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创始技术团队源自伯克利电子计算机系,芯带科技完成1.5亿首轮融资

芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作,即将量产。
2022-08-26 13:11 · 投资界讯
投资界(ID:pedaily2012)8月26日消息, 高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设

芯带科技成立于2021年,总部位于无锡高新区,创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成,在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作,即将量产。芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片,正处于研发阶段,基于12 nm工艺,预计2022年年底完成试片(MPW),2023年Full Mask流片、进入量产。

芯带科技的创始技术团队源自伯克利电子计算机系,是全球芯片设计最强的学校和专业,多位芯带科技技术负责人师从著名教授Robert Brodersen。伯克利电子计算机系的著名教授,包括Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明(Chenming Hu)、David Patterson等,对整个集成电路产业包括数字芯片设计、射频芯片设计、芯片制造工艺(FinFET)、计算机架构(RISC)各方面做出了重要贡献。他们的学生包括孟怀萦、周秀文、戴伟立等分别创始了创锐讯(被高通收购)、美满电子等著名硅谷芯片设计公司。

芯带科技核心技术人员曾负责过多代高通基带SoC项目的主要技术工作,成功设计、流片并量产(每年出货量数亿颗)多款引领市场的芯片。除创始团队以外,公司研发团队其他成员也都是来自Broadcom、Intel等大公司的资深研发人员。

在谈到竞争优势时,汤海云博士表示,芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验,和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识,让公司节省大量时间、降低风险,确保产品一次流片成功。公司核心团队在硅谷扎根发展多年,深受硅谷创新文化思维影响,具备硅谷的创新基因,而只有具备持续创新能力的公司才能推出引领市场的产品。芯带科技将结合国产替代和硅谷创新的双重优势,致力成为全球通讯基带芯片领域的杰出企业。

芯带科技新一代WAVE3000系列芯片,面向主流无线通讯市场,该系列芯片从2021年开始研发,融合了5G和Wi-Fi 两种标准,连同射频套片一起支持5G FR1(0 – 6 GHz)和Wi-Fi 6E(6 - 7 GHz)多个频段。WAVE3000基于12nm制程,可支持4x4 MIMO,主打高端Wi-Fi 6,7和5G客户端市场,计划2022年年底MPW试片,2023年Full Mask流片,进入量产。

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