资本追逐的热度上来看，从溢价上是增值较大的，早期投资机构如果需要回报过程中是有机会退出来的。
从投资策略上来讲，其实我们是三类投资：一类是国产替代，这个没技术风险，没市场风险，你做好就行了，因为国外已经给你打了示范，比如英伟达的GPU你也能做出来，这是一种。
第二种是前沿创新，全世界都没有的或者没有成熟的，这种往往是从我们的体系看至少溢价增值是比较快的。一是还没有到终局，二是热点一旦出现就是颠覆性的。包括做光计算的也是一样，*轮几千万美金，到最近快十亿美金了。
第三种是知识价值，以前投资界有个ESG理念，我们换了个说法叫ESK，K就是知识价值。再往下讲知识价值就是技术难度、技术价值，技术稀缺性。我们在复盘的时候，发现往往增值最快的就是具备技术前沿、技术稀缺性的企业。基于以上我们还是坚定的投资硬科技，投资掌握核心技术甚至前沿技术的团队。
张斌：林总虽然很谦虚，说是地方的小机构，但是永鑫方舟在园区其实做的非常的成功。之前定位在苏州或者定位在园区，一方面可能因为咱们的创始团队或者管理团队对苏州比较熟悉，比较有资源，另外可能觉得苏州的产业环境比较适合企业去发展，我的问题是，你们准备什么时候成为一家全国性或者世界性的机构？
林陶庆：我们为什么要深耕苏州?首先因为苏州是 一个产业沃土，而且我们的管理团队对苏州比较熟悉。第二个，我们强调企业赋能，在比较近的地方，大家就在身边的话能够做一些赋能，所以我们投的如果是偏早期的项目，我们肯定是*在苏州，甚至把他们招引到苏州。
我们去年新增21个项目，投在非苏州的项目有9个，基本上都在长三 角，非长三角的也就3个项目:成都投了2个，湖北有1个。
对于我们要走出苏州走向全国这个问题，我们还是一步一个脚印，能先在长三角立足，然后再看有没有 机会走出长三角。长三角是我们的*个目标。希望未来能拿到一些长三角地区的母基金，有了钱我们有子弹才能打出去。
外我们投的方向非常聚焦的，投资策略也是非常明确的，希望在韦总的方法论的指导下，我们有一天能够成为一个全国性的机构，我们也向这个方向努力。
张斌：许总，想请您分享一个你们最近投的半导体的案例，以及你们是怎么样去看这个方向的。
许前高：现在半导体投资我们可能会关注两类，一类是在产品、技术上有一定稀缺性，另一类是满足下游的增量需求。对于*类来讲，我们除了看他们的技术稀缺性外，投资的时候会更关注企业未来商业化的前景。
很多新的技术是源自高校或者科研院长期的积累，我们也投了由知名教授支持的企业大概20家公司。最近投了一家由上海技术物理研究所的一个产业化项目。上海技术物理研究所在红外传感这个领域有深厚的积累，这个项目致力于二类超晶格技术产业化，是相对早期的科学家创业。
张斌：王总，我想代表创业者问一问，像类似您这样的CVC机构，如果企业获得了投资，企业能在多大程度上借助韦尔资源？以及和普通的财务投资人到底有什么区别？
王智：我觉得这个要比较现实的去看，CVC一定和财务投资人有区别的，比如我们主要的合伙人都来自于产业为主，所以平均每个人具备至少十年或者二十年以上的行业的资源优势以及运营经验，和一般的财务投资确实会有一些差异性。另外我们的专家组，有来自于韦尔的，有来自于其他合作的，因为韦尔的体量和主要的FAB厂，和下游的安防、手机这些公司都有很多的业务往来，所以通过这个我们也建立了比较大的专家网络，确实可以起到一些作用。
但是我经过几年的实践也很实在的说，CVC投肯定是能够带来一些作用的：比如给你指明方向，对于创业公司来讲，你选择哪个市场，可能我们更有经验，或者背后的专家更有经验，解决你跟供应链对接这是可以的。但是能不能搞定是企业自己的问题，没有谁会因为关系而去决定你能不能进入到这个供应链里面去，这个是大家一定要想到的，这个和消费品是不一样的。你要给他做demo，他给你反馈，这个事情决定于你企业本身的价值，CVC可以帮你减少中间的步骤，更快的建立关系，或者排除一些成功概率小的路径，这个可能是我们的一个作用。我们三年下来投了六七十家企业，分布也很广，投的公司之间也经常会组织他们进行交流，企业家之间也会互相建立联系。主要的作用还是在这些地方。
除了投资与政策扶持，园区发展集成电路产业需要做哪些动作
张斌：前面那些问题我还是设想自己坐在台下，有些什么问题想问在座的各位，最后一个问题代表我自己，因为我们是苏州工业园区的集成电路产业公司，主要职能是投资、招商、产业服务，也介绍了我们怎么样去开展工作，各位多少对园区还是有些了解的，请各位帮我们出一些主意，园区还想进一步的发展集成电路产业，除了我们现在已经在做的这些事，政策也好、投资也好，还能做什么事情能够帮助我们进一步更好的发展我们的产业？
王智：我们在苏州的项目大概超过十家，因为苏州离上海很近，而且苏州整个集成电路的基础在华东地区应该是排在第二位的，项目非常多。到今天，我个人觉得经过前面几年，每个地方都在通过产业基金招商，手段也越来越同质化，*，各个地方要有一个清楚的认知，半导体是一个非常大的行业，没有任何一个地方能够覆盖全部的东西，每个地方要根据自己的人才储备，根据自己的产业基础去寻找“链主”。这个行业是一定要有一些链主去带动整个链条，通过补链，延链去发展起来，这是一方面。另一方面，结合现在资本市场可以更多的考虑如何去支撑园区内这些已经上市的公司，甚至是非半导体的公司，因为我看到每个地区国资手上都有很多上市公司，而且传统的上市公司也需要转型。这些已经资本化的平台，如何去更好的吸收新兴产业？一部分是既有的产业公司可能本身作为一个平台公司，这个产业是自然的整合，另一部分就是一些传统的产业公司，如何去通过收购或者重组的方式进行转型，我觉得这可能是可以去考虑的方向。
许前高：毋庸置疑苏州是创业热土，不管是刚开始创业还是从其他区域要到华东来发展，苏州都是*地之一。
企业发展需要人才、市场、资本以及供应链的支持。半导体产业，市场、资本、供应链是全国联动的。苏州包括园区现有资源，有些可以起到杠杆的作用，比如很多企业特别看中纳米城中试平台，这个对于很多初创企业，特别是从技术往产品化发展的过程中还是非常看重的。
另外可以努力的方向是人才，如何让优秀人才在园区安居乐业，降低他们生活的成本，降低企业运营的成本，这个可能是初创企业非常看重的。
林陶庆：我刚才听了园丰资本桑总的介绍，对我还挺有感触的，可以看到政府投资在集成电路产业里面缺什么就补什么。一个是它支持了*进的封装，二是投了十个亿做了个大硅片的公司，三是支持了一个功率器件的FAB厂，这几个其实都是原来特别缺的。再加上现在全国各地包括苏州的房价也跌了一些，我感觉天时地利人和，很多人都愿意在园区安家落户，我们也会帮我们的被投企业招一些人才，目前园区的吸引力是越来越大，很多在上海或者深圳的高级人才愿意到苏州来找新的机会，落户苏州。
园区政府是知道园区缺什么，在为园区做强链，补链，延链，有他们的支持使得集成电路这个生态更加完善，对我们投资来说选择更丰富，我也能支持更多好的有亮点的项目。
张思申：苏州园区确实在国内已经做的不错了，工业园区排*，这已经充分证明了这方面的产业生态或者营商环境各方面比较好。*个是继续保持，虽然说的比较虚，其实不容易。因为当企业多的时候大家就可以挑一挑，哪里适合哪里不适合。另外是能不能再扩大一些空间，我们接触一些企业就是找不到合适的空间容纳。下一步可能需要在更多的创新上打造一些基础设施，我相信苏州这边基金已经相对比较多了，特别是咱们本地的还有国资都很有狼性，一个小的创新项目可能就很多家基金在做资金上的支持，这里也不缺钱，接下来就是能不能在创新上做一些支持，吸引一些更优秀的，在下一个阶段继续*。
张斌：谢谢四位嘉宾刚刚的分享。一方面讨论了很多行业的话题，咱们的一些投资的理念，也介绍了某些我们投资的得意的标的，站在我的角度，也从各位嘉宾那里得到了我想问的问题的答案，也希望后续还能有更多的机会跟几位请教，让我们再一次以热烈的掌声感谢四位嘉宾的分享。
谢谢。
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