2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据全球市场机构预测，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。化合物半导体以其独特的物理和化学特性，如高频、高效、耐高温等，正逐步成为半导体产业中不可或缺的关键材料。

本次“化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”，正是汇聚了*企业与专家学者的智慧结晶，共同探索化合物半导体技术的最新进展与未来趋势，为产业创新发展注入强劲动力。免费入场券限量发放！无论您是深耕于化合物半导体领域的资深专家，引领行业前行的企业*，还是对科技进步充满无限憧憬的各界探索者，欢迎莅临这场科技与创新的交流盛会——“化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”。大会将于2024年7月25日至26日在江苏·无锡举行。

《2024版中国化合物半导体材料与装备产业布局图》也将在化合物半导体及大硅片创新技术发展大会现场首发！届时免费领取，欢迎各位一同交流学习。

若您有兴趣参与，或有任何疑问请通过以下方式与我们联系：

邮箱;shironghuan@51wctt.com

大会议程

7月25日

全体大会

聚焦化合物半导体与大硅片产业发展与技术前瞻

SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展——周贞宏 BelGaN CEO

满帆前行的国产大硅片——上海新昇半导体科技有限公司

科友8英寸碳化硅衬底产业化进展——段树国 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 副总经理

碳化硅外延与芯片制作关键技术——宣融 南京百识电子科技有限公司 总经理

助力国产大硅片产业发展——周笛 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 市场部长

硅材料外延设备发展方向——周志文 北京北方华创微电子装备有限公司12吋硅外延产品经理

红外光谱仪技术在半导体检测分析中的应用——朱北建 赛默飞世尔科技公司应用工程师

氧化镓晶体生长制备与仿真研究——陈俊宏 先导科技集团有限公司中央研究院晶体生长科学研究所所长

晶态与非晶态氧化镓光电器件——辛倩 山东大学教授

千伏级氧化镓垂直功率晶体管器件研究——周选择 中国科学技术大学微电子学院 博士后研究员

第三代半导体材料显微缺陷和杂质成分表征方法与技术——苏旭军 副研究员 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所测试分析平台副主任

7月26日

氮化镓材料与器件应用

氮化镓电力电子应用及外延技术介绍——祝庆 福州镓谷半导体有限公司工艺总监

低成本垂直氮化镓功率器件——刘新科 深圳大学 研究员

功率氮化镓器件发展现状与应用——朱仁强 氮矽科技有限公司GaN HEMT 器件设计总监

GaN功率器件结温和热阻测试方法——邓二平 合肥工业大学 教授

氮化镓高压增强型功率器件制造与可靠性技术——黄火林 大连理工大学 教授

1200V 硅基GaN横向与纵向器件研究进展——游淑珍 西安电子科技大学广州研究院教授

碳化硅材料与技术专题

液相法SiC单晶设备进展——陈蛟 广州粤升半导体设备有限公司 总经理

大尺寸碳化硅同质外延技术及产业化进展——唐军 中电化合物半导体有限公司 研发总监

SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化——马观岚-江苏才道精密仪器有限公司董事长

8英寸碳化硅外延设备助力碳化硅产业发展——李小天 深圳市纳设智能装备股份有限公司 副总经理、首席营销官

先进抛光技术助力大尺寸碳化硅量产——孙占帅 北京特思迪半导体设备有限公司 工艺部部长

基于SiC材料的核探测器及同位素电池研发进展——韩运成 中国科学院合肥物质科学研究院副研究员

大尺寸碳化硅外延进展——张永强 河北普兴电子科技股份有限公司 产品总监

半导体先进键合集成技术与应用——母凤文 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 董事长兼总经理

基于多物理场的大尺寸碳化硅晶体生长研究——韩学峰 浙江大学杭州国际科创中心 科创百人研究员

欢迎化合物半导体及大硅片材料研发与生产企业、设备供应商、应用解决方案提供商、芯片制造企业、测试与认证机构、合作媒体企业共同参与！我们诚挚地邀请您及您的团队免费观展此次盛会！这将是一个集技术创新、产业交流、合作洽谈于一体的*平台，让您近距离接触行业最新成果，拓展业务网络，共谋未来发展蓝图！

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