国科微AI、车载两款芯片7月4日首 次公开

在“边缘AI芯引擎”战略目标指引下，国科微（300672.SZ）在芯片技术领域取得新突破。

据“国科微”微信公众号消息，在7月4日召开的2024世界人工智能大会上，公司的AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首 次公开。

其中，AI边缘计算芯片专为AI应用设计，具备充沛的AI算力、*的编解码能力、支持训推一体和大模型；车载SerDes芯片是专为汽车行业设计，具有低延时、远距离传输，多信号传输，高安全、高可靠的特点。

资料显示，国科微是国内*的多媒体、数据存储和卫星定位芯片解决方案提供商。自成立以来，公司以视频解码系列芯片为起点，逐步在超高清智能显示，智慧视觉、固态存储以及物联网领域积累竞争优势。

在2023年年报中，国科微表示，将持续专注于芯片设计领域，全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，全面拥抱AI时代。

此次即将亮相的两款芯片，正是国科微全面启动新发展战略取得的成果。这两款芯片的推出，不仅彰显了公司的技术实力，也为公司打开了AI边缘计算和汽车电子领域的市场空间。