正和微芯发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
仁芯科技获近亿元Pre-A++轮融资,长江中大西威领投
泰矽微完成新一轮数千万人民币战略融资,博奥集团投资
专注无线传感芯片研发及解决方案,巨微集成电路完成B轮融资
新阳硅密完成B轮超亿元融资,国鑫投资领投
专注智能时空感知芯片,MCT毫厘智能完成超亿元Pre-A轮融资
上海浦东,诞生50个科创板IPO
清科创投投资,原粒半导体完成新一轮融资
英特尔发布5nm最强AI芯片Gaudi3
首发| 原粒半导体完成新一轮融资,加速大模型AI Chiplet落地
集创北方喜报频传,显示芯片产品系列实力铸就荣誉
星思完成超5亿元B轮融资,加大低轨卫星通信全套解决方案投入
成立半年已获两轮融资,天宜微完成数千万元融资
Arm翻身,日本半导体又迎来「黄金时代」?
华工校友一起IPO敲钟,广合科技市值230亿
今年港股最大IPO来了,地平线估值600亿
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