中科汉韵 优化碳化硅生产工艺 车规级战略如期部署

在2022年1月举行的中科汉韵产业媒体交流会上，中科汉韵代表表示2022年公司将在碳化硅芯片的产能扩充与销售增长、平面型SiC Mosfet的生产工艺调整和性能提升以及车规级和工业级客户验证范围扩大等方面持续发力。

2021年中科汉韵在一期产线建设、碳化硅芯片自有产线流片、器件驱动模块设计制造和工业级功率器件设计生产上均举得突破性进展，产线当年通线当年实现订单。

作为完整掌握碳化硅设计研发与生产制造的IDM厂家，中科汉韵的碳化硅设计生产制造能力是中科院十几年碳化硅专利成果和国际产业资源的成熟组合。团队成员来自美国及日本半导体头部企业及中芯国际、华润微电子、比亚迪、长江存储、京东方等众多大厂，并与欧美日科研机构与半导体厂家保持着紧密的产业合作。

目前全球碳化硅产业依然呈现的是美国厂家研发制造与市场份额一家独大的格局，Wolfspeed预测2024年全球碳化硅市场规模为68亿美元，在2026年达到89亿美元，其中一半以上来自新能源汽车，而现实情况是目前尚无中国大陆厂家真正实现碳化硅Mosfet芯片的自主制造与规模化生产。

中科汉韵4英寸Mosfet已经在工艺优化程序中，规划中的2022年6英寸碳化硅Mosfet芯片产线已经开始启动前置工作。

中科汉韵致力成为世界范围内的能提供全面的车规级碳化硅芯片与功率器件组合产品的IDM厂家，与Wolfspeed、II-VI、英飞凌、ROHM和意法半导体等国际企业一起为全球碳化硅产业的技术提升和应用领域扩展共同努力。