芯华章获亿元Pre-A轮融资，云晖资本领投

投资界（ID：pedaily2012）10月16日消息，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）获得亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。芯华章创始人王礼宾表示，本轮融资后，公司将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破，研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统，完善中国EDA产业工具链，提高集成电路设计创新效率。

芯华章涉及的业务场景属于EDA技术密度最高，需求量最大的芯片验证环节。创始人兼董事长王礼宾表示，公司的目标是突破现有技术壁垒，开发出全流程EDA验证工具与系统，推出包含硬件仿真器、FPGA原型验证、形式验证、智能验证、逻辑仿真等产品与平台。

尽管芯华章刚刚于2020年3月成立，但核心成员均来自国际领先的EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业，平均20多年从业经验。王礼宾表示，传统的EDA工具开发了很多年，其实底层的架构是没有改变的，算法也是较早的算法，各种新功能不断叠加造成很大的冗余。与传统EDA公司相比，团队可基于经典验证经验和技术，启用全新的路径对EDA进行研发和创新，在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术，设计全新的软件系统架构和算法，打造面向未来的新一代EDA软件和系统。

据悉，公司联合国内外知名院校和有丰富研发经验的EDA专家、学者，共同打造了“X-行动”，合作定制面向新生代研发人才开设的EDA工程师培训课程体系，促进自身和国内EDA人才储备和发展；并通过一些甄选的生态项目与产业链合作伙伴合作实现技术攻坚。