华为哈勃投资这家西安半导体芯片企业，加速产业链布局

日前，哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）新增对外投资企业，即陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称源杰半导体），这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。

哈勃投资是华为全资子公司，专注半导体芯片产业链投资。成立一年多以来，哈勃投资已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等18家企业，从其被投企业主要产品来看，覆盖了第三代半导体（碳化硅）、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。

今年1月，哈勃投资的注册资本从7亿元增至17亿元，被认为是进一步加大产业链投资的信号。

9月23日，在华为全联接大会2020上，华为轮值董事长郭平表示，专门成立了哈勃投资，是通过投资和华为的技术去帮助整个产业链。

郭平说：“华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”

此次被投企业源杰半导体，成立于2013年1月，是一家专注光通信用半导体激光器芯片的研发、生产和销售的高新技术企业，其产品覆盖了2.5G-10G的半导体激光器芯片，主要应用于互联网、数据中心，光纤到户等领域。

众所周知，在移动数据上，智能手机的数据量远超电视和电脑，未来5G存在非常大的数据需求，流量激增下需要高速光通信模块搭载高速激光芯片来传输海量的数据。

今年6月，源杰半导体宣布实现12波25G MWDM激光器芯片量产，这标志着MWDM产业链打通最后一环，进入规模部署时代。

据西安创业网了解到，采用MWDM激光器芯片的5G半有源前传解决方案，相比光纤直驱、无源WDM前传方案，在系统容量、管理维护、网络可靠性、综合成本上优势明显，能大幅节约光纤消耗，为数量庞大的5G基站CRAN前传网络建设提供可管可维和可靠的*解决方案，支持5G快速建设，助力国家“新基建”战略落地。目前，该系列芯片已大批量交付给多个业内*的光模块和系统设备厂家开发MWDM光模块和相关产品。

为进一步拓展新业务，今年2月，源杰半导体与光器件上市公司博创科技股份有限公司（以下简称博创科技）、Sicoya GmbH（以下简称Sicoya 公司）等共同出资成立中外合资有限公司，新设立的合资公司名字为斯科雅（嘉兴）技术有限公司，专业从事半导体芯片设计，光电子器件开发与制造。

其中，源杰半导体出资150万美元，占比10%，主要提供25G激光器芯片，博创科技和Sicoya公司分别提供硅光芯片和封装集成能力，三者合作保证硅光模块的量产能力。

成立七年来，源杰半导体获得了多轮融资。据披露的工商信息显示，源杰半导体于2017年9月完成由瑞衡建晟投资的D轮融资。

此前，源杰半导体于2016年12月完成由格里卡姆电子投资的C轮融资；于2015年8月完成由瞪羚基金和中创汇盈共同投资的B轮融资；2014年7月完成由金石投资和艾博投资共同投资的A轮融资；2013年1月完成由瞪羚基金投资的天使轮融资，所有融资金额均未披露。

今年6月5日，源杰半导体工商信息再次发生变更，新增了广发乾和投资有限公司、中信证券投资有限公司、陕西先导光电集成科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先导基金）等8家股东。

当前，越来越多的西安半导体芯片企业受到投资机构青睐，比如专注半导体材料和器件研发的唐晶量子，去年3月宣布完成A轮融资，投资方有高捷资本、鼎青资本、中科创星及盛和天镁等；再比如专注FPGA（Field Programmable Gate Array即现场可编程门阵列）研发的智多晶，仅去年一年之内获三轮融资；还有高功率半导体激光器厂商炬光科技目前已申请A股上市等等。

这一切与西安高新区在半导体产业布局方面的规划密不可分。

2005年，美光公司在西安高新区投资2.5亿美元建立封测基地；2012年，西安高新区又成功引进三星电子存储芯片项目，一期实际投资超过100亿美元，主攻高端存储芯片市场的三星（中国）半导体有限公司。随着2019年三星西安项目二期*阶段70亿美元投资追加完成，西安高新区半导体产业的聚集效应持续放大。

在行业龙头企业的带动下，100多家相关配套企业相继落户，西安高新区的半导体产业链不断完善，大量相关产业资源向此地聚拢。

目前，西安高新区半导体产业已形成了以硅晶圆制造为核心，湿电子化学品、特种气体等产品为主的发展格局。未来规模可达数千亿元级的半导体产业集群，已在西安高新区初现雏形。

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