集成电路领域产业投资若干思考

2024年1月9日-11日，“2024创投大会”在西安举办。本届大会以“向实· 向新 · 向强”为主题，邀请院士专家、投资机构、产业企业从宏观趋势、产业投资、企业发展等多个角度呈现一场思想饕餮盛宴。

本场《集成电路领域产业投资若干思考》圆桌对话，由东方富海合伙人杨雪飞主持，对话嘉宾为：

韩 迪 西安投资控股有限公司投行业务部总经理

刘 博 启迪之星创投总经理、主管合伙人

马卫国 亿宸资本创始合伙人

王馥宇 和利资本合伙人

吴叶楠 龙鼎投资创始人兼董事长

闫 足 中兴众投总经理

周 彬 轻舟资本创始合伙人

以下为对话实录，

经投资界（ID:pedaily2012）编辑：

杨雪飞：非常感谢大家参加这样一次盛会，今天的主题是集成电路的投资逻辑的思考。

先邀请各位专业的投资人做一下自我介绍，以及机构的介绍。

韩迪：西投控股是西安市“市级国有产业投资公司”，成立于2009年，目前注册资本是200亿，资产规模约500亿。公司成立之初主要承担了财政拨改投资金的管理，经过这么多年的发展，特别是近两年，公司逐渐总结出以“投行思维”为指引，以“市场化投融资+产业运营+资源配置”的模式，构建了“战略投资平台、金融服务平台、产业支撑平台”三大平台，我们也受托管理着西安市200亿的西安产业投资基金。致力于成为助力西安市产业发展的“支撑者”和“赋能者”,我们的愿景是打造西部一流产业投行。

刘博：启迪之星是源于1994年的清华科技园，我们的使命就是促进科技成果转化、创新人才培养、创新企业孵化。我们利用自有资金投资早期科技创业者，在半导体领域，无论是高校和科研院所，有很多的积累和成就。

启迪之星创投成立于2014年，专注于早期投资，到目前为止管理的基金规模达20亿，共投资近300个项目，基本上都是第一轮和第二轮投资，同时我们也支持了一些专业机构做早期投资的覆盖，参与了30多支基金，目前，间接支持了1000多家硬科技企业第一轮和第二轮的早期投资。

我们直投的300多家公司里基本上有20%左右是跟半导体和制造行业相关的，但是因为我们投的比较早，都是第一、第二轮，看的时候也是穿越周期的看。

启迪之星创投因为源自于清华科技园，我们还有一个比较大的业务就是孵化板块，目前我们在全国90多个城市，有200多个孵化器，在全球10个城市孕育着科技网络，提供企业成长过程中的各种科创服务，给大家赋能。

马卫国：亿宸资本从成立之初，一直聚焦在新能源汽车和半导体这个板块，投了20多家企业，这几年运气比较好，上了两家，还有五家在证监会审核，整体的业绩还算可以。

王馥宇：和利资本是一家专注于半导体产业投资的基金。投资阶段上来说更聚焦中早期，也布局了一些天使轮和Pre-IPO轮的项目。从投资领域上看，我们主要投半导体的前沿技术和高端国产替代，针对人工智能、数据中心、5G连接相关和智能汽车智能终端中的半导体应用布局。

我们的团队基本都来自于半导体产业上下游，我自己原来在博通工作，我们创始合伙人90年代就开始投半导体，其他几位合伙人有来自全球最大的晶圆代工厂—台积电，还有IC设计公司的CEO，是一位连续成功创业者，还有Design Service公司Alchip的高管，有着很好的国际半导体视野和经验。

我们的一个特色是在中早期的项目上面，初创公司的体量是非常小的，不管是和台积电或其他供应链公司的合作，初创公司和大公司合作是一个不对等的地位，所以我们能够帮助一些早期的企业，能够在供应链的合作上面起到一些帮忙的作用，我们团队自身全部都是从产业里面出来的，所以对创业者有更好的同理心和专业性来陪伴和帮助企业成长。

吴叶楠：龙鼎投资成立于2015年，我们是在一开始成立之初，就聚焦在半导体产业链上做投资。最开始在这个行业不太受关注的时候，我们就聚焦在这个领域，因为我们整个投资团队以产业出身为主，我们的投资团队有来自英特尔的，也有来自三星半导体的，还有来自爱立信的，同时也有之前投过的一些芯片设计企业的创始合伙人加入。我们也是赶上了国内半导体行业这几年的飞速发展，在今年刚刚达到了百亿规模。

我们也会做一些控股型的投资，现在也有自己控股的半导体装备企业，还有晶圆制造厂，也是为了给我们投的设计公司提供更多的支持和配合，能够把产业链打通。

闫足：中兴众投是中兴通讯的一级全资子公司，也是中兴通讯目前唯一展业的私募基金管理公司。我们重点关注通信产业链、半导体相关领域。希望发挥中兴的行业龙头带动作用，帮助投资的企业尽快达到行业一流水平。

周彬：轻舟资本成立于2016年，是非常年轻的早期投资机构，我们重点关注硬科技智能化的早期，尤其是关注一些具有颠覆性的，具有前沿科技属性的早期创业企业。我们目前在管的管理规模大概10个亿左右，目前累计投资了50多家企业，集成电路是我们重要的方向。有创业精神的科学家是我们重点关注和辅导的对象。

杨雪飞：东方富海是一家市场化的民营投资机构，成立于2006年，已经走过了17年的时间，过往累计管理基金规模近400亿。我们过往共投资了600多家企业，其中有160多家企业实现了IPO上市和并购退出。东方富海是唯一一家同时管理了四支国家级基金的民营投资机构，我们在半导体、新能源、新材料、人工智能、生物医药和高端制造等领域，都在重点布局。今年在清科的排名是第13位。半导体我们投了近100家企业，其中有不少上市公司。东方富海在代工厂、设备、材料、设计公司、EDA和IP等方面实现全产业链布局。

今天的主题是关于集成电路以及相应的思考，集成电路本身的赛道有很多，现在集成电路还算是当下为数不多的大家在探讨的投资热点之一。同时我们也看到在集成电路领域一些头部的公司，融资还是相对容易的，但是大部分企业的融资也是困难的。另外，在一些高端领域，中国要么做不出来，要么还需要比较长的认证周期，中端和低端领域高度同质化，很多企业处于亏损状态。

同时在半导体集成电路领域，两极分化还是比较严重的，目前很多的一些赛道领域，虽然号称我们在国产替代，但实际上很多领域都并没有实现实质性的突破。下面有请各位投资人回顾一下过去一年投资的情况，以及对当前集成电路产业发展做一个简要的总结。

韩迪：大家其实都知道,过去的一年,半导体行业包括集成电路产业是一个去库存的一年，上半年基本上继续下滑，下半年缓慢复苏而有所回升。

经过我们的分析研究，我们觉得当前集成电路产业发展呈现以下几个特点：一个是在技术端，随着集成电路制程接近极限，进入了后摩尔时代。未来芯片的发展趋势主要将聚焦在材料、架构、工艺等技术变革上。

第二个从市场端来讲，目前半导体产业的发展有几大驱动力，ChatGPT引起了AI的热潮，AI芯片需求剧增。英伟达三季度的净利润增长率达到了1200%多，就是AI芯片引起的。还有就是,汽车智能化引起了芯片上车，包括处理器、功率半导体和碳化硅三代半材料都呈现出比较大的市场需求。

第三个是在供应链方面，近年多个不确定因素导致全球半导体供应链安全持续受到冲击和挑战，供应链已经由成本、效率优先的发展模式向供应链安全、本土内循环发展模式逐步转变，平稳发展了几十年的半导体产业格局面临新的重塑，这也给半导体产业投资带来了机遇。

过去几年，我们公司在半导体产业支持方面做了不少工作。上午大家看到的“龙门榜TOP20”中就有很多企业是我们曾经以优先股和基金投资的方式支持过的。譬如奕斯伟科技，是目前国内少数能量产12英寸硅单晶抛光片的公司，也是我们公司近两年在半导体领域重点投资的企业。我们在2018年和2022年分两次通过基金向该公司进行了数亿元的股权投资，有力地推动了项目建设实施。

另外，在2023年我们公司积极践行“投行思维”，狠抓支柱产业壮大和产业链水平提升，重点支持了半导体产业链联属企业龙腾半导体公司，其建设的8英寸功率半导体制造项目是陕西省及西安市重点建设项目，建成投产后将成为陕西省及西安市第一条8寸生产线，将有效填补西安市半导体产业链制造环节空白。我们以“直接投资+专项基金+债权投资”的方式对企业提供组合拳的综合支持，目前首期数亿元支持资金已经投资到位，项目产线已经建成、产品已经下线。近期我们正在联合省内外相关机构，准备继续加大投资。

刘博：刚才介绍到我们做早期，大家都知道半导体这个行业周期很长，也是需要大量资金的，我们第一轮投的就是几百万的体量，其实更多的还是促进团队在产业发展上努力的去做创新。

半导体行业产业属性非常强，所以我们会在产业链里面去寻找空白点、节点和洼点。产业链里面也有很多我们是投不起的，比如重资产和重设备，产业链有一些创新的点，还有技术积累了很多年，需要一定的timing，需要技术的完善，我们就关注这些技术点。18、19年的时候密集投资了跟新型存储架构关联的企业，整个产业链在不断的完善，在布局产线，我认为上游的设计企业会面临一定的机会。

近几年半导体领域是非常热的，大家对它的期待比较高，我觉得更多的还是偏向一个激进的状态，在这个状态下，对早期机构来讲就非常难出手，第一，估值非常贵；第二，大家资金体量非常大；第三，这个领域项目现在非常分散，原来没人关注这个行业的时候，其实项目非常集中，产业里、实验室里、学校和科研院所看一圈，基本上能把项目找到。我们已经投了差不多30、40个半导体项目，几乎都是第一轮投的，现在基本上都是细分领域的第一和第二。

这是我们觉得很有意思的一点，就是你在早期别人不敢投的时候，你敢投，整个行业没有到高点的时候，你敢进。同时，这个团队有穿越周期的能力，然后在这个行业里面踏踏实实的前进，这样的标的是我们比较愿意关注的。

过去一年在半导体设域我们投得很少，因为贵，投的资金又分散。在上游的基础材料还有装备方向，其实还是比较缺乏的，我们围绕着科研院所和创新的源头比较多，看他们在一些重大课题上，包括在产业链的需求节点上，合作最大的诉求上，去找一些比较优质的团队。我们主要在上游寻找比较稀缺的团队，大概全国三五个能干的，但是这个团队要真正的进到行业里面去解决空白的问题，需要启动资金支持，大概3、5百万可以让他先进入到行业里面，再去链接行业的资源，让其进一步的成果转化，把这个事情慢慢做下来。

像大芯片这个领域，非常稀缺，车规级的芯片，还有CPU和GPU也都很稀缺，现在去投风险还是蛮高的，需要一个较长的周期，需要大家集中力量去办大事，需要跟国家队来绑定，一起来做事情。14年我们投资了一个企业只有5000万的估值，现在已经有35亿，当时要做AI存算一体芯片的时候，没人敢投，这个项目是产业方介绍的，产业方不敢投，我们觉得团队不错，方向很好，未来一定会有大的应用，我们就果断支持这个团队，现在是在AI存算一体领域非常明星的企业。像这样的企业，我们基本上投了30、40家之后，我们现在不追风口，不去追半导体最热的点，因为我们没有相应的资金体量，更多的去关注大家还没有解决的问题，而且是有机会解决的，通过小资金支持团队来撬动解决的事情。

马卫国：23年整个半导体行业有几个特点，一个是上游热，下游冷，一级热，二级冷。从全球来看，23年半导体整体的收入和设备投入是下滑的，23年比22年下滑了将近12%。但对中国来讲，反而这两块是上升的，就是设计公司的收入还有设备公司的收入和投入，上升了接近10%，从芯片进口的数量下降就能看出来国产替代这个趋势还是很明显的。全球行业的下滑是因为整个世界需求的下滑，还有存储周期性下降造成的。

第二，上游市场中国还是一直在提升，下游无论是中国还是全球，整个的需求一直在下降，因为整个3C、手机、平板和PC端一直在下滑，整个生产和销售也是下滑的，中芯国际三季报同比已经开始下滑了，毛利率大幅度下降，22年三季报是毛利率40%，23年下降到了34%，下滑的是非常明显的。一级市场23年的设备和零配件这一块的投资，大家看到还是比较多的，设计端大家看得比较少，但是设备和零部件看得是比较多的，这一块的估值没有明显的下滑，到第四季度稍微停滞了一点，大家可能更多的在观望，导致了设备公司和零件公司估值有所下调，但不是特别明显。

反观IPO市场对半导体公司并不是很友好，一个是8月份公布的新政对IPO整个节奏的控制，加上对第五套标准，亏损企业不能申报，已经申报的，正在受理期和审核期，很多要撤材料，无论从受理还是上市，半导体企业受到了很大的限制。23年的半导体公司上市只有29家，22年有将近50家，23年撤材料的半导体公司有40家，22年只有22家，整个看下来对半导体公司，从资本市场的角度属于在收缩状态。从监管的角度有一定的硬道理，也是引导资金向更优势的企业去集中，让更多不太好的，没有核心竞争力的一些半导体公司出清，从大的方向上应该也是对的。

但是对投资机构来讲，也是挑战很大，所以我们去年主要是看了一些设备公司和一些零部件公司，还有一些材料公司，主要是偏成长期以前的，就是处在拐点的一些企业。

王馥宇：其实说回顾2023年，我想给到大家更多的是24、25年的一些预期和判断，也给同行一些信心和士气。

第一，当下半导体产业的业态其实是由两个周期态的叠加结果，一个是半导体产业周期，第二个是资本市场周期。第二，我分享几个数据，我们去看全球半导体销售的统计数据，在17年Q3和Q4的时候是整个全球半导体销售最高的波峰，从那个时候开始进入下行周期，一直下滑到2019年的Q3，掉到了谷底。从19年Q3之后，开始触底反弹进入成长周期，直到2022年的Q1，基本到达半导体销售额的波峰，之后就是看到的又一波下行。这只是从17-23年的波峰波谷的周期，再往前前面推30年，依然是这么一个周期性，这个周期背后的商业本质是供需关系的调节。

第三点，所谓资本市场的周期，我这边也统计了一个数据，因为一级市场的冷热很受二级市场的影响，我们看半导体的ETF指数，或者是沪深300的指数，我查了一下基本上在2018年初，到19年底整个都是一路下滑，在19年1月的时候，到了一个谷底，基本上在3000点附近。19年1月开始，到了谷底开始反弹上升，一直到了2021年2月份，沪深300指数到了6000点，之后就是下行周期，一路跌到现在，跌到了快3000点左右，这是二级市场的波峰波谷。

在半导体周期和资本市场叠加，有时候会有一个相位差，不巧的是在2020、2021年的时候，两个上行周期叠加在一起，无人不投半导体，让大家觉得不投半导体就失去了一个很大的机会，2022和2023年两个下行周期叠加在一起，大家忧虑半导体还有什么可投，半导体未来在哪里？其实2023年我们看到了去库存的过程，库存整体上已经消化得七七八八了，2024年下半年这个周期往会补库存的上行周期的方向走了，2024年、2025年会更好。以史为鉴，我们看到例如英特尔、英伟达、高通、博通这些伟大的企业都是一次又一次地穿越周期的，在历次周期中体量越来越大，市值越来越高，所以我们和利资本投资还是重点看企业基本面，去找到穿越周期的伟大企业。

吴叶楠：龙鼎投资一开始的投资策略，是每隔一两年会选一个主要的赛道去进行全方位的研究分析，选出我们在这个赛道里面要投的企业，像最开始投的大型数字逻辑芯片，18、19年专注在传感器，20、21年化合半导体和功率半导体，这两年在半导体生产装备花的精力多一些。

我们重点要看企业的赛道方向，它的产品定义是不是可以支持它做成一个伟大的企业，如果能满足这个标准，我们不太在意投资的时点，我们会持续的投资，我们基本上看好的项目都会连续投资多轮。

我们刚开始进入到这个赛道的时候，和现在的情况是比较接近的，16，17年整个行业也不太景气，这回到了我们最早投资时候的状态，这属于我们比较熟悉的一个场景。尤其像去年，其实从前年开始，整个半导体的资本市场从投资角度来讲，有了一个很大的变化，就是容易做的东西基本上都被做了，简单的芯片，简单的设备基本上都被做了，这些简单的产品该上市的都已经上了，对后面的投资是越来越有挑战。我必须要挑出真正产品有商业化竞争力的，选一些真正有先进性的产品来进行投资和布局。尤其在芯片设计这一块，往后是越来越难投，一方面整个产品方向，包括未来的赛道选择。另外一方面，高端的芯片对资本的消耗是非常大的，同时还有一个供应链的安全问题，所以这一块的挑战是比较大的。

我们去年在设计公司上布局的相对少一点，主要围绕高速接口相关产品做一些布局，还有一些新出现的产品方向。我们去年在装备类看得会多一点，因为我们自己牵头建了两条晶圆制造产线，我们会对装备公司会有比较强的产业协同的效应，我们也会牵引一些装备公司提出一些需求，双方合作开发新的装备。目前虽然有一些比较大的装备公司，像中微、拓荆、华创都已经上了，比较好做的装备，目前都已经做出来了，后面还有比较复杂的、比较难的装备国内目前还生产不了，有些国产虽然有类似的产品，但竞争力还是相对较弱，这里面核心的装备，未来可以布局的还是比较多的。

闫足：集成电路现状普遍是“供大于求”，但关键IC仍是供小于求。2023年不少创业企业做了一些调整。例如以往这些企业重点攻克大客户，但现状致使企业开始关注小客户，以获取利润。

周彬：这个话题特别好，轻舟在23年也做了很多研究思考，作为一个早期技术型GP，我们看到集成电路创业的趋势还是比较卷。现在集成电路也是轻舟资本最主要的投资方向之一，我们在过去的一年里最关注半导体设备方向的创业项目，我们也孵化了几个，一个是（ALD）的设备，这是非常顶尖的团队回来创业的。还有一个光刻机零部件机设备，已经形成了对国内顶级大厂的供应。过去23年低端的集成电路方向的细分赛道已经被大部分做了，高端的现在确实是非常缺乏好的标的，我们在过程当中也是不断的挖掘、孵化，然后辅助他们去成长，这是我们过去23年做的一些工作。

杨雪飞：各位投资人所看待问题的视角，以及分享的观点还是有很大的不同。目前半导体投资相对来说是比较多元化的，目前有的机构更多投一些大赛道，能够有大成。有些觉得估值那么高，就看一些小赛道。有的机构可能在过往投了很多的设计公司，现在一些投资机构更多的投一些制造设备、材料和零组件。有一些机构更多投一些早期，希望博高的收益，有的机构认为投早期的项目，成活率没有那么高，所以投一些中后期的项目。

请教各位所在的机构的投资策略是什么，同时还有哪些方向是诸位还看好的？

韩迪：西投控股是市级国有产业投资公司，肩负着支持西安市产业发展的使命。我们近期对西安的半导体产业进行了深度的调研，走访了多家企业、高校、研究所，总结出了西安半导体产业的特色和几个特点，结合西安市半导体产业的这些特色和特点，我们看好以下几个投资方向：一是高端集成电路设计领域，比如说我们会在IPGA或者EDA，或者GPU这样一些细分赛道上，挖掘比较优质的标的；二是具有特色工艺的IDM企业；三是三代半等新材料领域，西安市以西电为代表的高校，在三代半领域拥有大量先进的技术成果，绝对是国内的排头兵，这一方面急需要产业化；四是针对目前整个集成电路产业发展的短板，或者卡脖子技术，我们也会高度关注高端半导体设备、原材料及其关键环节的主要供应商，在其中挖掘细分领域的隐性冠军企业来支持。

具体的投资策略，按照“投行思维”和“链式思维”，以多种组合的投资方式，主要是基于省市本土的半导体产业特色，聚焦几个关键优势细分领域重点企业和链主企业，持续投资支持其做大做强，并通过其带动产业链上下游发展。另外，我们也希望加强与外部机构的合作，通过以投促引、以投促招等方式，引进优势特色企业，助力西安市半导体产业的强链补链。

刘博：其实作为一个早期机构，八个字可以概括，“科技创新，以人为本”，我们投任何企业都要回到这八个字，这个人能否穿越周期，能否抓住行业的机会，是不是有创业者的精神，是否能坚持把这个事情做好。

每个产业有每个产业的发展规律和发展节奏，半导体产业是一个技术壁垒极高，人才极其稀缺，产业链要求极高的产业。我们会两个源头去关注新的机会，第一个就是在科研院所的前沿技术，前沿技术其实很多，现在行业上探讨的技术在十年前我们就在科研院所看到了，只不过什么时候才是它产业化的机会，是我们需要持续去关注的一个点。现在在前沿领域，各个方面都在突破，尤其在弯道超车的领域，像光电和量子等方面，也都在不断的突破。对于产业投资人来说，可能觉得他们离产业化比较远，实际上只要看到大的市场机会，看到产业的先进性，各路的资源会不断向它聚集，它就会不断的成长和发展起来。所以第一，我们还是非常关注科研院所的源头。

我们感到幸运的是我们源自于清华，覆盖了全国各个高校的科研源头，在北京，清华、北航都是非常好的集成电路领域的高校。还有西安的西交大、西电和上海的一些高校，我们持续关注着这些高校，他们在哪个领域技术上有突破，这个领域的突破是否在产业链里面形成一定的冲击，形成一个新的增量市场。

因为半导体是一个产业链极强的领域，第二个我们会比较关注整个产业链卡脖子以及空白的领域，包括基础材料，先进装备，还有消费电子，汽车，新能源，AI，都有大规模自主替代的芯片需求，无论从产业里面和高校出来的人才，其实还是有很多的机会。

马卫国：从投资逻辑上我们看好三个方向，一个是高端领域的国产替代，比如说在CA设计，我们投了智多晶，28纳米，已经比较成熟了，进入了通讯领域。还有材料领域的真空泵，都是在高端领域的国产替代的机会。在二级市场也很难找到对标的企业。

还有一个就是高算力这个领域，随着英伟达高算力芯片的技术突破，还有对先进制程的整个突破，带来了整个AI革命所产生的一些需求，我们觉得在外部环境不乐观的情况下，找到一些新的计算架构，存储平台，还有通过先进封测的方式，来突破限制。

第三个是半导体领域一些新的需求，这些新的需求领域，国内和国外的起步差不太多，一些碳化硅的（CVD），还有修复工艺，这些方面中国也慢慢处在比较领先的位置。还有薄膜材料，在通信领域，在高功率的光通讯芯片领域，现在也慢慢崭露头角。

具体到我们的投资策略，一个是投高技术壁垒，不太好复制，我们投一家基带芯片公司，要达到他的那个技术，没有走过2G、3G、4G、wifi，蓝牙通信协议都走一遍，就很难入场竞争，所以还是需要有一个高壁垒的专利。还有投处在行业的拐点，这个拐点不是说马上从10-100，是从0到1，1到10这个节点，我们帮他去做验证，帮他做产业赋能，让它迅速的上量。再就是好的商业模式，半导体公司一定要赚钱，一直烧钱是不行的。所以能够有现金流的业务，技术含量不一定很高，一定有一个高技术能力的技术产品在后面等着去放量。

王馥宇：我们投资策略就是投市场足够大的中高端市场，可以参考两个数据，2022年中国海关总署统计的集成电路进口总额为2.7万亿，投资人一方面觉得中国半导体没什么好投的了，中国半导体未来在哪里，为什么还有2.7万亿的集成电路进口，进口了什么东西，需求在哪里？另外一个数据是台积电的数据，台积电16纳米以下工艺制程的收入贡献占比68%，说明7成的市场都是在中高端市场，这个数据的结论是中国有2.7万亿需求，这个庞大的需求主要集中在中高端市场，而非过去中国半导体已摘得低垂果实的低端市场。

具体分享一下每一个细分赛道，在WiFi中低端市场其实已经诞生了乐鑫、翱捷科技、恒玄科技、晶晨科技等一大堆做Station端侧WiFi的上市公司，且都有几百亿市值，而中高端市场的AP（Access Point）WiFi却只有高通、博通、联发科能做。FPGA领域，国内有上市公司安路科技、复旦微等，做的都是对标中低端市场的，500K以上市场还是以Xilinx、Altera垄断，且中高端占了整个FPGA 80%以上市场，在这个中高端FPGA领域我们投了异格。汽车智能座舱芯片里面，基本上被高通、瑞萨等垄断，我们投资了芯驰，在HPC领域，台积电的收入构成里面，40%来自HPC市场，意味着在HPC和数据中心市场有巨大的机会。我们在这个领域投资了沐曦做GPGPU、曦智做光计算和光连接、镕铭做数据中心视频处理芯片、未来我们还想在PCIe交换里面做一些布局。

吴叶楠：龙鼎投资的投资策略一直是我们寻找一些国际上最新的，能够引领行业变革的技术，进行早期的布局，像17、18年重点布局的mems传感器公司，从早期投资开始四年半的时间完成了IPO，远远甩开了其他的竞争对手，形成了代差。19和20年我们深入布局了一些化合半导体项目，我们也收购了欧洲一家做碳化硅的公司，可以常态下高温工作，类似这一类比较有特色的技术，我们布局会更加深入一些。

我们也在关注两个新方向，一个是光交换技术，谷歌去年发布了类似的技术，非常震撼。还有一个是化合物半导体的数字集成，比如把激光器、放大器，调制器全部集成电在一颗化合物芯片上，在产业里面会引起一些大的变革。这些是我们重点关注的方向。

闫足：我们的投资策略是“看得懂、用得上”；

关注以下三点细分领域：

（1）AI硬件基础设施，如人工智能发展需要的数据中心CPU、GPU、DPU及光通信芯片；

（2）半导体设备与材料；

（3）汽车芯片，2023年中国汽车出口总量成为世界最大乘用车出口国。这给国产汽车芯片提供了沃土，汽车芯片国产化率将持续提升。

周彬：有关明年发展的一些思考，我们最近有一些很深入的探讨，首先我觉得尤其是ChatGPT代表了AGI实现了技术突破以后，AGI在集成电路半导体领域有很大的应用可能，半导体设备尤其是高端设备过去难以突破的，对于中国来讲这是一个巨大的机缘，就是用人工智能的方法可以大幅缩短我们突破高端制程的时间，我们对这个方向也是重点关注。

我们也注意到最先进的集成电路制程里面，很多已经用了AI的技术，那我觉得对于我们现在要突破的先进制程，这些所有的环节从光刻开始，到刻蚀、长膜、CMP等前道工序，再到包括量测和测量这些工序，大量的环节都是可以通过AI的方法来大幅提升，这是我们在早期投资时候特别关注的半导体设备赛道的AI公司，这是我们非常看好的方向。

第二，我觉得我们特别关注全球首创的一些底层技术突破和技术创新的这些创业公司，我们最近布局的光刻机零部件设备的公司，很多技术都是全球独创的，有底层物理学的思考，比如对于膜的理解和对PVD的理解我觉得都非常深刻。这一点我觉得中国的科学家，或者工程人员在底层物理学，或者底层技术原理突破之下，可以形成高端设备真正意义的突破。我觉得集成电路和半导体，过去这些年大量的海外企业享有的超高的毛利，中国在半导体领域的突破之后可以成为新的全球领先行业，就像我们过去在光伏、面板、新能源车领域的突破一样。

这是我们未来几年最主要的一个投资方向，也是我们的一个主要思考。

说到投资策略，目前能够达到这种高度的公司非常稀少，所以我们的投资策略就是下重注，我们找到合适的标的以后，都会连续领投两轮，用所有的资源帮助到创业企业。中国的这些顶尖创业企业其实是非常可贵的，以我们中国人的勤奋和智慧，在集成电路领域里面形成高端产业突破，是有很大的可能性，我也保持了非常大的乐观。

杨雪飞：这个讨论过程中非常多的干货，也非常接地气。我觉得用八个字来总结各位嘉宾的分享——长坡厚雪，后会可期。非常感谢各位嘉宾的精彩分享。

本文来源投资界，原文：https://news.pedaily.cn/202401/528623.shtml