「硅酷科技」获亿元级战略融资，专注芯片互连技术

投资界（ID：pedaily2012）9月9日消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称「硅酷科技」）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。

芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进行操作。其中，半导体产品的速度、密度和功能根据互连方式而变化，因此芯片的互连方法也会持续变化和发展。

「硅酷科技」的主营产品包括不同场景的高精度芯片键合设备，覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder，此外在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局。

AI大模型、量子计算等技术驱动下，算力需求井喷，根据SEMI测算，全球半导体行业将迈向新一轮增长期，市场规模有望在2030年达到万亿美元量级。但由于摩尔定律的经济效益降低，仅依赖工艺和架构等维度，难以实现性能和复杂度的指数型提升。

因此，探索互连密度更高、性能更优、功能更好且成本更低的先进封装技术，成为了延续甚至超越摩尔定律的重要方法之一。

基于自研运控核心技术，「硅酷科技」开发了亚微米级的高精度运动平台，平台所搭载的控制算可提供动态补偿、振动仿真、模态分析等功能，可将芯片重复键合精度实现在1μm左右，覆盖更多行业，以服务多元场景应用。

同时，这一高精度运动平台所采用的模块化结构设计，令设备在配置上更灵活，可根据企业需求任意添加多轴联动，按需研发自主算法，从而实现高效率、高良率量产。

随着半导体前段制程微缩日趋减缓，异质整合被认为是提升系统性能，降低成本的关键技术。异质整合可以在单一封装内，实现不同设计和制程节点的Chiplet整合，依照自身需求企业可选择不同单价的制程，兼顾成本效益，花同样的钱得到更多晶体管密度和性能。其中，异构集成封装工艺对芯片的重复键合精度要求非常高，达到亚微米级别，国内暂无设备供应商取得获得突破。

「硅酷科技」持续关注异构集成封装工艺的研发投入，同时在碳化硅热贴技术方面，公司现已经成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。

目前「硅酷科技」已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。

未来，「硅酷科技」将继续专注高精度、高可靠、高效率的运控核心技术，布局功率半导体、碳化硅和AI芯片HBM等方向，与客户共同解决半导体产业长期存在的“卡脖子”难题。