昂科技术完成亿元级B轮融资，基石资本、格力金控、广发信德联合投资

投资界（ID：pedaily2012）1月31日消息，据36氪获悉，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。

昂科技术成立于2013年，专注芯片测试、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部位于深圳，成立以来通过并购日本SUN-S、台湾System General （源自安森美半导体）快速拓展了技术实力和市场影响力。

值得一提的是，昂科技术的全自动芯片测试烧录与分选产品，其烧录测试算法开发已合作全球芯片设计原厂（含IDM及Fabless）数百家，支持包括NXP、RENESAS、TI、ST、Infineon、Intel、Samsung、MPS、Kioxia、Micron等公司的数万种芯片。

昂科技术的客户主要分为三类：一是汽车电子、消费电子、工业控制、以及IOT领域的终端厂商；二是半导体芯片原厂（包括IDM及Fabless）；三是集成电路封测企业（OSAT）。

发展到今天，公司核心客户涵盖华为、比亚迪、富士康、小米、格力、美的、海尔、海信、博世、施耐德、艾默生、汇川、阳光电源等数百家海内外企业，同时也为NXP、Microchip、Intel、英飞凌、MPS等IDM企业提供量产化测试和验证解决方案。商业版图遍布南北美、欧洲、澳洲、东南亚、及东亚的数十个国家和地区。

谈及上市规划，创始人黄斌华表示，接下来的年营收都将以翻倍为目标，从而实现5年整体营收连续增速跃升，为上市动作做好准备。

目前，昂科技术团队规模超过300人，其中研发人员占比超过40%。黄斌华曾就职于仙童半导体，拥有近20年产业一线研发经验；核心技术团队汇聚了中国大陆、中国台湾、日本三地的行业精英人才，均在半导体行业中有超过15年的工作经验，曾经在仙童半导体、德州仪器（TI）、飞思卡尔（现NXP）、微芯（Microchip）等国际知名半导体公司工作。未来，昂科技术将与清华大学机械工程学院精密仪器系、哈尔滨工业大学精密工程研究所进行人才和技术深入合作，在技术突破层面进行更多探索。

黄斌华表示，2024年，团队的重心将主要投入在两大方面，一是海外市场的扩展，二是新产品的开发。具体而言，后者将结合数据挖掘和人工智能的创新性技术， 在AI赋能产业升级的路径上进行更多探索，同时，也将吸纳更多视觉智能、数据挖掘、高精尖制造等领域的优秀工程师，进一步增强团队的研发实力。“人工智能、新材料、大数据和物联网等新兴技术的发展，将带来芯片应用的新需求和行业发展的新机遇。昂科的使命是成为全球范围内的行业领导者。接下来，在布局全球研发销售市场的同时，我们也会基客户需求加大技术创新力度，努力实现与团队、客户之间‘互相成就’的目标。”