首发 | 西湖未来智造完成近亿元A轮融资，海康威视领投

投资界（ID：pedaily2012）11月18日消息，全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造是全球领先的电子增材制造服务商，公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心，聚焦量产市场，为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商，提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。

自2015年国务院《中国制造2025》战略首次将增材制造列入国家战略层面起，国家层面陆续发布多项重大政策，推动半导体设备和增材制造发展。与此同时，随着电子元器件及终端电子产品向高集成、智能化、轻薄化发展，其对精密度和性能要求越来越高。但传统电子加工工艺在许多场景下仍存在产线昂贵、工艺繁琐、三维结构加工能力差、材料选择范围有限等明显弊端，无法满足行业升级需求。下游封装、显示、光伏、动力电池、消费电子等多个终端市场对超高精度增材加工的需求迅速爆发，可触达市场空间已达数千亿。

西湖未来智造自研的超精密电子增材技术，加工精度可达1μm，可实现阵列化高速打印，并在材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、复杂三维结构加工能力等多个生产维度有突出优势。作为新型加工方式，在许多细分场景下能够替代传统泛半导体加工工艺中的部分制程，大幅降低生产成本并提升产品性能。

基于公司平台型技术的优势，西湖未来智造打造了多层次产品矩阵，覆盖设备、材料、软件、生产服务等多个业务模式。设备层面，公司自研的Precision系列产品，为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子增材设备，具备高精度、智能化、灵活性等特点，能够帮助客户适配多个高价值应用场景并实现规模化量产。材料层面，公司构建了完善的材料研发和生产体系，能够提供100+种高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料，并实现从纳米材料合成到打印成型、成品测试的生产全流程把控。此外，公司自主研发了一站式电子增材软件，通过AI智能算法实现打印过程自学习，以AI驱动打印质量持续精进。

设备工艺研发中心

团队方面，公司跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发累积及量产经验。公司创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，后在哈佛大学从事博士后研究工作，具备国际顶尖的电子材料、增材制造研发基础，公司跨学科团队产业积累深厚，为公司加速产品技术与场景拓展、落地，打造全球领先的电子精密增材制造平台奠定了人才基础。