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心惊胆战的高通

失去华为这个重要客户、可能的价格战以及来自其他芯片制造商的竞争，都是高通必须应对的重大挑战。

2023-09-25 16:33 · 微信公众号：半导体产业纵横米乐

知名分析师郭明錤在华为发布新机之后发文，称华为Mate 60系列新机搭载自家的麒麟9000s SoC芯片，对高通很不利，恐是*输家。

如今本就处在寒冬。全球智能手机市场连续八个季度处于下滑通道，2023年第二季度，全球智能手机销量同比下降8%，环比下降5%。智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，市场环境依然不明朗。

8月3日，高通美股盘前跌近9%报118.19美元。在此前的一天，高通发布了截至6月25日的2023财年第三财季报告，基于非美国通用会计准则，高通实现营收84.42亿美元，同比减少23%；净利润为21.05亿美元，同比下滑37%。

国内多家媒体近日报道指出，高通上海公司传出将进行大规模裁员，据称主要集中在无线业务研发部门。对此高通回应称，市场所传的“大规模裁员”“撤离上海”等说法夸大其词。预计与裁员等措施相关的行动将产生大量额外的调整费用，而其中很大一部分预计将发生在 2023 财年第四季度。高通目前预计，相应的调整措施将在 2024 财年上半年基本完成。在中国采取的调整措施也是之前对外沟通的相应计划的一部分。

尽管如此，这样的动作也显示出智能型手机市场疲软加上竞争对手冲击，对高通造成不小的影响，高通为何今年“大砍人”？一家独大的背后是免不了的“心惊胆战”吗？

01华为有了自研

华为宣布从2024年开始在其智能手机上全面采用自主研发的麒麟处理器。这一决策对华为自身以及整个智能手机市场都可能产生巨大的影响。作为全球*的智能手机制造商之一，华为一直是高通的重要客户，购买了大量的高通芯片组。然而，随着华为计划用自家麒麟处理器替代高通产品，这将带来一场全新的竞争局面。

分析师郭明錤分析到，华为在2022、2023年分别向高通采购2300~2500万，4000~4200万颗手机SoC，但随着麒麟芯片的成功量产，预计2024年后华为对高通芯片的需求将大减。此外，高通要面临华为市占率提升，而导致其他品牌手机出货衰退的风险。

此前，麒麟芯片沉寂的多年时间里，高通是华为*移动SOC芯片供应商，美国没有向其它的手机芯片供应商发放许可证。虽不能提供5G芯片，却能让高通揽获不少收益。

随着麒麟芯片的回归，高通不知是否会有危机感。未来，如果华为中低端麒麟芯片也回归了，把芯片下放到畅享系列，Nova系列，让普通消费者也能用上麒麟芯加国产操作系统，这必定会引起轩然大波。

高通在华为将转向自研麒麟芯片后面临着复杂的前景。失去华为这个重要客户、可能的价格战以及来自其他芯片制造商的竞争，都是高通必须应对的重大挑战。

02三星也不想用

今年2月，三星正式发布了新一代旗舰手机——三星Galaxy S23系列。在这一代旗舰更新中，三星更改了芯片搭载方案。据悉，在此前的旗舰系列中，三星一般会带来搭载了自研芯片的版本。但三星Galaxy S23全系搭载了第二代骁龙8移动平台(for Galaxy)。

据此前的报道，三星Exynos 2400芯片将采用1+2+3+4十核心设计，包括：1个 Cortex-X4@3.1GHz核心、2个Cortex-A720@2.9GHz核心、3个Cortex-A720@2.6GHz核心、4个Cortex-A520@1.8GHz核心。而最新的爆料信息显示，该芯片将包括1个Cortex-X4@3.16GHz核心、2个 Cortex-A720@2.9GHz核心、3个Cortex-A720@2.6GHz核心、4个Cortex-A520@1.95GHz核心。

不过三星的量产工艺、设计和高通相比仍存在不足，在真机体验中无法取得超过骁龙 8 Gen 3 的优势。

工艺方面相比较台积电的 N4P，三星的 4LPP+ 工艺在性能和面积上有所不如，但功耗方面还不错。整体而言，与 N4P 相当或略劣于 N4P。

此外关于 GPU，目前传闻 GPU 功耗非常高。另一位消息源表示，Exynos 2400 的 GPU 不仅存在制造问题，更在于 GPU 设计本身，三星目前正在进行优化，初期性能并不令人印象深刻。

03苹果高通，缠缠绵绵

9月11日，高通公司宣布已与苹果达成芯片供应协议，将为其2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器和射频系统。

在公告中，高通进一步指出，新协议的条款和条件与之前的协议类似。而双方签订的专利许可协议也保持不变，该协议自2019年4月生效，期限为6年，并且双方可选择延长两年。

而在智能手机市场，苹果的地位毋庸置疑。早在2017年-2019年期间，苹果曾因反对高通收取专利许可费和其对簿公堂，但经过漫长的诉讼大战之后，2019年4月，高通和苹果宣布和解，苹果同意向高通支付专利费，并签署了上文提到的6年期专利许可协议。同时，苹果也和高通签署了一份多年的芯片组供应协议。

作为和解的代价，苹果也向高通支付了一笔高达47亿美元的一次性款项。在与高通交恶时，苹果也尝试寻找可行的替代品，比如使用英特尔的5G调制解调器，但产品效果并不理想。随着苹果和高通的和解，英特尔也宣布退出5G调制解调器业务，随后苹果开始进行自研，但目前来看，苹果依然无法摆脱对高通的依赖。

苹果与高通的专利权之争已经“缠绵”了很多年。这场争端从iPhone 7系列开始，一直持续到今天。据高通财报显示，截止至2023财年的第三财季，高通手机业务的销售额为52.6亿美元。2022财年，高通总营收为442亿美元，苹果缴纳的专利费占据了其中约21%。

再来看看苹果，据苹果公司的最新财报显示，苹果连续三个季度营收实现负增长，不仅营收出现大滑坡，就连利润也在不断下滑。苹果在2023年前两个季度归母净利润分别下滑13.38%和3.40%，Q3实现2.26%的增长。归母净利润的增幅不大，和其不断下滑的净利率有直接关系，前三财季，苹果销售净利率分别为25.61%、25.48%和24.31%，Q3的销售净利率相比Q1下滑了1.3个百分点。

在与高通的专利授权之争中，苹果一直处于被动局面。如果继续向高通支付高额的专利授权费用，将对苹果的利润产生重大影响。因此，苹果最终决定自研5G基带芯片，以减少对高通的依赖和节省开支。有外媒消息称，苹果不仅要放弃高通的基带芯片，还准备放弃博通公司（Broadcom）的一款WiFi和蓝牙芯片，这说明苹果真的在下定决心“自力更生”，扭转“卡脖子”的情况。

转折来的也很快，彭博社报道，由于技术上的难以攻克和资源投入的巨大压力，苹果的5G芯片开发计划已经宣告失败，或完全放弃自研芯片。

比起高通，苹果更慌。

04专利霸权怕是要结束了

美国联邦贸易委员会（FTC）起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果*选择它的基带，以降低收取专利费比率，这对高通的专利霸权造成了又一次打击。

早期全球市场有相当多的芯片企业，由于高通拥有的垄断的专利优势，市场传闻指它与手机企业签订了被称为“黑盒子”的条款，即是各手机企业与它签订的专利费收费比率有可能不同，采用它芯片的话专利费可能会更低，而采用竞争对手的芯片则有可能缴纳更多专利费。这导致其他芯片企业处于不利的竞争地位逐渐衰落，高通则凭借专利优势而成为手机芯片霸主。

多年来全球各手机企业对高通的专利霸权都有很大的怨言，不过由于其在3G标准上拥有的垄断专利优势只能是敢怒不敢言，被迫接受其专利收费模式，这帮助它在手机芯片市场迅速崛起并成为霸主。

这几年高通的专利优势也在不断被削弱。在4G标准制定上，高通提出的UMB标准因为技术缺陷而失败，该标准采用了CDMA、OFDM作为核心技术，CDMA正是高通拥有垄断专利的技术；最后中国和欧洲合作制定的LTE成为4G标准，LTE采用了SCFDMA、OFDM作为核心技术，不过高通依然通过收购拥有OFDM技术的Flarion赢得一定的专利优势。

而反观华为，9月13日下午，华为在其官网披露，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

华为知识产权部部长樊志勇表示：“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可，也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”

小米集团战略合作部总经理徐然表示：“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议，这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。小米将一如既往地秉持小米知识产权价值观，尊重知识产权，寻求共赢、长期可持续的知识产权伙伴关系，以知识产权推进技术普惠，让科技惠及更广泛人群。”

此前，2022年年底，华为接连与OPPO、诺基亚、三星签订了全球专利交叉许可协议，协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利等。

近期，华为与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议，该协议包括3/4/5G蜂窝技术在内的覆盖了3GPP，ITU，IEEE，IETF等广泛的标准相关基本专利，覆盖通信网络基础设施和终端设备销售。根据协议，双方都许可对方在全球范围内使用自身持有的标准专利技术。

05开拓新领域

高通在新兴领域推出了一系列业务，包括车载芯片、智能座驾、无人驾驶系统等，但在这些领域，高通的竞争对手实力强大，如英伟达在自动驾驶领域的独占地位。

据路透社报道，美国半导体公司高通(Qualcomm)在9月5日表示，将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。

高通公司在一份声明中表示，将向宝马提供用于车内语音命令的芯片。此外，该公司还将为下一代奔驰E级车型提供芯片，这款车型将于2024年在美国上市。

高通是智能手机芯片的主要供应商，而智能手机市场在过去一年里大幅下滑。不过，该公司也在与汽车制造商合作，为信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供芯片。尽管智能手机市场的前景低于分析师的预期，但高通最近一个季度的汽车业务收入增长了13%。

高通首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展间隙接受采访时表示，该公司预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年将增至90亿美元。

高通曾在2022年底宣布，得益于其骁龙数字底盘产品被汽车制造商及供应商广泛用于辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐和云连接，其在汽车行业的潜在价值为300亿美元。