芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，开启车规芯片量产新纪元

投资界（ID：pedaily2012）11月28日消息，国内芯片企业「芯驰科技」完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。

芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。两位联合创始人张强和仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业，有20年以上芯片的研发和商业化落地经验。该公司80%为研发人员，研发投入占公司总支出50%以上。

跟业内以汽车AI芯片为切入点的友商相比，芯驰科技的国产芯片切入路径要广泛得多。芯驰科技联合创始人张强也对36氪表示，在汽车行业，只做一款芯片产品是支撑不了公司发展的，汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品系列才能满足客户的多元需求。

据了解，芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。

目前，这四款芯片都已实现量产上车，年内芯片出货超百万片。以智能座舱芯片为例，芯驰的X9芯片已经拿下几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高性能MCU领域，多家大型电池厂商也是芯驰的客户。芯驰官方表示，公司目前已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。

庞大的订单量，也考验着芯驰的芯片大规模量产能力。芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”

中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在15年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。我们相信，在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中，芯驰未来可期，潜力无限。

尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰业已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。