华业伙伴| 伏达车载技术助力小米SU7

小米SU7红出圈，中控T字区的无线充也格外亮眼，优雅和科技感加持的无线快充，由伏达半导体（华业天成C轮领投项目）提供。

伏达专注于无线充电及有线快充技术的研发，产品覆盖手机、IoT、汽车等领域，车载快充领域市占率*。公司产品获三星、小米、oppo、Belkin、比亚迪等客户认可。

下文转自「伏达半导体」：

小米SU7正式发布，新车定位中大型纯电轿车，定价21.59万元-29.99万元，被视作诚意满满。

随着SU7在社交媒体商的火爆讨论度，其在驾驶舱中配置的无线充电功能，也成为了用户的关注点之一。

SU7驾驶舱配置了无线快充面板，支持小米私有协议。使用小米手机的用户，可享受50W高功率快充。

无线快充技术由伏达半导体倾力支持。伏达在车载快充领域中市占率*，在众多车厂拥有无线充量产经验。

目前伏达新一代车载快充芯片NU8060Q已成功完成AEC-Q100认证，并进入量产。

伏达的车载快充方案

优势如下：

❶单芯片支持50W快充

❷低内阻，具有良好的热性能

❸效率可高达85%

❹集成超高精度解包模块，支持Qi2.0

伏达半导体成立于2014年，先后在上海、深圳、合肥、北京、杭州、韩国、马来西亚等地设立了研发中心和销售机构。伏达专注于无线充电及有线快充技术的研发，公司凭借全球*的无线充电技术快速进入手机、IoT、汽车领域，先后打破了5次无线充电的充电功率记录。公司还快速布局手机有线快充、PMIC、电池BMS产品，目前已经赢得三星、小米、oppo、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。

通过工艺、设计、封装及电源系统构架的持续创新以及产品迭代，公司已发展成为智能终端充电芯片的重要供应商。品牌客户的深度和广度、*的技术工艺和产品性能、快速的需求响应和产品迭代能力、完备的产品矩阵是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

伏达半导体以无线充电技术起家，多年来通过在电源系统架构、电路设计、工艺、封装和软件等方面的全面创新，开发了三代无线充电技术平台，利用无损电流检测技术、超低电压和超低压降的线性稳压技术等将无线充电芯片工作效率提升至90%以上，充电速度达到36min充满4500mAh大容量手机电池，在无线充电领域保持行业*地位，目前已成为国内外知名手机品牌的核心供应商。

公司研发的车规级无线充电发射端产品已通过AEC-Q100车规级认证，适用于汽车前装市场，其充电功率最高至50W，充电效率可达80%，技术指标行业*，打破了国外在汽车无线充电的垄断地位，目前公司已进入众多车厂、Tier 1厂商的供应链。

公司有线快充芯片覆盖2:1、4:2、x:1等多种架构，满足33W、67W、100W及以上功率的充电需求，通过对传统电荷泵架构技术创新，实现98%以上充电效率，同时在电流、电压、温度等方面实现34重安全保护，目前已经给国内外知名手机品牌以及ODM厂商规模出货，未来将占到30%的市场份额。

未来，公司继续拓展手机全链路、端到端充电方案，成为主要手机品牌的核心供应商，同时布局车载DC/DC、工业电源等领域。通过持续的研发投入，以高性能产品服务于客户，构建稳固的企业护城河。