芯片巨头捉对厮杀

在半导体行业，各细分领域的头部企业（本文讨论全球排名前四的）竞争都很激烈，且备受关注，常常引出很多话题。近期，无论是CPU，还是手机处理器，还有晶圆代工，各大厂商动作频频，针尖对麦芒，你追我赶的态势愈加紧张。

CPU霸主危机感倍增

作为PC和服务器CPU界的霸主，英特尔近些年的日子不如早些年好过了，原因自然是AMD的强势崛起，后者已经抢下了超过20%的PC市场份额，而且还在进一步蚕食英特尔在服务器市场的份额，虽然霸主地位依然稳固，但就AMD抢夺市场的速度而言，任其以这样的势头发展下去的话，英特尔无法接受。

不只是在传统的x86领域，近期，在其它处理器架构方面，AMD似乎也发起了对英特尔的攻势。本周，AMD 的 CFO Devinder Kumar表示，如果需要，AMD随时准备开发Arm 芯片，并指出该公司的客户希望与 AMD 合作开发基于 Arm 的解决方案。不过，目前还没有具体迹象表明该公司正在进行特定的Arm项目。

无独有偶，今年早些时候，AMD首席执行官 Lisa Su（苏姿丰）也曾经表示：“我认为 AMD 在 Arm架构方面拥有丰富的经验。我们在历史上也与Arm进行了相当多的设计合作。我们实际上在很多方面都将 Arm 视为合作伙伴。”

实际上，AMD在Arm架构方面拥有相当多的经验，可以追溯到其 K12 架构，该架构未能按计划在2017年上市。目前，AMD也提供Arm内核，但它们的规模很小，用于相对简单的任务，例如内置平台安全处理器(PSP)，它执行安全功能，以辅助CPU工作。另外，AMD 可以使用其Infinity Fabric将众多功能块绑定到一个处理器单元中，这其中当然也可以有Arm。此外，对Xilinx 的收购也有利于Arm架构的融入，因为Xilinx 的FPGA内部越来越离不开Arm核了。

而就在不久前，业界传出英特尔有意收购RISC-V架构处理器厂商制SiFive，如果消息准确的话，英特尔多线出击，以巩固并提升市场竞争力的意图越来越明显。况且，该公司还承诺可通过其晶圆代工服务生产几乎所有架构的芯片，无论是 Arm 还是RISC-V，相关厂商都有可能成为其潜在客户。

这样，AMD与英特尔的竞争显得更加立体了，不只是传统的x86架构CPU的设计和销售了。

而在x86架构CPU方面，AMD步步紧逼。近几年，英特尔一直受困于产能问题，导致其新产品的发展速度落后于AMD和英伟达等竞争对手。

英特尔今年Q2财报显示，尽管总营收和PC业务营收增长了，但数据中心部门营收65亿美元，同比下滑9%，处理器ASP均价跌了7%，运营利润则从31亿美元下滑到了19亿美元，运营利润率从44%跌到了现在的30%。也就是越来越便宜了，价格战已经拉开帷幕。这也证实了之前英特尔的表态，那就是在数据中心市场上，该公司可以为了保住份额而打价格战。

此前，英特尔CEO Pat Gelsinger认为，在服务器CPU市场上，采用竞争性定价也是合适的，虽然会影响公司业绩，但可以保住甚至增加市场份额。

考虑到英特尔的14nm工艺已经足够成熟、最近10nm工艺成本大幅降低45%，采取价格战的策略还是有底气的，毕竟AMD的7nm工艺到现在为止依然成本很高，台积电的代工价格不便宜，7nm芯片代工报价上万美元，5nm更是高达1.7万美元，今年可能还要涨价。

对于友商降价、开打价格战的做法，苏姿丰表示，在数据中心处理器市场上，性能和总的拥有成本才是最重要的，价格因素是次要的。

从AMD的立场来看，他们现在的优势主要还是超多核心，单插槽做到了64核128线程，5nm Zen4预计会进一步提升到96核192线程，算下来单位成本更低。

虽然数据中心业务持续下滑对英特尔非常不利，但Pat Gelsinger仍积极面对AMD的竞争。为此，英特尔在6月份进行了组织调整，将更多资源放在高性能运算（HPC）业务上。

Pat Gelsinger表示，目前Tiger Lake CPU的交货优于预期，迄今已出货超过5000万个，预计下半年Alder Lake将出货数百万个，Meteor Lake仍有望在2023年投产。此外，Pat Gelsinger相信Ice Lake处理器具有强大的竞争力，预计受益于Ice Lake，数据中心下半年表现将优于上半年。

虽然Pat Gelsinger显得信心满满，但相较于AMD依靠台积电强大的出货能力，英特尔*的问题就是新产品延迟量产，这已经是该公司的老问题了。该公司最近的两次至强处理器更新都比预定时间晚了两个季度到达客户手中，在一个通常每年都进行升级的市场中，公司可能会因为如此大的失误而错过升级周期的一半，客户不太可能在一个季度的延迟内改变他们的升级计划。而其最新的Sapphire Rapids处理器的量产出货时间依然从今年年底延迟到了2022年初。

格芯吹响反攻号

过去多年，在全球晶圆代工市场，格芯一直排在行业第三位，而在2020下半年，借助全球性芯片缺货，原本排在第四的联电，业绩节节攀升，从而在去年年底超越了格芯，排进了前三，一直保持到现在。不过，这两家的市占率相差不大，联电约为7%、格芯5%左右。

近期，格芯动作频频，颇有反攻的架势。

本周，格芯宣布，今年将提高车用芯片产量，并将斥资60亿美元扩产。

格芯车用事业部高级副总裁霍根（Mike Hogan）表示：“我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展，向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加逾一倍，预期2022年和之后将进一步扩大产能。格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能，其中40亿美元用于扩展格芯在新加坡的工厂，10亿美元则用于在美国和德国的扩产。所有这些晶圆产能都可用于汽车。”

在各大客户催货之下，晶圆代工厂的扩产大赛已从先进制程一路蔓延至成熟制程，近期在车用电子大厂要求下各大厂都拉高扩产幅度。

联电也没闲着，瞄准成熟制程，将和多家全球客户在台南科学园区12A投资P6厂，锁定28nm制程，月产能2.75万片晶圆，并由客户以议定价格预先支付订金的方式，取得该厂区产能，预计2023年第二季度投产。

按照联电的规划，此次P6厂区扩产总投资额高达千亿元新台币，该公司预期未来3年在南科总投资额将达1500亿元新台币。

为满足客户需求，联电今年产能估计将同比增长3%，明年目标再增加6%。目前，该公司订单已排到2022年底。

三星的执着

作为晶圆代工龙头，台积电是市占率达到55%左右，而排名第二的三星约为17%。虽然差距很大，但近些年三星一直没有停下追赶龙头的脚步。

近一年以来，随着先进制程技术不断成熟，三星也在不断加紧追赶台积电的脚步，无论是7nm，还是5nm，以及还未量产的3nm，争夺似乎越来越激烈。这也促使台积电不断加大研发和扩充产能投入力度。

7nm制程方面，有统计显示，在2020年，三星每月的产能约为2.5万片晶圆，而台积电每月约为14万片，而在5nm方面，双方的差距更大，三星每月约为5000片晶圆，而台积电每月约为9万片。由此看来，在先进制程产能方面，台积电明显*于三星。

而在制程工艺方面，三星一直在追赶台积电，特别是在5nm方面，三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10％，而在相同的时钟和复杂度下，功耗可降低20％。据悉，5LPE在原始工艺中增加了几个新模块，包括具有智能扩散中断（Smart Diffusion Break：SDB）隔离结构的FinFET，以提供额外的性能，*代灵活的触点设置（三星的技术类似于英特尔的COAG，有源栅上的触点），可用于低功耗的鳍式器件。

三星表示，5LPE在很大程度上与7LPP兼容，这样，5LPE设计可以重新使用至少一些为原始工艺设计的IP，从而降低了成本并加快了上市时间。但是，对于可以充分利用SDB等优势的IP，三星建议重新设计。

另外，三星代工负责人表示，该公司已完成第二代5nm和*代4nm产品的设计。

客户方面，2020年，三星将其晶圆代工厂产能的60％用于其公司内部使用，主要用于智能手机的Exynos芯片。其余产能分给客户，包括高通（20％），另外20％由英伟达、IBM和英特尔瓜分。而随着三星在2021年增加7nm、5nm等制程的产能，其自用比例将会下降，可能降至50％，更多满足客户需求。

台积电方面，7nm产能已经非常稳健，在此基础上，不仅是5nm，该公司还在6nm制程方面不断进行拓展，就在近期，台积电还发布了6nm RF（N6RF）制程，将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案。相较于前一世代的16nm射频技术，N6RF晶体管的效能提升超过16%。台积电表示，N6RF制程针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器研发，可大幅降低功耗和面积。

5nm方面，台积电表示，由于客户对5nm需求强劲，该公司5nm系列在2021年的产能扩充计划比2020年会翻倍，2022年比2020年增长3.5倍以上，并在2023年达到2020年的4倍以上.台积电还推出了5nm的最新版本－N5A制程，目标在于满足汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支持人工智能的驾驶辅助及数字车辆座舱。

目前，位于台南的晶圆18厂第1、2、3、4期是5nm生产基地，其中，第1、2、3期已经开始量产，4期正在兴建中。

3nm方面，台积电将于下半年试产，预计2022年实现量产。而三星于近期成功流片，但量产时间恐怕要晚于台积电。由于3nm技术难度很大，三星在2023年前还难以正式量产。相较于台积电3nm制程将于2022年量产，这对于力求赶超台积电的三星来说，压力太大。

产能方面，台积电南科厂3nm的单月产能计划为5.5万片起，2023年，有望达到10.5万片。三星还没有相应的产能规划。

联发科的甜蜜期

作为手机基带和AP处理器两大巨头，高通和联发科的竞争一直备受关注，过去多年里，高通处于明显的优势地位，但最近两年的情况发生了变化，特别是在中国市场，联发科的市占率多次超越了高通。显然，在机遇出现后，前者把握住了。

由于业绩优异，联发科不仅在全球IC设计厂商榜单中稳定在前四位，在IC Insights发布的全球前15名半导体供应商的第三季度（截至 9 月）销售增长预期榜单中，联发科超越了德州仪器（TI），排在了全球第9的位置。

在过去的一年里，联发科不仅营收创新高，净利润较2019年大幅成长8成。近期还传出打入苹果供应链，为旗下品牌耳机供应芯片。

去年第3季度，联发科成立23年来，*次成为全球手机芯片市占率*，超越稳居此王位多年的巨头高通，这一成绩也保持到了最近一季。

过去一年，联发科股价增长1.4倍，屡创新高，行业机构纷纷调升其目标价。

取得这一切成绩的背后，是该公司产品研发路线图，以及发展策略顺势而为的结果。同时，产业环境和外部力量的助攻也是恰逢其时，主要体现在2019年5月中 美贸易战爆发，华为被美国制裁后，中国大陆手机品牌为分散芯片供应来源风险，从高通转单联发科。据统计，2020下半年，联发科在中国大陆市占率从17％攀升到31.7％。

结语

在市场竞争和各国政府密切参与的大环境下，全球半导体业进入了一个前所未有的发展时期，这些因素对芯片业各细分领域的头部企业会产生不同的作用效果，有的偏正面，有的偏负面，危中有机，机中也有危。这样的竞争，未来很可能更具看点。

【本文由投资界合作伙伴微信公众号：半导体行业观察授权发布，本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。