比亚迪半导体获19亿元A轮融资，红杉、中金、国投创新领投，估值近百亿

投资界（微信ID：pedaily2012）消息，5月26日晚间公告披露旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）成功引入战略投资者，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，完成A轮融资19亿元，投后估值近百亿元。据悉，资本市场对此次引战融资的反应异常火爆，除上述机构外，一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。

根据早前比亚迪发布的引战公告，比亚迪半导体完成此次引战融资仅用了42天，突显了比亚迪高效的执行力，强大的资本市场积累和深厚的机构投资者基础。比亚迪表示，此次引战完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪半导体在2019年新能源汽车行业下行以及2020年新冠疫情爆发的大背景下，能够以近百亿的投后估值成功引入上述阵容的战投非常难能可贵，充分彰显了国内外资本市场对于比亚迪未来高速成长的坚定信心，以及对于比亚迪半导体的行业地位、技术实力和发展前景的高度认可。此次引战融资的完成，标志着比亚迪拉开了子公司独立市场化的序幕，相信未来将会进一步提速。

公告显示，比亚迪半导体A轮融资投资方涵盖红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构，其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。具体来看，本轮投资者由红杉瀚辰、红杉智辰（以上为红杉资本），中金启鹭基金、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金（以上为中金资本），先进制造基金、伊敦基金（以上为国投创新），以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等组成。公告当日，各方签署《投资协议》。

据悉，资本市场对此次引战融资的反应异常火爆，除上述机构外，目前有一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。未来，多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能。

一位接近比亚迪本次融资事项的人士表示，比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商，已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断，行业地位和产业优势突出，今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的深厚积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体（如车规级MCU、CIS、LED等）的国产替代。未来，各投资方旗下丰富的资源将更好地助力比亚迪半导体的发展。

从2020年4月14日晚间比亚迪发布全资子公司引战的相关公告到2020年5月26日晚间发布公告宣布控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者，比亚迪完成引战融资的全过程仅耗时42天。有评论指出，能够在如此短的时间完成此轮融资，这充分展现了比亚迪极为高效的执行力，与此同时，也表明了比亚迪在资本市场强大的资源积累以及深厚的机构投资者基础。此次融资，作为比亚迪子公司独立市场化的开局之作，堪称典范。相信今后比亚迪能够以此为标准推进开展其他业务板块的独立市场化，进一步激发市场对于比亚迪未来发展蓝图的遐想空间，也极大地增强了市场对于比亚迪未来发展的信心。

本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，投后估值近百亿元。值得一提的是，2019年以来新能源汽车行业进入调整期，而2020年新冠疫情突然爆发对新能源汽车行业也带来了较大的冲击。比亚迪半导体作为新能源汽车产业链上游产业公司，受此双重冲击难免会受到波及，但即便在这样的背景下，此次比亚迪半导体的引战融资能够调动起市场如此之高的热情，并以近百亿的投后估值完成融资，是非常难能可贵的。

公开资料显示，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年已完成更名与重组，将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

作为电动车“CPU”的车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务，该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河，累计装车量稳居国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断，同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，为新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控提供了坚实后盾。

据悉，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

资金实力的增强为比亚迪半导体主业的扩展增加了可能。比亚迪方面表示，本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

前瞻性的布局为比亚迪在创新、成本、供货安全等方面抢占了先机，远远领先于国内其它品牌。有观点指出，未来几年新能源的发展，对IGBT的需求仍会呈爆发性增长，对比亚迪等有准备的企业来说，强劲的市场需求将是极大的利好。

市场分析人士认为，比亚迪此举具有里程碑意义，半导体的逐步开放和市场化拓展，将有利于逐步优化其资产负债率。比亚迪将由此开端，加快推进旗下其他业务版块的分拆。

官方表述则印证了这一说法，比亚迪公告表示，本次引入战略投资者是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。