苹果为何仍被高通卡脖子

苹果想要自研5G基带芯片摆脱对高通的依赖，但iPhone 15系列旗舰机的问世也让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。

9月13日，苹果在发布会上宣布，iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭载了A17 Pro芯片，为业界*商业落地的3nm制程芯片，但在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。

就在两天前，9月11日晚，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。这意味着苹果的基带自研之路并不顺利，未来3年仍然无法摆脱对高通的依赖。

媒体援引知情人士消息称，去年年底，苹果测试了自研的5G基带芯片，落后高通3年，这将导致iPhone的网速无法与对手匹敌，因此苹果打消了在2023年机型中使用该芯片的念头，并把推出时间推迟到2024年，但随后意识到这个目标也无法实现。

有媒体援引知情人士观点称，苹果“折戟”5G基带芯片，是他们自己造成的。因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于5G基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致芯片研究进展缓慢：

同时，各团队在美国和海外各自为战，没有统筹全局的全球*，部分国家的芯片研发经理阻止工程师透露有关芯片研发过程中出现的延误的坏消息，这导致了设定的最后期限屡次被推迟。

投资者一直期待，苹果能靠内部自研芯片节成本金，弥补智能手机市场需求疲软的影响。据数据统计，2022年苹果向高通支付了逾72亿美元的专利费。但基带芯片由于需要兼容前代通讯技术，且专利布局较为完善，自研难度相对较高。

正如苹果公司前移动业务总监Jaydeep Ranade所说，仅仅因为苹果公司制造了这个*的芯片，就认为他们也能制造基带芯片，这种想法太天真了。

自研调制解调器芯片受挫

为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果 CEO Tim Cook下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱果对高通的依赖。

2019年7月底，苹果宣布收购英特尔的智能手机调制解调器和基带芯片部门，计划打造自己的5G调制解调器与基带芯片。

一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，成为苹果经典的“两手抓”策略，也是库克对于供应链管理方法的一部分。但苹果自研5G基带芯片进展未及预期，iPhone 基带和射频芯片仍面临被高通“卡脖子”。

据苹果公司前工程师和高管透露，该公司原计划将其自研调制解调器芯片用在最新的iPhone机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，无法使用。

苹果一直相信它可以复制其为iPhone设计的微处理器芯片的成功，但后来发现，在技术要求方面，基带芯片的研发门槛极高。基带芯片的难度涉及很多方面：包括专利问题、功耗、速度、成本的平衡，甚至还有卫星通信等新增加的技术要求等。

其最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看。垂直角度来说，基带芯片不仅要支持5G，还要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流标准。从宽度来看，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。

苹果亟待摆脱高通

苹果与高通的专利权之争已经不是什么新鲜话题。根据高通协议，苹果每卖一台iPhone设备，高通要从销售价格中抽出其中5%作为专利授权费，也被市场称为“高通税”。

当苹果手机售价不断攀升，高通的专利授权费也水涨船高，已经从每部7.5美元，增长到每部设备12-20美元，2022年苹果向高通缴纳的“高通税”达到90亿美元——约占高通营收的五分之一。

近两年高通的专利授权模式让苹果越来越不满，两家公司争端不断发酵。

2019年双方的矛盾到达顶点，一方面高通指责苹果通过扣留专利费侵犯了其专利，称苹果欺骗世界各地的监管机构，窃取软件来帮助别家芯片制造商。而苹果强调，高通为垄断企业，多年来收取过高的专利费用。库克则在内部称，高通这种抽成专利费模式是完全错误的。

不过最终，双方达成和解。2019年4月，苹果宣布与高通公司达成了一项为期6年的许可协议，直到2024年苹果仍将向高通采购5G基带芯片。

2021年11月，高通在投资者大会上预估称，到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的20%。高通曾评估称，苹果将从2024年开始使用内部开发 iPhone 自己的5G基带芯片。

市场曾判断，苹果最快可能于2024年切换成自研基带。不过随着高通与苹果再续三年合约，到2026年为iPhone继续供应基带芯片，苹果自研之路漫长。

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