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4G芯片厂商GCT提交IPO申请 计划融资1亿美元

移动芯片制造商GCT近日向美国证券交易委员会提交了IPO申请,计划融资1亿美元。由于具体的股票发行数量和发行价格尚未确定,因此最终的融资规模可能有所变化。
2011-09-20 10:18 · 新浪科技 李明

  北京时间9月19日晚间消息,移动芯片制造商GCT Semiconductor近日向美国证券交易委员会(SEC)提交了IPO(首次公开募股)申请,计划融资1亿美元。

  由于具体的股票发行数量和发行价格尚未确定,因此最终的融资规模可能有所变化。有业内人士称,当前美国股市处于动荡时期,团购网站Groupon和社交游戏开发商Zyng等均推迟了IPO日期。

  GCT Semiconductor位于加州圣何塞,主要为第四代移动设备生产4G芯片,公司表示:“越来越多的消费者使用各种各样的移动设备访问互联网,我们将从中受益。”

  2011财年,GCT Semiconductor营收6860万美元,净亏损1150万美元。而2010财年营收为3310万美元,净亏损1990万美元。

  GCT Semiconductor表示,IPO收益将主要用户偿还债务和企业一般性开支。本次IPO的承销商为高盛、美银美林、Cowen&Co和奥本海默(Oppenheimer)。

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