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SiC巨头，跌下神坛

2024年碳化硅市场只会更卷。卷的结果是大家大打价格战，谁都挣不到钱。

2024-09-01 09:34 · 半导体行业观察本文来自微信公众号：

势如破竹，大概是对碳化硅（SiC）产业近年来发展的*诠释。

火热的全球SiC产业势头，伴随着增资扩产、量产出货、签约合作等一系列动作，各大厂商纷纷寻求为业绩增长添砖加瓦，围绕SiC产业链各环节，持续加固护城河，意图先稳住基本盘，再伺机延伸触角。

然而，在热火朝天的行业发展背景下，SiC巨头Wolfspeed则呈现出另一番景象。

市值暴跌、持续亏损、公司出售，甚至倒闭传闻……成为这家行业巨头近些年来最无奈的现实写照。

近日，Wolfspeed发布的最新财报也显露出公司营收不及预期、亏损不断扩大、毛利直线狂跌的悲惨形势。

这些数据无疑让投资者炸毛了，也为Wolfspeed的未来蒙上了一层阴影，市场对于其能否实现盈利产生了更大的质疑。今年以来，Wolfspeed股价累计下跌更是超过70%，是费城半导体指数中表现最差的一类。

巨大反差之下，Wolfspeed究竟经历了什么？未来又该何去何从呢？

一、Wolfspeed大起大落

1. Wolfspeed，SiC产业翘楚

Wolfspeed原为Cree主营第三代化合物半导体业务的部门，公司技术最初商业化应用于LED市场，致力于推动LED照明变革。

自2017年来，Cree开始战略性转型，将发展重心转移至Wolfspeed部门，为其核心功率和射频业务提供发展基金。

2018年3月，通过收购英飞凌射频功率业务，稳固了Wolfspeed在射频碳化硅基氮化镓技术方面的领导地位。

2019年和2021年又相继出售其照明与LED业务，2021年10月Cree正式更名为Wolfspeed，专注于第三代化合物半导体领域的开发与创新。

更名不久后，几经波折的Cree和Wolfspeed，以超过139美元的股价创下了IPO以来历史新高，可以称得上是公司发展史上的高光时刻。

在产品技术方面，Wolfspeed早在2011年率先发布了世界上*款SiC MOSFET——CMF20120D，凭借诸多优势特性，成为了电力电子开关电路的理想选择，打破了当时业界普遍认为SiC功率晶体管无法制造的深度怀疑。

在后续发展中，Wolfspeed不断探索不同的晶体结构，并努力降低成本，持续推进SiC产业的发展，并最终在2018年特斯拉推出使用SiC逆变器的Model3后，迎来了SiC会场的大爆发。

Wolfspeed也在这波潮流中，寻找着自己的机遇。

全球范围内，Wolfspeed是首家8英寸碳化硅晶圆制造厂，从2015年项目发布到2022年建成投产以及实现量产共历时7年。

2023年，为了加速转型，更精简化业务，Wolfspeed将射频业务出售给MACOM，自此成为了一家纯垂直于碳化硅的企业。

在频繁的瘦身、转型、技术革新过程中，Wolfspeed还陆续与瑞萨、英飞凌以及全球*的半导体公司，签署了一系列总金额达数十亿美元的长期供货协议，向客户长期供应碳化硅裸片和外延片。

长久以来，Wolfspeed一直是SiC衬底和外延片市场的翘楚。

2. 眼看他楼塌了

在新能源汽车对SiC需求旺盛的情况下，Wolfspeed本应是一家光芒万丈的公司。然而，还没等到好好品尝胜利者的果实，随着市场的激烈竞争和新兴力量的崛起，这家巨头正面临前所未有的挑战。

截至最近一个交易日，该公司的股价已从2021年11月的峰值139美元跌至12.25美金。换而言之，短短几年间，WolfSpeed市值跌超90%。

股价暴跌之下，投资者信心逐渐丧失，投资者们开始质疑公司的财务状况，并强烈要求其采取措施扭转局势。这也使得Wolfspeed正在失去市场的青睐，并面临被收购的传言。

今年4月，投资机构Jana Partners认为Wolfspeed管理层在资本配置、执行和战略方面的失误导致该股下跌。“尽管Wolfspeed拥有与众不同的制造能力，而且作为支持能源转型的美国供应商发挥着至关重要的作用，但目前的每一位股东似乎都在投资上蒙受了损失。”该投资方敦促Wolfspeed管理层探索一切提高股东价值的方法，包括潜在的出售。

回顾Wolfspeed这些年的发展历程，大有一种“眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了”的既视感。

二、Wolfspeed“病根”何在？

前后巨大落差下，Wolfspeed到底怎么了？

1. 投入大、产能利用率低、持续亏损

近年来，SiC产业部分巨头赚得盘满钵满，还有部分厂商只能无奈吞下增收不增利甚至是亏损的苦果。Wolfspeed就是后者的典型代表。

在SiC器件需求持续上涨趋势下，全球SiC产业掀起了一股增资扩产热潮，众多衬底厂商更是一马当先。以Wolfspeed为例，虽然Wolfspeed在很多指标上都处于*，股东们也认为该公司具有很大增长潜力，但之所以长期陷入亏损，是Wolfspeed一直在巨额投入。

自2017年到现在，Wolfspeed的年度营收都没有超过10亿美元。然而，Wolfspeed正在实施一项总投资达65亿美元的产能扩张计划，加速扩张8英寸产能。这种豪赌的策略导致业绩承压，利润亏损成为常态。

巨额资本支出和缓慢的投资回报，投资者有点坐不住了。

Jana Partners指出，Wolfspeed的10年期总股东回报率为-61%，而其同行的平均股东总回报率为331%。

尽管Wolfspeed正在推动8英寸晶圆产能的增长，但6英寸SiC晶圆相对于市场其他产品而言正变得更具成本竞争力。同时由6英寸向8英寸转换，看似可以大幅降低成本，带来快速收益，但实际上8英寸碳化硅晶圆的低良率和高缺陷密度，都会对其规模化应用设置障碍。

可以理解为，一味追赶技术升级的8英寸工厂回报率与巨大投入并不匹配，产品良率提升、稳定和市场认证均需时间才能逐步实现。

另外，Wolfspeed的8英寸产能一大部分处于闲置状态，目前产能利用率仅为20%左右，预计2025财年*季度莫霍克谷工厂利用率将达到25%，进度比预期提前一个季度。因为晶圆厂本身就具有巨大的折旧成本，按照这个利用率的情况来看，这将导致单位生产的晶圆成本增加，资金回报率也会降低。

据了解，Wolfspeed新扩建的工厂不仅没有带来业绩的腾飞，还给公司带来了成本项的增加。在当前近2亿美元的季度亏损中，新工厂带来的亏损将近0.5亿美元（2500万美元工厂启动成本和2400万美元的利用不足成本）。

2024全财年，公司合并营收约为8.07亿美元，GAAP毛利率为10%，而去年同期为32%。

公司毛利率的下滑，受产品市场需求以及产能利用率不足的影响。当前新能源车领域的价格战，直接影响了市场对SiC的需求情况，导致Wolfspeed盈利能力迟迟不能好转。

据行业知名分析师陆行之透露，Wolfspeed一片10000美元的碳化硅晶圆，成本高达17000美元。这就意味着每卖一片10000美元晶圆，就要亏掉约7000美元。

Wolfspeed的竞争压力与持续亏损已经引发市场对其独立生存能力的担忧。面对如此种种境况，投资者的决策向来“杀伐果断”，看到一些异常情况，优先想到的一定是及时止损。

过去，Wolfspeed股价很大的“支撑点”在于市场认为它具有高成长性，而收入已然看不到高成长表现，撕下“高成长”外衣后，亏损还在不断扩大的公司，确实很难赢得市场信心。

2. 供需矛盾与内卷加剧

2024年第二季度，市场调研机构Yole分析数据显示，从短中期来看，2024年电动汽车市场的需求放缓对SiC器件市场产生了重大影响，该公司预计，与2023年相比，2024年SiC功率器件市场的增长率仅为18%。但预计2025年，SiC产品在汽车市场的增长率将跃升约为38%。

从应用侧看，除了汽车业务，SiC功率器件也被广泛应用于充电基础设施和光伏等工业领域。

Wolfspeed CEO Gregg Lowe在分析师会议上表示，尽管车用半导体市场需求下滑，但公司的电动车业务营收已经连续三个季度增长，原因是在过去5~7年所积累的一些电动汽车所需的车用芯片设计现在才开始提高生产。Gregg Lowe还说，其他重要的高电压功率器件产业与能源市场，比如AI与太阳能等市场，将继续转向碳化硅，提升公司的整体营收，

可以认为，Wolfspeed没有需求问题，甚至可以称得上需求相当强劲。对于Wolfspeed而言，真正面临的或许是供应和策略问题。

因为仅凭需求水平无法决定SiC晶圆是否存在供需错配，供应也是一个关键因素。

过去几年，人们对电动汽车的热情如此高涨，以至于新的和现有的SiC晶圆供应商纷纷宣布，他们计划将150毫米SiC晶圆当量的产能从2023年的280万片提高到2027年的1090万片，增幅超过三倍。

Wolfspeed处于独特的地位，是市场*，但其市场份额正在被能够以较低价格提供高质量晶圆的中国竞争对手夺走。

笔者在此前文章《起底国产SiC：内卷、降本、困局》中曾提到，SiC衬底和外延合计占据SiC产品整体成本的70%以上，是决定器件品质的关键。目前国内SiC衬底和外延技术发展已相对较好，跟全球大厂的水平基本接近。

这一点其实从业内厂商的动态中也能看到迹象。比如，一些国际碳化硅大厂也开始选择中国的衬底材料，作为其长期供应商。其中，英飞凌为满足市场对SiC器件持续增长的需求，积极寻求与中国的SiC衬底企业合作，天岳先进和天科合达等已被纳入其供应链；去年4月博世与天岳先进签署长期协议。

三安光电、意法半导体也在联手布局，双方去年6月宣布在重庆建立一个新的8英寸SiC器件合资制造厂，具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，将有力推动中国第三代化合物半导体产业的新升级。

此外，2024年以来，还有多家国产SiC技术及产品在国际市场上越来越受欢迎。2024年3月，科友半导体与欧洲一家国际知名企业签订长单，签约额超过2亿元人民币；2024年4月，世纪金芯与日本某客户签订SiC衬底订单，按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。

这一系列举措都在说明，国际大厂对中国衬底厂商的生产工艺、原材料品质和衬底质量已经表示认同，通过加强与国际大厂的合作，可以为中国厂商提供更多的市场机会和技术支持，共同开发新产品、新技术，提高产品的国际竞争力。

据估算，2023年我国6英寸SiC衬底产能占全球产能的42%，预计2026年将提升至50%左右。

据Yole报告显示，2023年天科合达全球市场份额为18%，天岳先进全球市场份额为14%；Wolfspeed全球市场份额为33%。天科合达和天岳先进两家中国企业相加32%的全球市场份额，显然正冲击着全球碳化硅市场。

2023年碳化硅各环节市场占比（图源：Yole）

“中国军团”的成长已经改变了2021年以前Wolfspeed独霸全球超60%市场份额的格局。这令Wolfspeed的管理层倍感压力。

与此同时，由于全球SiC产能的持续扩大，SiC衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。据业内人士披露，近几个月来国内衬底供应商已将价格下调达30%~40%。同时，为应对来自中国竞争对手的日益激烈的竞争，欧美SiC衬底供应商对亚洲客户也在小幅下调价格。

由于国内在SiC长晶、衬底等领域的厂商众多，如果率先掀起降价模式，恐怕将会迫使越来越多厂商跟进，进而引发SiC衬底的价格战，陷入“内卷”困局。

事实上，SiC目前正在进入全面的产能和价格拼杀阶段。随着未来8英寸将会迎来一场大战，2024年碳化硅市场只会更卷。卷的结果是大家大打价格战，谁都挣不到钱。

Wolfspeed的碳化硅衬底优势，除了被国内企业压缩外，海外厂商们也开始逐渐补齐自己的衬底版图，罗姆、ST、安森美等行业巨头相继收购SiC衬底供应商，这几年厂商们纷纷疯狂扩产，巨量产能等待释放。

这些对于处于持续亏损状态的Wolfspeed来讲，都可谓是巨大的打击。

综合来看，Wolfspeed面临的主要挑战集中在前期投入巨大、新工厂低利用率及相应的高成本，行业过度内卷从而大打“价格战”等方面。

可以预见，未来短期内SiC市场只会更卷，而届时技术、良率、价格都将会成为竞争的关键，Wolfspeed面临的压力也会越来越大。

三、Wolfspeed何去何从？

Wolfspeed处于一个尴尬的境地，未来仍不确定，但必须采取行动。

在这个充满变革的时代，Wolfspeed正站在一个关键的，甚至关乎其生死存亡的十字路口。

在一个不断增长但竞争日益激烈的市场中，Wolfspeed该如何抉择？

首先，它必须谨慎地评估自身的优势和劣势，制定出切实可行的战略计划，以确保在未来的SiC市场中继续保持*地位。

1. 削减成本，关闭部分工厂

Wolfspeed对股东担忧的最直接回应是削减成本、管理支出并减缓资本支出。

随着6英寸SiC晶圆在成本方面仍然具有竞争力，Wolfspeed也不得不面对这一挑战。如何在维持市场份额的同时，平衡不同尺寸晶圆的生产，成为了公司需要解决的一大难题。

在前几日的财报沟通会上，Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示，莫霍克谷工厂的8英寸碳化硅晶圆制造成本明显低于公司旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。为进一步降低成本，Wolfspeed计划关闭达勒姆工厂6英寸工厂。Wolfspeed宣布将在11月的下一次财报会议上提供有关工厂关闭计划的更多细节。

值得一提的是，早在2021年，Wolfspeed就围绕关闭达勒姆工厂进行过谈论，但当时由于需求旺盛，公司选择继续运营该工厂。今年6月，Wolfspeed指出其位于达勒姆工厂的设备存在问题，这可能会对其*财季收入造成约2000万美元的影响。

可以理解为，Wolfspeed此次关闭6英寸晶圆厂的决定，并非一蹴而就，而是基于多方面因素的综合考量。

从成本效益角度来看，6英寸晶圆的生产成本相较于8英寸晶圆而言显然更高。随着技术的进步和市场的变化，8英寸晶圆在产能、效率和成本上展现出更大的优势。

产能优化也是Wolfspeed关闭6英寸晶圆厂的重要原因。在当前全球半导体市场尤其是汽车半导体市场下滑的背景下，Wolfspeed需要更加灵活地调整产能结构，以应对市场的不确定性。通过关闭低效的6英寸晶圆厂，公司可以将更多资源投入到更具竞争力的8英寸晶圆生产中，提升整体产能利用率和市场响应速度。

达勒姆工厂的设备问题也是促使Wolfspeed做出这一决定的直接原因之一。对6英寸晶圆厂未来运营前景的担忧，加速了关闭计划的实施。

2. 延迟建厂

Wolfspeed可能会重新考虑或推迟对新设施的投资计划，例如德国晶圆厂，同时改善其财务指标。

今年6月，Wolfspeed宣布推迟在德国建设价值30亿美元的工厂的计划，凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

有发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。

但考虑到欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，将专注于提高美国工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚两年。

3. 提升产能利用率、加强垂直整合

对于公司的业绩亏损，Wolfspeed需要制定并实施有效的战略。一方面，提高莫霍克谷*进8英寸SiC晶圆厂的产能利用率，6月份在莫霍克谷的晶圆厂实现了20%的利用率，并继续看到该工厂的强劲收入增长，当季贡献了约4100万美元的收入。Wolfspeed需要继续提升新工厂的利用率，以降低生产成本，提高毛利率，缓解亏损压力。

另一方面，Wolfspeed可以积极投资SiC功率器件的生产，力求实现从衬底到器件的垂直整合，扩大客户范围。尽管工厂的建设和产量提升遭遇了一些延迟，但Wolfspeed在8英寸晶圆生产方面的先发优势仍为其提供了重要的竞争优势。

与此同时，Wolfspeed正在采取积极措施，例如计划在2025财年将资本支出减少约2亿美元，并在Wolfspeed的整个业务范围内确定领域以降低运营成本。

Wolfspeed还就美国《芯片与科学法案》的资本赠款初步条款备忘录进行建设性谈判。除了该法案计划可能提供的资本赠款外，Wolfspeed的长期资本支出计划预计将从美国国税局的48D税收抵免中获得超过10亿美元的现金退款，其中Wolfspeed已经在资产负债表中累计约6.4亿美元。

同时，与潜在的战略投资者或合作伙伴建立合作关系，也是缓解资金压力、加速业务发展的有效途径。

在未来发展中，Wolfspeed管理层还需制定更为审慎的市场策略，避免再度出现市场预判失误的情况。如果Wolfspeed能够在短期内提升盈利能力并稳定市场份额，其作为独立企业继续发展的可能性仍然存在。然而，如果亏损持续扩大，或市场需求继续低迷，公司被收购的可能性将进一步增加。

四、写在最后

SiC作为当下十分火热的赛道之一，市场规模正在持续增长。

根据Emergen Research预测，在2023~2032年碳化硅市场将保持约11.6%的年均增长率。到2032年，市场规模预测将达到91.8亿美元。