「智联安」获亿元B+轮融资，北京集成电路尖端芯片基金领投

投资界（ID：pedaily2012）9月1日消息，据36氪报道，近日，蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。

智联安成立于2013年9月，是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商，专业从事芯片设计，总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。智联安核心研发团队在通信芯片设计领域有平均10年以上的研发经验，同时坚持自主创新，从通讯算法到射频技术，从物理层到协议栈等核心技术全部自研，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司。

据悉，智联安于2021年基于UMC55nm、28nm工艺先后推出NB-IoT芯片MK8020和面向“极致数传+”市场的LTE CAT.1bis芯片MK8110。智联安创始人兼CEO吕悦川透露，智联安是国内首批实现NB-IOT芯片量产的创业公司，更是国内首批推出Cat.1bis 芯片的创业公司之一。

智联安自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证，产品完整的功能性已验证，并成功规模化量产落地。在MK8010基础上，智联安还推出了全自研的第二代NB-IOT芯片MK8020。

2020年，智联安成为中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴，与中国移动在NB-IoT芯片领域开展长期合作。智联安与中国移动签订了全套NB-IoT协议栈及基带SOC技术授权协议，并将联合开发下一代40纳米超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。目前，第一颗芯片已经流片，在待机功耗、裸片成本及收发机性能方面均比当前主流方案有大幅提升。

中移物联北京公司总经理肖青表示："在与智联安科技有限公司的NB基带芯片项目合作过程中，智联安充分发挥其在基带产品研发能力方面的长期积累优势，系统架构方案在行业内具有很强竞争能力。在项目运行过程中，团队响应敏捷高效，具备良好的专业性。在与中移物联网有限公司合作开发的过程中，智联安开放度较高，双方优势互补，合作过程顺利，联合开发的NB基带产品在NB蜂窝物联网领域具备非常广阔的应用前景。"