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2017全球硬科技产业化高峰论坛将在西安启幕

此次论坛应运而生。论坛围绕“硬科技”八大领域展开，设置了信息技术、商业航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题；将产业和资本结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。

2017-10-30 15:38 · 投资界综合

　　2017年11月8日，由清科集团主办的“2017全球硬科技产业化高峰论坛”，将在中国西安，曲江国际会议中心隆重举行。

　　近几年，科技在世界范围内的影响力与驱动力与日增强，但与产业结合的方面仍显不足。处在发展新阶段的中国，正在寻找产出效益高、产业关联度高、技术含量高的领域，作为科技与产业接驳、促进实体经济的出口。硬科技作为高精尖原创技术的代表，有明确的应用产品和产业基础，对产业的发展具有较强的引领和支撑作用，是推动世界进步的动力和源泉，亦是振兴和推动实体经济的转型升级的*引擎。

　　在此背景下，此次论坛应运而生。论坛围绕“硬科技”八大领域展开，设置了信息技术、商业航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题；将产业和资本结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。

　　作为2017西安全球硬科技创新大会的特色分论坛之一，本次论坛盛邀各界嘉宾，打破桎梏，自由交流创新思想和创新技术，启发交流、碰撞思想、引发从产业到资本的创新共振，

部分已确认嘉宾如下：

Dr. Dazeng Feng, VP, mellanox

Dr. Yossi Dashti Yeda-Weizmann Institute

Jeff Garzik Co Founder&CEO，BLOQ

　　常彬丰年资本合伙人

　　崔恒阳Gartner(高德纳)中国区政府事业部总经理

　　党炜赛思库创始人

　　傅哲宽启赋资本创始人

　　黄明明明势资本创始合伙人

　　黄榆镔云启资本联合创始人