拜登「芯局」

2016年，彼时还在竞选总统的唐纳德·特朗普，在宾夕法尼亚州集会上制定了一系列不公平贸易行为的计划。当时，他还声称要根据美国贸易立法的第201和301节申请关税，后来也确实这样做了。

2018年3月，特朗普在白宫签署备忘录，标志着中 美贸易战正式开始。

也是从这一年开始，美国政府对中兴、华为等企业的打压骤然升级，美国出口管制“实体名单”、加征关税等一系列政策和措施不断出台，加强构筑贸易壁垒。

自特朗普上台以来，在美国政府政治压力下，以半导体为代表的高科技行业成为美国实施遏华战略的“重灾区”。

美国对华为和其他公司的无端打压制裁，引发了越来越严重的全球和全行业的芯片供应短缺，破坏了半导体行业长期以往的相互信任关系。

然而，“出师未捷”的特朗普率先走到了政治生涯的尽头。2021年1月，拜登接过特朗普手中大棒，开启新一轮的攻势。

那么，自2021年拜登政府上台以来，围绕半导体领域又进行了哪些谋略和布局？

01

推动“芯片法案”

继7月19日美国参议院以64票对34票初步通过了近520亿美元补贴的“芯片法案”，为后续的正式表决扫清了障碍之后。

7月27日，美国参议院以64票对33票的两党投票正式通过了“芯片与科学法案”立法，该法案授权美国政府向美国芯片制造商提供约520亿美元的赠款和其他激励措施，并为价值高达240亿美元的新晶圆厂提供25%的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。

该立法还将在五年内授权超过1700亿美元用于促进美国的科学研究。参议院民主党多数党*查克·舒默 (Chuck Schumer)表示：“这项立法将创造高薪工作，缓解供应链，有助于降低成本，并将保护美国的国家安全利益。”

实际上，美国国会早在2020年6月就呼吁推出相关法律，刺激半导体制造业在美国的发展。然而，在美国国会两党议员“讨价还价”近两年后，这项价值500多亿美元，意图振兴美国半导体制造业的“芯片法案”再次登上台面。

预计这一法案将在本周晚些时候，美国总统拜登会签字生效。拜登在今年年初的国情咨文中表态，联邦政府计划投资扶持本土芯片制造。在两党激烈争斗导致诸多政策陷入立法僵局的情况下，芯片扶持法案也将成为拜登在中期选举之前为数不多可以迅速落地的政绩。

此前针对国会在为美国芯片行业提供支持立法方面的不确定性，一众半导体企业给拜登施加压力，正在美国建厂的英特尔、台积电和三星都在大力游说尽快通过该法案，为新工厂提供部分资金，芯片制造商表示，未能通过该法案将导致工厂延迟开工；上个月，100多家全球科技巨头的CEO或高管向美国国会发出了联名信，敦促国会尽快行动，将此前已获参众两院通过的“美国竞争法案”变成正式法令。

对此，近几个月来，拜登政府一直在寻求尽快通过芯片法案。7月13日，拜登派商务部长雷蒙多、国家情报局局长海恩斯和国防部副部长希克斯参加了不对外的全体参议员简报会，以推进芯片法案。这是美国参议院近日通过芯片法案的关键原因。

该法案将主要用于补贴兴建芯片工厂以及前沿技术的研发，减少美国企业对海外芯片产能的依赖。此外，需要注意的是，法案曾明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，未来十年内禁止在相关国家新建或扩建先进制程的半导体工厂，先进制程指的是14nm及更先进制程的芯片。

白宫新闻发言人皮埃尔日前也毫不掩饰地说明了法案的真实用意，该法案旨在刺激半导体企业“在美国投资和扩建”，这将有助于放缓其他地区的投资增长，也是这项法案如此重要的原因之一。

对此，美国半导体行业协会 (SIA) 总裁兼首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer) 赞扬了参议院采取行动推进芯片法案，“参议院的芯片法案将极大地加强美国的经济、国家安全以及在决定我们未来的技术方面的领导地位。该法案将刺激数千亿美元的私人半导体投资在美国，创造数十万个美国就业机会，并帮助确保我们的国家拥有关键国防应用和经济部门所需的芯片。”

02

白宫半导体芯片峰会

芯片法案之外，自拜登上任以来，美国对供应链安全的重视与日俱增。

2021年2月24日，拜登签署了第14017号行政令，指示集合全政府力量对国内关键供应链进行全面审查，识别风险，弥补漏洞，评估美国关键供应链的脆弱性并制定相应战略加强其弹性。

2021年4月12日，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，拜登通过视频连线对话了通用汽车、英特尔、福特汽车、甲骨文和三星电子等19家企业的CEO。

拜登在当天的会上举着一块半导体晶圆片说道：“芯片、硅晶片、电池、宽带，都是基础设施。这是在美国国会得到广泛支持的一项议题，我们将在半导体和电池领域进行‘激进’的投资”， 进一步将其2万亿美元的庞大投资计划与缓解严重的半导体短缺联系在一起。

拜登称，这次会议的目标就是探讨如何加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全。他声称，在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信，他们一致对“美国芯片”项目表示支持，并且可以通过立法为半导体产业提供资金。

白宫芯片峰会之际，正值全球半导体产业“缺芯”问题异常严重之时，美国半导体形势也异常严峻。

在此前，格芯CEO汤姆·考菲尔德曾表示，席卷全球的缺芯潮将会持续到2022年或更晚，并预测未来半导体供应会持续处于供不应求的状态。当时，芯片危机也已经影响了很多关键行业，包括消费电子，制药和汽车制造业。其中，汽车行业受到冲击尤为严重，许多汽车厂已经不得不减缓或停止美国各地工厂的生产，外加美国疫情的困扰，使得情况更为严峻。

美国汽车行业组织发布警告称，芯片短缺可能导致美国2021年少生产128万辆汽车，并使生产再中断6个月。在本次会议上，通用汽车公司和福特公司发出警告称，由于零部件短缺，今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。美国汽车行业组织汽车创新联盟也警告称，全球芯片短缺可能导致美国2021年少生产128万辆汽车，并使生产再中断6个月。可以看到，半导体短缺成为当时美国的“当务之急”，需加大供应链的投入力度。

峰会当天，前白宫新闻秘书莎琪提前做了铺垫，芯片短缺问题既需要短期措施解燃眉之急，也需要长期对策。“在短期，我们将同今天参会的公司和行业合作，也将同我们的国际伙伴合作，确保美国公司在平等的平台运作。”

其中，参会代表之一的英特尔在参加完当天白宫的会议后表示，希望美国公司能够在本土生产三分之一的半导体芯片，目前仅有约12%的芯片由美国本土生产。

英特尔首席执行官基辛格强调，在美国本土生产芯片非常重要，美国公司还要尽力做到拥有生产高端芯片的知识产权。他表示：“我们需要拥有研发和相关技术，而不仅仅是在本土进行生产。这不仅仅是与制造业有关，还与在相关领域的控制力和影响力有关。”

这也是英特尔计划在美新建工厂的原因所在，也是其开启IDM2.0的重要契机。

白宫芯片峰会两个月后，美国白宫又发布了一份名为《构建弹性供应链、重振美国制造业及促进广泛增长》的评估报告，针对包括半导体制造和先进封装在内的关键领域进行了全面审查，分析了各产品供应链的潜在风险。

这再次戳中了美国国内制造业的弱点：美国半导体生产主要依赖位于亚洲的资源。报告指出，造成美国供应链不安全的结构性驱动因素包括美国制造业能力不足，贸易伙伴对本国制造业的大力支持，美国国外生产的地理布局过于集中，多边合作参与度不高等。

为此，拜登政府加强供应链安全的首要战略是“回流”，提升美国国内制造业竞争力，计划根据《购买美国商品法案》制定一份关键产品优惠清单，以增加联邦政府对美国制造产品的采购。同时提出了重建美国制造和创新能力、培育市场发展环境、加大政府采购和投资力度、改进国际贸易规则、加强国际合作、加强监控预警等政策建议。

与此同时，美国政府组建了历史上*供应链中断工作组（SCDTF），希望采取国内加大投资、国外增加合作的双线程方式对现有供应链进行优化，创造排除竞争对手的供应链新环境。

能够看到，从拜登上任之后的*个月开始，白宫就频繁释放出和芯片相关的信息，先是评估芯片产业链的可靠性，批准了针对美国芯片公司的一系列支持计划和激励措施。3月31日，拜登在公布其逾2万亿美元的“美国就业计划”时，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发；拜登还提议另外再拨500亿美元，并提出要在美国商务部下设立一个新的办公室，支持美国企业生产关键产品。

从本次“芯片与科学法案”补贴金额来看，拜登显然为“芯片法案”提供了更多的资金，很大程度上将支持给芯片产业，以增强美国的半导体芯片制造和研究能力，促进芯片技术创新。

此次会议虽然没有明确给出具体的芯片立法时间和细则，但这为后续芯片法案的顺利通过做下了铺垫。

03

加快芯片制造产业回迁

另一方面，自从拜登上台之后，便将推动基建、重构美国供应链当做重点来抓。他延续了特朗普时期的政策，要求国际芯片巨头在美国设立工厂。

在全球的半导体芯片市场当中，美国制造的芯片占比已经从1990年的37%下降到如今的12%。美国半导体协会（SIA）会长John Neuffer认为，这种下降主要是由于全球竞争对手的政府提供了大量的制造激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势。

实际上，早在2月11日，美国半导体协会（SIA）就写信给拜登表达了这样的隐忧和诉求：“制造份额的下降，很大程度上是因为我们的竞争对手所在的国家为了吸引新的半导体制造商，提供了大规模的补贴和激励，而美国却没有。”

美国产经智库《Employ America》专门从产业政策的角度梳理了过去50年来的半导体发展史，探讨美国失去竞争优势的原因时也发现，美国芯片产业政策发生变化的时间点，恰好和美国工业制造业外流的时间点高度契合。可以说，美国芯片产业正是在其产业政策的指导下发生了与制造业的剥离。

此后，美国的芯片产业占据了全球芯片产业链的“制高点”。但是，这一切都正在付出对应的代价。

因此，现实中的供应短缺，以及大国竞争的紧迫感，使得美国政府愈发重视半导体制造。在芯片产业供应链安全指引下，美国政府频频施压，推动了一系列的产业回迁政策，迫使关键产业链回流美国，上面提到的500多亿美元补贴的芯片法案就是主要政策之一。

迄今为止，台积电、英特尔、三星、格芯以及德州仪器等均承诺在美设厂。

2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂，预计2024年投产5nm芯片，月产能2万片，该计划正在进行中。实际上，美国国防部自2019年就开始邀请台积电在美国设厂，但是台积电基于成本等因素一直裹足不前，直到2020年才宣布在亚利桑那州的凤凰城设立工厂。

不仅成本，制造人才的短缺和文化层面的问题也是外资企业到美国本土制造的障碍。2022年初，台积电在凤凰城的厂房兴建传出因为工人短缺而延滞，接着开始招募工程师的台积电传出和美国本地制造人才产生文化冲突，台积电要求工程师工作12小时，周末需要随时待命，让美国工程师认为是“军事化管理”，难以在工作和生活之间找到平衡。为了解决人才荒，台积电目前同时在美国和中国台湾招募工程师。

事实上，美国从特朗普政府时期就试图把制造业回迁到美国，但是在数十年中不断外迁制造业之后，美国面临严重的技术人员和工程师缺口。美国正面临的制造人才短缺是个“国家级灾难”，很多企业因为招不到人而被迫拒绝订单。

然而，与台积电持完全不同观点的英特尔，在2021年上任的第三任总裁基辛格带领下，立志要带着错过数回合产品战局的英特尔赶上时代，加强并整合英特尔的代工和芯片设计业务。

2021年9月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂破土动工，并扩大在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州的产能。今年初，英特尔又宣布一项新的投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座半导体制造工厂。该计划最终的投资额或将高达1000亿美元，共建设8家制造工厂。这是基辛格重振英特尔在半导体制造领域*地位的战略之一。

基辛格的计划让他和拜登政府一拍即合，拜登甚至特别邀请基辛格担任他今年3月在国会发表国情咨文演说的嘉宾。基辛格和拜登对国会的共同目标是说服国会通过半导体本土制造业补贴法案。

半导体分析师普遍认为，基辛格扩大在美国生产最主要的盘算就是获取高额的政府补贴。这一点从后面英特尔等企业的动态和声明来看，也确实得到了印证。

在台积电、英特尔纷纷宣布建厂计划之后，三星电子也随后公布了在美国得克萨斯州投资170亿美元建设一家芯片工厂的规划，预计在2024年开始运营。近日，三星电子向得州提交申请税费减免的材料，又宣称考虑今后20年内投资逾1900亿美元在美新建11家芯片工厂，其中得州泰勒市新建九家芯片工厂，在奥斯汀市建两家，投资总额为1921亿美元。

三星电子并没有承诺建造新设施，并且其“假设”的提议可能会在各种条件下发生改变。即使三星继续推进该计划，*个新的生产设施也要到2034年左右才会开始运营。

因此，有消息称，三星公布这一计划的部分原因是为了赶在今年得州财政激励措施项目到期之前争取激励措施。对此，得州州长格雷格·阿博特欢迎三星的提议，并敦促美国国会通过相关法案，以帮助美国保障半导体供应链安全。

近日又有消息传来，SK集团计划将在美国建设存储芯片封装制造设施等，在半导体、电动汽车电池、绿色能源、生物技术等4大领域投资290亿美元。

此外，在拜登政府的政策刺激下，格芯、德州仪器、恩智浦、美光等IDM厂商也相继宣布了在美建厂、扩产计划。

04

强索数据

除了力推“半导体供应链回流美国”之外，美国还以“芯片短缺”为由，对行业巨头进行信息审查。

去年9月，美国商务部要求这些企业，在11月8日之前向美国提交相应的供应链信息，这些信息数据主要包括：过去3年企业订单出货情况、库存情况、客户信息、技术节点、生产计划、良品率、材料及设备采购情况等26个方面，均涉及企业生产销售核心机密。

对半导体企业来说，这些数据是其核心竞争力，是市场竞争中的“底牌”。更令人担忧的是，半导体企业是整个芯片产业链的“信息链接点”，美国政府不仅能看光这些企业的底牌，还能掌握他们同其他国家客户的交易记录。由于芯片产能多为提前一两年预定，通过订单数据，美国政府可以判断哪些国家在何种领域发展活跃，某些企业未来几年技术方向如何，借此对潜在竞争对手实施精准打击。

在提交数据之前，三星和SK海力士为此左右为难了一个多月。一开始，美方的要求引发了韩国方面强烈不满。韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息，同时韩国政府亦向美方转达了韩企的忧虑。

在此期间，台积电的态度同样摇摆不定，曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。但无论是台积电还是韩国企业后面也逐渐示弱，表示会按时交出数据。

最后的结果是所有企业都妥协了，根据美国商务部网站后续公布的信息显示，台积电、联电、日月光、美光、三星、SK海力士、高塔半导体等20多家企业已经提交了相关资料。但这些企业都没有公开有关客户信息、库存和近期销量等敏感的商业机密信息。美国政府方面对此表示了谅解，允许企业仅提供汽车用、手机用、电脑用半导体等相关产业资料，而不必提供客户信息等敏感商业机密。

美国要求企业在45天内提交数据，虽然该要求是自愿的，但美国商务部也同时发出警告，如果不回应美方要求，美国政府将援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施。

05

打造“四方联盟”

拜登政府不仅欲在国内振兴半导体制造业的发展，还企图联合其盟友，控制全球芯片供应链。

今年3月，美国向3个主要芯片制造商所在的韩国、日本和中国台湾等方面提议组成“芯片四方联盟”（Chip4），相关工作会议将在8月举行。据韩联社报道称，日本和中国台湾方面的态度非常积极，韩国对于是否加入“芯片四方联盟”的态度还是比较复杂的。

“一方面，美国拥有多数半导体原创技术；另一方面，中国又是韩国*的贸易伙伴。”韩国多家媒体都用“两难”来形容眼下韩国政府的处境。美政府已要求韩国在8月31日之前答复是否加入四方联盟。

为了进一步施压韩国，美国最近还派出了财政部长耶伦出访韩国。访韩期间，耶伦大力推销“友岸外包”概念，强调深化与更多值得信任的合作伙伴的关系，并使我们的供应链多样化，从而降低彼此所面临的经济风险。

微妙的是，虽然耶伦并未明确提及，但“芯片四方联盟”的“影子”却贯穿其访韩始终。

面对美国的施压，韩国则持谨慎态度，韩外交部25日就表示难以将美国要求韩国参与“芯片四方联盟”一事视其为提案，对于美国政府给定的答复时限韩国也无法认同。27日，韩外交部长朴振再次表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟。

从全球的半导体供应链情况来看，市场主要由日韩美和中国台湾地区构成，韩国擅长存储和生产，中国台湾地区擅长代工，日本擅长零部件供应和材料供应，而美国则掌握关键技术和软件以及硬件装备。可以看到，“四方联盟”能够有效地掌握全球半导体的供应链，这也是“芯片四方联盟”的构想，美国希望组成联盟，加强芯片合作。

从拜登访韩，到耶伦访韩，美国一直在施压韩国，甚至拜登自上台以后频繁派出自己的特使，游说那些半导体芯片产业的上游国家，都旨在从“友岸外包”到在盟友间打造封闭式供应链，现在的“芯片四方联盟”也是这样的目的。

06

启动“印太经济框架”

2022 年 2 月 11 日，美国白宫发布《美国印太战略》，研究在印太战略下制定“技术多边主义”框架协定，重新调整和构建美国及地区合作伙伴、联盟、组织和规则。2022 年 5 月，美国总统拜登在日本东京宣布正式启动“印太经济框架”（IPEF）。

首批13个参与方，包括美国、韩国、日本、印度、澳大利亚、新西兰、印度尼西亚、泰国、马来西亚、菲律宾、新加坡、越南和文莱。合作内容将涉及供应链弹性、基础设施、清洁能源、“脱碳”、税收、反腐等多个领域，美国将通过对劳工、环境、数字标准等指标制定规则，来对这一框架进行相应的控制。

美国国务卿布林肯曾阐释这一战略框架有四个支柱：一是芯片、电池、医疗产品、关键矿物等供应链的韧性和安全性；二是公平贸易、高标准规则；三是推动绿色技术、高标准基础设施建设；四是税收和反腐败。

为了实现这个目标，在启动“印太经济框架”之前，拜登曾快马加鞭首先访问了韩国，参观了位于韩国京畿道平泽市的三星芯片生产厂，拜登也表明了急于参观三星芯片工厂的原因：“希望通过与韩国的紧密合作，确保我们的需求，以及加强供应链恢复能力至关重要”。

IPEF的启动将与亚太地区已存的另外两大经济合作框架《区域全面经济伙伴关系协定》（简称RCEP）与《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》（简称CPTPP）并存，形成互相涵盖、互相竞争的“三足鼎立”之势。

IPEF框架计划是拜登政府今年2月正式提出的“印太战略”具体实施的一部分，将借助自身庞大的经济体量和科技优势，利用本国国民的消费能力，通过零关税、技术合作、产业链优化调整替代等手段，破除贸易壁垒，带动IPEF架构中各参与国的经济活力，同时一定程度上抵消美国国内通胀造成的压力，同时缓解美国民众因俄乌冲突、供应链危机带来的生活成本上升压力，缓解国内的一系列社会、政治矛盾。

目前IPEF主要参与国在态度上响应美国的同时，并未明确表示对“印太”、“亚太”现存其他几大经济架构及其主要参与国的态度。IPEF、RCEP、CPTPP几大经济架构之间共存与竞争的前景，及其对全球局势所带来的影响，仍需要进一步的观察。

07

写在最后

自特朗普政府以来，以半导体为代表的高科技行业一直是美国实施遏华战略的“重灾区”。

拜登政府上台后，特别是在全球供应链受疫情冲击出现混乱和不稳定的情况后，美国更是高度重视供应链安全，以“稳定供应链”为由采取了一系列多方位的应对举措。

从战略意图来看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯片战略主要体现在三个方面：

一是将全球主要的半导体芯片企业设法吸引到美国建厂，加大基建投资以引导制造业回流等多种手段，以尽快形成美国半导体芯片行业在全球的*地位；

二是激励支持美国的半导体芯片企业和产业进一步做大做强，形成全面、完整的产业链和供应链，并控制高端和核心技术产品；

三是开展系列动态布局和政策导向，通过打造芯片“四方联盟”、启动“印太经济框架”，签署“美国供应链行政令”、推动“芯片法案”等，建立更符合自身利益的供应链体系。

随着本次“芯片法案”正式落地，美国芯片战略或将在原有布局上出现新的可能性。

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