首发| 原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地

投资界（ID：pedaily2012）4月9日消息，AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持续扩大，而Chiplet资源分布式+强互连特性与大模型需求天然契合，具备高算力、低成本的优势，国际半导体巨头NVIDIA、AMD等正在积极布局新一代基于Chiplet的AI算力芯片。AI Chiplet将成为中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。

原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。

公司可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案，覆盖多样化需求、各类场景客户。公司产品采用创新的积木式算力设计，性价比相比GPU可达数量级提升，基于公司创新的AI Chiplet技术与不同数目芯粒组合，公司将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品，同时支持定制化算力。

公司大模型算力相关产品采用先进的AI处理器架构，可快速适应算法演进，原生高效支持多模态大模型推理，高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。

一维创投创始合伙人肖铭楷表示，“Chiplet正在带来芯片行业的变革与机遇，将成为未来大算力大模型芯片的主流形态。原粒半导体团队拥有深厚的AI Chiplet技术储备，所研发的算力芯片采用全新的积木式架构，具备极高技术壁垒与独特优势。算力是大模型时代的核心竞争力，原粒产品将为行业带来全新的价值与突破。”

中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来的重点发展方向，未来有望成为AI芯片的主要形式。原粒半导体具备高水平的成建制团队与业界领先的AI Chiplet技术积累，行业经验丰富，产品定位清晰，我们坚定看好公司未来在AI行业生态中的价值和发展前景，期待公司成为AGI时代算力行业的引领者，成长为世界级半导体公司。”