中科光智获数千万元A轮融资，专注半导体封装设备研发制造

投资界（ID：pedaily2012）5月23日消息，中科光智近期完成数千万元A轮融资，本轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司联合投资。中科光智表示，本轮融资主要用于强化半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设，深化核心技术研发以及封装设备产品标准化，打造中科光智特色产品生态圈。

中科光智公司成立于2021年，是一家半导体封装设备提供商，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求，对封装的可靠性和质量做出优化和保障，为高端芯片制造、电子元器件生产等多个产业赋能。

中科光智总部位于西部（重庆）科学城北碚园区，同时在深圳、西安、北京、成都、武汉及俄罗斯等多地设有办事处，面向国内和国际市场全面开展业务。据悉，中科光智目前已组建起近70人的团队，研发人员占比达到40%以上，高等技术人才占比达50%，核心成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。

中科光智表示，在建立起多条高标准产品线和产品量产能力的基础上，公司还将继续提升从产品研发设计、采购、组装调试、检验检测、质量控制、市场销售到售后服务的全链协同能力，尤其将进一步加强技术研发创新，壮大人才队伍力量，激发效能充分释放，以推动公司和行业的持续良性发展。