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IPO轮
并购轮
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私有化
债权融资
战略融资
其他
融资时间
2026
2025
2024
2023
2022
2021
所在地区
北京
天津
河北
山西
内蒙古
辽宁
吉林
黑龙江
上海
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
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宁夏
新疆
探索
AI探索生成的洞察简报
找到10000+个投资事件
涉及的部分投融资
B轮
近2亿人民币
2026-07-27
法之道
互联网
涉及机构
毅宁投资
张睿杰
法保智能完成近2亿元A++、B轮融资,将用于全场景AI法律科技生态升级,巩固行业领先地位。
B轮
近亿人民币
2026-07-27
智谷天厨
机器人
涉及机构
招商局创投
跃迁资本
云启资本
啟赋资本
智谷天厨完成近亿元B轮融资,将投入物理AI研发,加速中式餐饮全球化落地,巩固行业领先地位。
A轮
超7亿人民币
2026-07-27
原粒半导体
芯片半导体
涉及机构
九安医疗
汤臣倍健
绿茵生态
北洋海棠基金
仁爱基金
IDG资本
武岳峰科创
英诺天使基金
一维创投
原粒半导体完成超7亿元A轮融资,将投入通用AI Chiplet研发,夯实边缘端AI算力供给能力。
天使轮
数亿人民币
2026-07-27
FREEGO
AI
涉及机构
鼎晖投资
线性资本
恒旭资本
柏睿资本
正轩投资
周大福
正奇未来完成数亿元天使轮融资,将用于AI模型、机器人研发及渠道铺设,巩固物理AI领域竞争优势。
IPO上市轮
579.19亿人民币
2026-07-27
长鑫科技
芯片半导体
涉及机构
公开发行
长鑫科技完成579.19亿人民币IPO上市融资,将加码DRAM存储芯片研发生产,巩固半导体存储领域地位。
IPO上市轮
1.96亿人民币
2026-07-27
维琪Winkey
医药
涉及机构
公开发行
维琪科技完成1.96亿元人民币IPO上市融资,将投入皮肤活性物业务,推动皮肤活性物产业发展。
Pre-A+轮
近亿人民币
2026-07-26
眸深智能
AI
涉及机构
中国头部物业服务公司
香港财团
瑾悦投资
创合汇资本
徐汇科创投
庚辛资本
眸深智能完成近亿元PreA+轮融资,将投入具身大脑技术研发,巩固其在具身智能领域的领先地位。
B++轮
数千万人民币
2026-07-24
亚笙半导体
芯片半导体
涉及机构
泰达科投
弘晖基金
汉理资本
亚笙半导体获数千万人民币B++轮融资,将加码泛半导体领域SubFAB附属类设备布局,加速国产替代落地。
IPO上市轮
3.42亿人民币
2026-07-24
长鹰硬质
石油矿采
涉及机构
公开发行
长鹰硬质完成3.42亿元IPO上市融资,作为硬质合金制造商,将巩固其相关产品领域的市场地位。
A轮
未披露
2026-07-24
圭步微电子
芯片半导体
涉及机构
江北科投
豪威集团
景祥资本
兰璞资本
圭步微电子完成逾亿元战略融资,将用于技术迭代、产品量产及市场拓展,巩固毫米波雷达芯片赛道优势
A+轮
数千万人民币
2026-07-24
单色科技
机械设备
涉及机构
国创集团
单色科技完成数千万人民币A+轮融资,由国创集团投资,将加码超快激光微细加工设备业务布局
天使轮
未披露
2026-07-24
比特无限
AI
涉及机构
卓源亚洲
容亿投资
普华资本
壹德资本
比特无限完成天使轮融资,将加码生成式物理3D技术研发,拓展工业领域相关AI服务场景
天使轮
数千万元
2026-07-24
量引科技
芯片半导体
涉及机构
珠海科创投
险峰长青
首建投
量引科技完成数千万元天使轮融资,资金用于扩充团队、迭代流片、补充设备,深耕光子集成电路领域。
B++轮
近亿元
2026-07-24
适创科技
企业服务
涉及机构
国器元禾领投
架桥资本
仙津资本跟投
适创科技完成近亿元B++轮融资,将用于物理仿真及工业智能体平台迭代,拓宽多领域场景应用。
并购轮
12.91亿人民币
2026-07-23
浙江美大
先进制造
涉及机构
星商创新
浙江美大完成12.91亿人民币并购融资,投资方为星商创新,将助力其集成灶业务的研发及市场拓展。
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