创始技术团队源自伯克利电子计算机系，芯带科技完成1.5亿首轮融资

投资界（ID：pedaily2012）8月26日消息， 高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作，即将量产。芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片，正处于研发阶段，基于12 nm工艺，预计2022年年底完成试片（MPW），2023年Full Mask流片、进入量产。

芯带科技的创始技术团队源自伯克利电子计算机系，是全球芯片设计最强的学校和专业，多位芯带科技技术负责人师从著名教授Robert Brodersen。伯克利电子计算机系的著名教授，包括Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明（Chenming Hu）、David Patterson等，对整个集成电路产业包括数字芯片设计、射频芯片设计、芯片制造工艺（FinFET）、计算机架构（RISC）各方面做出了重要贡献。他们的学生包括孟怀萦、周秀文、戴伟立等分别创始了创锐讯（被高通收购）、美满电子等著名硅谷芯片设计公司。

芯带科技核心技术人员曾负责过多代高通基带SoC项目的主要技术工作，成功设计、流片并量产（每年出货量数亿颗）多款引领市场的芯片。除创始团队以外，公司研发团队其他成员也都是来自Broadcom、Intel等大公司的资深研发人员。

在谈到竞争优势时，汤海云博士表示，芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。公司核心团队在硅谷扎根发展多年，深受硅谷创新文化思维影响，具备硅谷的创新基因，而只有具备持续创新能力的公司才能推出引领市场的产品。芯带科技将结合国产替代和硅谷创新的双重优势，致力成为全球通讯基带芯片领域的杰出企业。

芯带科技新一代WAVE3000系列芯片，面向主流无线通讯市场，该系列芯片从2021年开始研发，融合了5G和Wi-Fi 两种标准，连同射频套片一起支持5G FR1（0 – 6 GHz）和Wi-Fi 6E（6 - 7 GHz）多个频段。WAVE3000基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，主打高端Wi-Fi 6，7和5G客户端市场，计划2022年年底MPW试片，2023年Full Mask流片，进入量产。