星思半导体首 款自研5G基带芯片一版流片成功

继7月18日*自研射频芯片CS600流片成功后，复星锐正被投企业星思半导体*自研5G基带芯片CS6810也于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证！

受益于技术平台能力的持续构建，奋斗精神、执行力和对过程质量的严格追求，以及流片前充分的仿真验证，星思研发团队取得了在芯片回片后4小时内点亮、72小时内打通数传，完成芯片核心功能验证的优异成绩！

CS6810是星思首颗自研5G基带芯片，可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界*水平。

CS6810具有丰富的外围接口，搭配星思自研的CS600射频芯片，可满足5G eMBB场景下各类应用需求。

作为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能*的5G连接芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。企业愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。

目前，星思半导体已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。