中芯聚源孙玉望：一位半导体投资人的沉思

2021年10月20-22日，由清科创业、投资界主办的第21届中国股权投资年度论坛在上海举行。这是中国创投的年度盛会，现场集结了1000+行业头部力量，共同探讨「科技·预见·未来」这一主题，助力中国股权投资行业可持续、高质量发展。

会上，中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望以《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》为主题做了精彩的分享。

以下为演讲实录，

经投资界（ID:pedaily2012）编辑：

大家好，今天我演讲的题目是：《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》。大家可能都知道现在整个半导体炙手可热，很多资本都往半导体行业里头涌，到底有多热，为什么热，这个热度的内涵是什么？我想通过这个题目，能跟大家做一个分享。

首先来看一下全球半导体的市场走势，整个半导体行业总体来讲，它是不断的在增长，当然过程当中会有波动，有短周期，也有长周期，基本上是跟GDP的发展高度吻合的。2020年尽管受疫情的影响，但是全球半导体仍然实现了6.5%的增长，这是全球的宏观情况。我们看看全球地区半导体市场的规模，可以看到中国应该是全球半导体最大的单一市场，在2020年的时候，销售额占到了全球的35%，销售额是达到了1500多亿美元，这在中国也是一个巨大的市场。

当前全球半导体发展的几个热点，一个是先进工艺，三纳米及以下的先进工艺。台积电和三星已经量产五纳米的工艺，接下来量产是三纳米。三纳米之后，大家会想还有两纳米，一纳米，一纳米之下还有没有？从理论上来讲，最先进的工艺可以做到0.75纳米，沿着摩尔定律这条路，我们还有相当长的时间可以走。

二是大家经常听到的光刻机，现在全球最先进的光刻机就是ASML的EUV。EUV的出现对工艺性有决定性的作用，现在七纳米以下的先进工艺要用EUV保证生产效率和成本。用了EUV后，摩尔定律可以再延续十年。

三是3D异构集成和Chpilet进一步提高集成度，已经越来越困难。所以在这种情况下，3D封装被认为是后摩尔时代的一个重要的技术发展方向。3D封装落到实处，目前最热的方向就是Chpilet技术。

四是新型存储技术，在过去三四年都比较热，因为这些技术虽然不能够很快替代传统的主流的存储器，但在一些特殊的应用场合可以发挥自己独特的优势，比如人工智能的存算一体、在显示、驱动，或者其他的一些芯片里面，获得良好的应用。

五是大家都知道的第三代半导体，以氮化硅和氮化镓的半导体，特斯拉在汽车里面用到了氮化硅，使得氮化硅很快获得了快速的推广。氮化镓主要用于快充，这两个方向都会有很快速的发展。

加下来我们看一下中国集成电路产业的基本情况。全球2020年只成长了6.5%，但是中国远远不只这个数字。大家可以看到从2013年开始到2020年，这个成长曲线非常漂亮，都是稳定且高速成长。2020年我们同比增长是17%，相比全球的6.5%，总规模达到了8848亿，正好是喜马拉雅的高度。我们国家一般把半导体产值分为三块：一块就是设计业，一块是制造业，还有一块是封装业。设计业去年我们同比增长了23%，制造业是19%，封装业是6.8%。其中，设计和制造这两块，去年获得了高速的成长。

但是中国集成电路总体的规模在全球的占比仍然很小，按照总部所在地来统计各个国家和地区在全球半导体市场的份额，我们看到美国，占了全球55%的市场份额，这里头又可以细分一下，一个是设计，还有一个是IDM，总部在美国的设计企业占到了64%，IDM占到了50%。我们国家设计占到了全球市场15%，但是IDM连1%都不到，所以综合下来，只占全球5%。

中芯聚源的研究部门，根据中国半导体行业协会发布的一些数据，每年都在更新国内集成电路自给率数据。芯片设计业从2013年开始到去年，我们整个自给率都在稳定增长。自给率从2018年开始，成长曲线就变得很陡，这可能也是跟美国制裁中兴和华为，导致国产替代这种机会的出现。2018年达到了34.5%，去年达到了38.7%。尽管芯片的自给率已经达到了38.7%，但是我们在全球半导体的比例也只有12.7%，国内这些芯片更多的还是中低端的小芯片，对通用的大芯片，像存储器、CPU、FPGA等，其实我们的占有率不到1%。我们在一些专业市场，比如说电视芯片，CIS，这些消费电子领域里面，我们还是有一些做得挺不错的。

我们再看一下半导体设备的自给率，半导体设备在全球也是一个巨大的市场，全球市场大概有712亿美元。从去年开始，中国半导体设备市场已经变成全球第一大市场，然后是韩国。如果是按照泛半导体设备现在的自给率大概是12.5%。

再看看半导体材料，也是一个非常大的市场，全球市场规模是528亿美元。我们国家材料的市场规模，有878亿元，这也是一个非常大的市场。而且这个市场是在不断的扩大，一个是晶圆制造的材料，还有封测的材料，这个市场都在稳定的增长。我们自给率也很漂亮，2014年开始统计到2020年，半导体材料的自给率在稳步的提升，到2020年的时达到了26%。

上面这些数据已经很能说明问题，半导体投资目前为什么这么火热，其实大家也看到了半导体行业，不管从设计，从芯片、材料，还有设备，你从哪个角度去看，它的想象空间都非常巨大。但是在2014年以前，因为这个领域几乎是无人问津的，因为投入大，周期长，回报低，没有退出途径，所以2014年以前，其实半导体行业非常冷，现在2014年之后到现在，应该说情况大不一样了。

最后我总结的一些心得，也是我专注在半导体行业投资过程中的所见、所闻、所思。

新局面体现在两个方面，一个是发展动力逐渐强劲，2014年中国鼓励和支持半导体发展的政策不断加码，国家倡导科技自立，集中资源，解决技术的问题。

今天中国半导体行业已经出现了资本积聚、人才积聚、市场积聚。这三个因素形成了一股非常强大的合力，让中国半导体迎来了有史以来最好的一个发展期。在多种力量的推动中，中国半导体产业向深度和广度在发展。

我列了几条，一个是从过去的中低端国产替代，向高终端国产替代迈进，那个时候讲得更多的是芯片。从过去聚焦芯片自主可控，到现在设备材料、EDA、核心的IP自主可控，乃至整条生产线的自主可控。还有就是在国产替代的大潮下面，国内半导体公司普遍获得了高速成长，为什么半导体这么热，二级市场这么热，也跟企业的业绩快速成长，也有很大的关系。

还有就是我们感触特别深的，就是大量的公司如雨后春笋般的涌现，中国公司几乎已经全面覆盖了半导体产业链的各个细分市场。举一些例子，比如说芯片，现在最复杂的CPU、GPU、DPU，还有最难导入的汽车电子芯片，每一个产品都有公司在做。

最难做的晶圆制造前道设备、光刻机、离子注入机、高端量测设备、CMP、PECVD、PLD、ALD，之前只有大公司及研究所在做，现在很多创业公司在做。这些创业公司的团队都很优秀，在这个行业里面做过，既熟悉技术，又熟悉市场。所以我们看了以后，感到非常有希望。材料方面，最难做的是光刻胶，还有核心的零部件，这也是卡脖子的重灾区，高精度运动台，光源，高性能阀门，密封件，高性能陶瓷。软件方面，半导体里面的EDA，这一块国内涌现了大量的创业公司，而且发展得都还不错。

我们发展过程中有面临着一些新问题和挑战，过去一年多我们遇到的最大的问题和挑战，一个是产能不足的问题，产能不足现在叫一片难求，主要是这几个方面综合造成的，一个是需求旺盛，这几年像人工智能，尤其是物联网，还有5G，衍生了非常多的应用，而且在一个单体的整机上面，集成芯片越来越多，所以需求旺盛；第二，国产替代加速，国内设计公司对产能需求爆增；第三，国际供应链因疫情停产，导致全球供应链不再稳定，很多人面临着拿不到产能的问题；最后是恐慌性的备货，越是缺产能，越想下大单，先备着再说。带来的影响，就是大公司吃不饱，小公司忍肌挨饿，初创公司甚至拿不到code。结果是既有Fab主体扩产，新的fab主体涌现，有实力的芯片公司自建fab向IDM发展。

供应链安全问题，先进工艺节点的设备，材料供应受到限制，强化底线思维，努力解决技术问题，已经成为中国半导体产业链的一个共识。

高估值的问题，现在半导体行业的确是占尽了风口，比如说政策，国产替代，还有硬科技中的硬科技，这些要素全占了，所以成了风口。在这种风口下面，会出现高估值，高估值也要理性的看，我们觉得有些高估值是合理的，比如说可持续高成长的企业，门槛高的企业，还有投入大产出也大的这种企业。有一些高估值就很不合理，这些是需要辨识的。已经非常拥挤的赛道，有一些企业取得了一时的成功，但是这些企业可能理性分析一下。

还有就是野蛮生长与产业整合，一个是现在赛道越来越拥挤，尤其是芯片设计业，但是仍然有大量的创业公司在涌入。我们认为在国产替代这个大潮下面，这些创业企业取得一时一地的成功是合理的，但是在不远的将来，竞争会更加激烈，只有在竞争当中胜出的企业，可能才是我们国家集成电路未来的希望。

我们认为产业整合势在必行，现在很多公司上市了，所以买家已经出现。另外市场竞争越来越激烈，卖方和买方的出现，会导致整个产业的整合。

下面我给大家展示一下中芯聚源。中芯聚源于2014年设立，管理的基金规模超过了200亿，投资的项目数已经超过了160多家。我们抓住在半导体产业链的投资，投资阶段是全覆盖的，细分领域也是全覆盖的。其中，大概VC占40%，PE占60%，投资的地域主要集中在长三角，大概占到了60%，接下来是广东，也跟中国半导体分布有关。设计企业占到了50%，材料和设备各占10%多。得益于资本市场对半导体产业的支持，目前已投企业IPO的情况也不错。

感谢这个时代，半导体迎来了一个非常好的发展机会。谢谢大家！

本文来源投资界，原文：https://news.pedaily.cn/202110/479816.shtml