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先进封装
先进封装最新资讯，投资界全方位播报先进封装相关话题,全面解读先进封装投资、融资、并购等动态。
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先进封装供不应求，大厂再度扩产
业界预期，购置用途有望包含先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地，甚至后续3nm以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。 -
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中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？
不可否认的是，近几年，有一部分芯片封装和电子产品制造业务和产线从中国大陆转移到了东南亚地区。 -
「艾斯谱光电」完成A+轮融资，贵阳创投、卓源亚洲联合投资
「艾斯谱光电」创始团队来自北京大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、韩国国立首尔大学、韩国国立顺天大学等学府。 -
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先进封装，关注什么？
先进封装行业正在寻求异质集成和混合键合，同时也在研究具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到一个新的水平，以满足下一代的性能需求。 -
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等投资
该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。 -
芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资，和利资本领投
芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。 -
首发 | 「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发
中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地。 -
先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。 -
华封科技完成近5000万美元B2轮融资，提供先进封装贴片设备
华封科技于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。 -
半导体产业纵横
融资大事件
半导体行业观察
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