创新薄膜沉积装备企业「韫茂科技」连续完成数亿元A+轮和B轮融资

投资界（ID：pedaily2012）6月27日消息，近日厦门韫茂科技有限公司（以下简称“韫茂科技”）宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。

厦门韫茂科技有限公司成立于2018年，公司致力于成为一家平台型的纳米级薄膜沉积装备制造企业。公司目前已推出12款产品，产品线包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相沉积系统、UHV超高真空镀膜装备等高端薄膜沉积设备。公司已经获得了39项专利授权，还有几十项专利正在审批中。综合来看，韫茂科技是将半导体行业的精密薄膜制造技术运用到新型显示、锂电、光伏、功率器件等领域，特别是针对能源领域产品和功率器件的精密生产制造。相较于半导体行业已经进展到几纳米的制造精度，目前泛半导体领域的制造精度有很大提升空间。

随着锂电、光伏行业近年来对产品性能的要求不断提升，电池企业、组件企业都希望将半导体领域的制造工艺技术运用到自身生产制造过程之中，形成更加精细化、甚至是参数化的制造控制。韫茂科技看到了薄膜沉积技术在上述领域的应用前景，并围绕不同应用行业和场景开发了一系列的PVD、CVD、ALD装备产品，并通过研制出批次型的ALD装备实现技术创新突破。

公司创始人王韫宇表示，公司目标是成为一家平台型薄膜沉积装备制造企业，围绕自身核心技术，在产品架构上更加多元化。这一点不同于其他垂直于细分领域的装备企业，这也有赖于公司团队在产品研发方面的技术积累。团队方面，该公司核心团队成员为来自美国硅谷半导体设备公司的海归人才，包括斯坦福大学博士，在半导体设备领域拥有近20年工作经验。

舜宇产业基金团队表示：“ALD是极具潜力的高端薄膜沉积技术，拥有广阔的应用前景，韫茂科技团队全面掌握以ALD为代表的成膜工艺及高端装备研发、生产能力，已赋能半导体、新能源、光电等产业应用，我们看好韫茂科技未来能够成为高端薄膜沉积装备制造领域的佼佼者。”

创合鑫材投资团队表示：“薄膜沉积设备作为半导体、先进显示、新能源等领域必备的工艺设备，有广阔的市场空间和良好的发展契机。韫茂团队深耕行业多年，掌握精密薄膜制备技术，多领域产品已实现量产并获得客户认可。未来，韫茂将与上下游伙伴共同开拓市场，我们希望发挥创合鑫材在新材料和高端装备领域深耕的优势，为韫茂在产业链上下游赋能，见证企业进一步发展壮大。”